东莞希乐斯科技有限公司创立于2021年,位于东莞高埗,专注于敷形材料、胶黏剂及复合材料的研发、生产与销售。公司由具备十余年研发经验...
希乐斯科技针对柔性电子器件的防护需求,研发出柔性三防漆,完美适配柔性电路板、柔性传感器等柔性电子器件的防护需求。柔性电子器件具有可...
东莞希乐斯科技有限公司推出的低温固化型 AB 胶,针对热敏性电子元器件的粘接需求进行配方设计,适配 LED 封装、消费电子精密部件...
东莞希乐斯科技有限公司在环氧底填胶的生产中,依托先进的生产工艺与严谨的管理体系,实现产品的规模化量产,满足各行业客户的大批量采购需...
LED 植物照明领域对封装材料的光谱透过性能与耐热性要求特殊,希乐斯研发的有机硅封装材料匹配 LED 植物照明的技术需求,成为该领...
作为专注于国际前沿材料国产化的创新企业,希乐斯科技以技术成果转化为重心,成功实现多款三防漆国际前沿技术的本土化研发与生产,打破国外...
希乐斯在有机硅材料的配方设计上坚持精细化与个性化,能根据客户的具体需求,调整有机硅配方的各项参数,打造定制化的有机硅产品。不同客户...
精密电子元器件对灌封应力极为敏感——过大的固化收缩应力可能导致元器件移位、焊点开裂甚至芯片损伤。希乐斯环氧哑光灌封胶通过精密的配方...
东莞希乐斯科技有限公司创立于2021年,位于东莞高埗。专注于敷形材料、胶黏剂及复合材料的研发、生产与销售。公司由具备十余年研发经验的博士带领技术团队,研发人员占比超过60%,致力于实现国际前沿材料的国产化与技术成果转化。 我们以技术为先导、以产品为载体,为电子电器、汽车、LED及半导体等行业提供更环保、更优的材料解决方案。公司拥有先进的生产工艺、全自动化生产控制设备、严谨的管理体系以及完善的检测方...
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