在电子电器的灌封领域，希乐斯研发的有机硅灌封胶凭借优异的灌封性能与防护性能，成为电子电器灌封的重要材料。电子电器的各类元器件与电路板需要通过灌封进行防护，提升设备的可靠性与使用寿命，希乐斯的有机硅灌封...

作为深耕三防漆领域的技术先进型企业，希乐斯科技积极参与行业标准的制定与修订，凭借扎实的技术实力与丰富的行业经验，为电子防护材料行业的规范化发展贡献力量。公司参与制定了多项三防漆相关的行业标准，结合自身...

东莞希乐斯科技有限公司在 AB 胶的研发过程中，始终坚持材料创新，依托博士带领的技术团队，实现国际前沿胶黏剂技术的国产化转化，让 AB 胶产品的性能与工艺适配国内制造业的生产需求。公司研发人员占比超过...

东莞希乐斯科技有限公司在环氧底填胶的市场推广中，注重为客户提供技术服务，从产品选型、施工指导到售后问题解决，形成完善的服务体系。公司为客户配备专业的技术服务工程师，根据客户的应用场景、生产工艺等情况，...

东莞希乐斯科技有限公司通过持续的技术投入，不断降低封装胶膜的生产成本，在提升产品性能的同时，让产品具备更高的性价比。公司通过优化封装胶膜的配方设计，选用性价比更高的原料，在保障产品性能的前提下，降低原...

针对电子电器产品的线路板粘接与保护需求，东莞希乐斯科技有限公司推出的线路板用的AB 胶，为线路板的生产与使用提供稳定的粘接与防护保障。电子电器的线路板上分布着众多精密元器件，对粘接材料的绝缘性、防潮性...

希乐斯在 LED 封装领域打造的有机硅材料体系，匹配 LED 芯片封装的各项技术要求，成为 LED 产业高质量发展的重要材料保障。公司研发的有机硅封装材料以有机硅为重要基材，具备超高的耐热性与耐紫外线...

在新能源汽车的减震降噪部件粘接中，东莞希乐斯科技有限公司的聚氨酯体系 AB 胶发挥出良好的材料特性，成为汽车减震部件生产的重要粘接材料。新能源汽车对行驶过程中的静音性与舒适性要求较高，减震降噪部件的粘...

在 Mini/Micro LED 封装领域，显示产品对封装材料的光学性能、精度控制有着更高的要求，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜针对该细分领域完成了技术适配。这款封装胶膜采用高透明的有机硅体系配方，...

东莞希乐斯科技有限公司针对 AB 胶的施工便捷性进行配方优化与工艺设计，让旗下各体系 AB 胶产品都具备简单易操作的特点，适配不同生产场景的施工需求。不同行业的生产人员对胶黏剂的操作熟练度存在差异，公...

东莞希乐斯科技有限公司在 AB 胶的研发过程中，始终坚持材料创新，依托博士带领的技术团队，实现国际前沿胶黏剂技术的国产化转化，让 AB 胶产品的性能与工艺适配国内制造业的生产需求。公司研发人员占比超过...

户外 LED 路灯的生产组装中，东莞希乐斯科技有限公司的 AB 胶产品成为重要粘接材料，凭借优异的环境耐受能力，保障路灯在户外复杂环境下的长期运行。户外 LED 路灯需承受日晒、雨淋、高低温交替、紫外...