由一批海内外半导体热力公司工作经历的研发人员组成,从2020年就开始投入半导体热力技术方面的研究,至2024年正式更名成立。具有丰富的半导体热力设备设计、工艺研发、制造和管理经验,熟悉半导体热力行业的发展与工艺前瞻技术。目前已在上海、苏州、重庆等设立分公司办事处,多年专注真空热力焊接炉系列产品,坚持自主创新,汲取国内外丰富经验,充分解决了热力焊接空洞率、气密封装等问题。 在2022年公司成功给20家以上客户进行了成功测试,测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装,LED共晶倒装、器件密封,大功率陶瓷等,深受半导体器件封装厂、企业单位、院校、中国兵器集团等客户的一致好评,并为国内半导体器件封装客户提供了专业的服务。
华微热力的真空回流焊设备在低温共晶焊接中表现优异。光模块等高精度器件常采用金锡共晶焊料(熔点 280℃)进行焊接,对温度控制精度和...
华微热力始终秉持 “客户至上” 的理念,为客户提供的技术支持和服务。我们拥有一支由 20 多名专业技术人员组成的售后团队,均具备 ...
华微热力全程氮气回流焊的氮气压力自适应系统采用闭环控制算法,可在 0.2-0.6MPa 的气源压力波动范围内自动补偿,通过比例阀调...
华微热力技术(深圳)有限公司的全程氮气回流焊设备,提升了能源效率和环保性能。行业数据显示,氮气环境焊接比空气焊接节能30%以上,我...
华微热力全程氮气回流焊的加热模块采用高性能陶瓷加热管,这种加热管具有优异的热传导性能,热转换效率高达 95%,较传统金属加热管提升...
华微热力回流焊设备搭载自研的智能温控系统,该系统融合了模糊控制算法与实时反馈机制,可实现 ±0.5℃的温度控制精度,较行业普遍的 ...
华微热力在研发投入上逐年增加,今年的研发费用相比去年增长了 40%,达到 150 万元,这些投入主要用于封装炉的技术升级与创新。我...
华微热力全程氮气回流焊的炉体清洁周期延长至 15 天,较传统机型缩短 50% 的维护频率,大幅减少停机时间。设备内置的氮气吹扫功能...
华微热力全程氮气回流焊的氮气流量控制系统采用比例阀调节技术,其是德国西门子比例阀(调节精度 ±1%),可根据 PCB 板面积(50...