与传统的半导体失效检测技术,如 X 射线成像和电子显微镜相比,EMMI 展现出独特优势。X 射线成像虽能洞察芯片内部结构,但对因电学异常引发的微小缺陷敏感度不足;电子显微镜虽可提供超高分辨率微观图像,...
对于3D封装产品,传统的失效点定位往往需要采用逐层去层的方法,一层一层地进行异常排查与确认,不仅耗时长、人工成本高,还存在对样品造成不可逆损伤的风险。借助Thermal EMMI设备,可通过检测失效点...
无损热红外显微镜的非破坏性分析(NDA)技术,为失效分析提供了 “保全样品” 的重要手段。它在不损伤高价值样品的前提下,捕捉隐性热信号以定位内部缺陷,既保障了分析的准确性,又为后续验证、复盘保留了完整...
在半导体 IC 裸芯片研究与检测中,热红外显微镜是一项重要工具。裸芯片结构紧凑、集成度高,即便出现轻微热异常,也可能影响性能甚至导致失效,因此有效的热检测十分必要。热红外显微镜以非接触方式完成热分布成...
Thermal和EMMI是半导体失效分析中常用的两种定位技术,主要区别在于信号来源和应用场景不同。Thermal(热红外显微镜)通过红外成像捕捉芯片局部发热区域,适用于分析短路、功耗异常等因电流集中引...
具体工作流程中,当芯片处于通电工作状态时,漏电、短路等异常电流会引发局部焦耳热效应,产生皮瓦级至纳瓦级的极微弱红外辐射。这些信号经 InGaAs 探测器转换为电信号后,通过显微光学系统完成成像,再经算...
功率器件在工作时往往需要承受高电压和大电流,因此其热管理问题直接影响到产品的性能与寿命。常规热测试手段通常无法兼顾分辨率和动态响应速度,难以满足现代功率器件的研发需求。热红外显微镜的出现,弥补了这一空...
在不同类型的半导体产品中,EMMI(微光显微镜) 扮演着差异化却同样重要的角色。对于功率半导体,如 IGBT 模块,其工作时承受高电压、大电流,微小的缺陷极易引发过热甚至烧毁。EMMI 能够检测到因缺...
在芯片失效分析的流程中,失效背景调查相当于提前设置好的“导航系统”,它能够为分析人员提供清晰的方向,帮助快速掌握样品的整体情况,为后续环节奠定可靠基础。 首先需要明确的是芯片的型号信息。不同...
尽管名称相似,微光显微镜 EMMI 与 Thermal EMMI 在探测机理和适用范围上各有侧重。Thermal EMMI 捕捉的是器件发热产生的红外辐射信号,而 EMMI 关注的是缺陷处的光子发射,...