电子元器件封装是希乐斯环氧哑光灌封胶较为广泛的应用领域之一。希乐斯灌封胶广泛应用于变压器、传感器、雾化器、水泵、电源模块、电子控制...

针对电子电器产品的线路板粘接与保护需求，东莞希乐斯科技有限公司推出的线路板用的AB 胶，为线路板的生产与使用提供稳定的粘接与防护保...

希乐斯有机硅封装材料在 Mini LED 与 Micro LED 领域的研发与应用，推动了小间距显示产业的高质量发展。Mini L...

希乐斯在有机硅材料的研发过程中，注重产学研结合，与国内多家高校、科研机构合作，深入开展有机硅材料的基础研究与应用开发，不断提升有机...

东莞希乐斯科技有限公司深耕三防漆领域多年，凭借扎实的技术积淀与市场定位，成为国内中三防漆领域的企业之一。公司始终以“技术创新赋能电...

东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶具备良好的返修性能，能够为电子器件的返修提供便利，降低电子制造企业的生产损耗。在电子器件的生产过...

东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶在固化后具备良好的力学性能，能够为电子器件提供稳定的结构支撑，减少因机械冲击、振动带来的器件损坏...

东莞希乐斯科技有限公司通过持续的技术投入，不断降低封装胶膜的生产成本，在提升产品性能的同时，让产品具备更高的性价比。公司通过优化封...

传感器是工业自动化和物联网的感知核心，其精度与可靠性至关重要。希乐斯环氧哑光灌封胶在传感器封装中的应用尤为讲究——既要提供充分的保...