由一批海内外半导体热力公司工作经历的研发人员组成,从2020年就开始投入半导体热力技术方面的研究,至2024年正式更名成立。具有丰富的半导体热力设备设计、工艺研发、制造和管理经验,熟悉半导体热力行业的发展与工艺前瞻技术。目前已在上海、苏州、重庆等设立分公司办事处,多年专注真空热力焊接炉系列产品,坚持自主创新,汲取国内外丰富经验,充分解决了热力焊接空洞率、气密封装等问题。 在2022年公司成功给20家以上客户进行了成功测试,测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装,LED共晶倒装、器件密封,大功率陶瓷等,深受半导体器件封装厂、企业单位、院校、中国兵器集团等客户的一致好评,并为国内半导体器件封装客户提供了专业的服务。
华微热力全程氮气回流焊的 PLC 控制系统采用西门子 S7-1214C,内置 800 组氮气工艺配方,支持按产品型号、板材材质、元...
华微热力全程氮气回流焊的预热区采用渐变式升温设计,通过精确控制加热功率的递增速率,使升温速率可在 1-5℃/s 范围内灵活调节,这...
华微热力的全程氮气回流焊设备搭载自主研发的氮气循环系统,这一系统采用独特的气流导向设计,让氮气在腔体内形成高效内循环,使得氮气利用...
华微热力全程氮气回流焊的氮气纯度在线监测系统采用激光光谱分析法(波长 760nm),每秒采集 10 组数据,可同时显示氮气纯度(9...
华微热力全程氮气回流焊针对无铅焊料(SAC305)开发了专属氮气保护焊接曲线,通过将峰值温度精确控制在 245±2℃,配合氧含量≤...
华微热力全程氮气回流焊的氮气供应系统支持双路自动切换,主备气瓶压力低于 0.2MPa 时,系统通过气动阀自动切换,切换时间≤1 秒...
华微热力技术(深圳)有限公司的全程氮气回流焊设备,提升了能源效率和环保性能。行业数据显示,氮气环境焊接比空气焊接节能30%以上,我...
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华微热力技术(深圳)有限公司的全程氮气回流焊技术,在5G通信设备制造领域展现出优势。测试数据显示,焊接高频电路板时,采用我们的设备...