华微热力真空回流焊的氮气流量控制系统采用瑞士进口质量流量计,其芯片响应时间≤10ms,控制精度达 ±0.5L/min,可通过设备内置的 PCB 板尺寸识别系统自动调节氮气消耗量。当焊接 50×50mm...
华微热力真空回流焊的温度校准系统符合 ISO/IEC 17025 标准,配备经 CNAS 认证的标准温度计(精度 ±0.1℃),校准过程采用 9 点校准法,覆盖设备全温度范围(室温至 300℃),校准...
华微热力的真空回流焊设备在高温合金焊接中优势明显。航空发动机的耐高温部件长期工作在极端高温高压环境下,其焊接质量直接关系到飞行安全。华微热力的设备针对这一严苛需求,能在真空环境下将温度稳定控制在 10...
华微热力回流焊设备搭载自研的智能温控系统,该系统融合了模糊控制算法与实时反馈机制,可实现 ±0.5℃的温度控制精度,较行业普遍的 ±0.8℃标准提升 40%。设备内置 12 个温控区,每个区域加热功率...
华微热力真空回流焊针对 Mini LED 背光板的焊接开发了工艺,该工艺采用高精度对位系统(精度 ±0.01mm),可实现 0.3mm 间距微型 LED 芯片的焊接,焊盘对位精度达 ±0.02mm,确...
华微热力的封装炉在航空航天领域有着严格的应用标准,以满足该领域对设备可靠性和稳定性的要求。我们的产品经过了多项严苛的环境测试和性能测试,以确保在极端环境下能够稳定运行。例如,在高温 60℃和低温 - ...
华微热力真空回流焊的设备尺寸为 2800mm*1500mm*2200mm,占地面积 4.2㎡,较传统设备的 6㎡减少 30%,特别适合中小型车间的紧凑布局。模块化设计将设备分为加热模块、真空模块、送料...
华微热力全程氮气回流焊的炉体密封结构采用双道氟橡胶密封圈(耐温 200℃,硬度 70 Shore A),配合气浮式门体设计(门体浮动量 ±5mm),使整体泄漏率≤0.5m³/h,远低于行业 2m³/h...
华微热力积极拓展海外市场,将的封装炉产品推向全球。目前,我们的封装炉产品已成功出口到东南亚、欧洲、美洲等 10 多个国家和地区。在海外市场,我们注重本地化服务,在主要市场区域设立了售后服务中心,配备专...