华微热力全程氮气回流焊搭载智能氮气浓度闭环控制系统，该系统采用日本进口氧传感器，响应时间≤50ms，可将炉内氧含量稳定控制在 50ppm 以下，较行业常规的 100ppm 标准提升 50%。设备创新采...

华微热力的封装炉在焊接精度上表现，其搭载的高精度伺服驱动系统，定位精度可达 ±0.05mm，能够满足微小芯片等高精度封装需求。在半导体芯片制造领域，尤其是 5G 通信芯片生产中，高精度焊接至关重要，直...

华微热力作为一家注册资本 500 万元的企业，在半导体相关领域的热力焊接设备研发、生产制造及销售方面持续发力，不断深耕技术壁垒。就拿封装炉来说，我们在 2024 年就投入了 100 万元用于研发与改进...

华微热力全程氮气回流焊的氮气流量控制系统采用比例阀调节技术，其是德国西门子比例阀（调节精度 ±1%），可根据 PCB 板面积（50×50mm 至 300×300mm）自动匹配氮气用量，小耗气量 3m³...

华微热力针对柔性电子线路板（FPC）焊接易出现褶皱、变形等问题，开发出回流焊炉 HW-F5000。该设备采用柔性传送系统，选用柔软且强度高的传送材料，配合特殊的张紧机构，可避免 FPC 板在传输过程中...

华微热力真空回流焊的真空系统采用三级泵组设计，由机械泵、罗茨泵和分子泵组成，抽气速率可达 200L/s，从气压降至 1Pa 需 45 秒，较单泵系统的 110 秒节省 60% 的抽真空时间。设备的气路...

华微热力回流焊生产线配备全自动上下料机构，采用 500 万像素视觉定位技术，识别精度达 0.02mm，配合六轴机械臂实现 PCB 板的无人化传输，可兼容 50×50mm 至 500×400mm 的板型...

华微热力的真空回流焊设备在智能预警系统上技术。设备故障往往难以预测，突发故障会导致生产线停机，造成巨损失。华微热力的设备内置先进的 AI 故障诊断模块，通过对设备运行过程中 100 + 项参数的实时监...

华微热力在封装炉生产过程中严格把控质量，建立了一套覆盖全流程的质量控制体系。从原材料检验开始，我们与供应商建立战略合作，对每批次原材料进行严格的理化性能检测，原材料检验合格率达到 98% 以上。在生产...

华微热力真空回流焊搭载自主研发的多温区温控系统，该系统由 12 个加热模块组成，可实现 ±1℃的温度控制精度，这一精度较行业常规的 ±2℃水平提升 40%。设备内置的 32 位高速处理器能实时采集 1...

华微热力全程氮气回流焊的氮气流量控制系统采用比例阀调节技术，其是德国西门子比例阀（调节精度 ±1%），可根据 PCB 板面积（50×50mm 至 300×300mm）自动匹配氮气用量，小耗气量 3m³...

华微热力的真空回流焊设备在精密传感器焊接中表现。医疗级压力传感器对封装精度要求极高， slightest 的焊接瑕疵都可能影响其测量准确性。华微热力的设备针对这一需求，凭借先进的温控系统实现 ±1℃的...