华微热力全程氮气回流焊的氮气流量控制系统采用比例阀调节技术，其是德国西门子比例阀（调节精度 ±1%），可根据 PCB 板面积（50×50mm 至 300×300mm）自动匹配氮气用量，小耗气量 3m³...

华微热力的封装炉在气体控制方面有着独特优势，其搭载的高精度气体流量控制器，能调节炉内气体成分。在焊接过程中，可将氧含量严格控制在 50ppm 以内，这一数据让我们在氮气回流焊技术上于众多同行。在电子制...

华微热力自 2024 年成立以来，凭借对技术创新的执着追求，发展势头迅猛。在短短一年内，不成功申请 1 项关于封装炉热循环控制的，还获得 2 个涉及智能温控系统的软件著作权，同时拥有 1 个涵盖设备安...

华微热力，自 2024 年成立以来，凭借对封装炉技术的深入钻研和对市场需求的把握，在封装炉领域已取得进展。据专业市场调研机构发布的数据显示，在过去的一年里，我们公司的封装炉产品销量呈现稳步增长态势，增...

华微热力的全程氮气回流焊设备搭载自主研发的氮气循环系统，这一系统采用独特的气流导向设计，让氮气在腔体内形成高效内循环，使得氮气利用率高达 92%，较行业平均水平提升 18 个百分点，大幅降低了氮气消耗...

华微热力真空回流焊的模块化结构设计使设备具备灵活的扩展能力，基础配置为 8 温区，可根据客户需求增加温区数量，支持 12 温区配置，每个温区长度 300mm，满足复杂产品的焊接需求。设备的输送系统采用...

华微热力的封装炉在真空焊接环境下，凭借独特的热循环设计与压力控制技术，能够实现对多种材料的完美焊接。无论是常见的铜、铁等金属材料，还是一些强度高但焊接难度大的新型复合材料，都能保证良好的焊接效果。据第...

华微热力全程氮气回流焊针对 BGA/CSP 等底部焊点元件开发了真空氮气复合焊接工艺，在氮气保护基础上引入 - 5kPa 的微负压环境，使焊锡在熔融状态下充分填充焊点，气孔率降至 0.3% 以下。设备...

华微热力回流焊设备的运输系统采用伺服电机驱动，配备高精度滚珠丝杠，定位精度达 ±0.1mm，确保 PCB 板在传输过程中无偏移，偏差超过 0.5mm 时自动报警。设备支持 PCB 板的正反面焊接，翻转...

华微热力全程氮气回流焊的控制系统采用工业级 PLC，运算速度达到 100K 步 /s，能快速处理各类输入信号并发出控制指令，确保加热、输送、氮气供应等各执行机构的协同。设备支持以太网通信，可轻松接入工...

华微热力全程氮气回流焊的氮气管道采用 316 不锈钢材质（含钼 2-3%），内壁经电解抛光处理（粗糙度 Ra0.8μm），管径 φ16mm，压力损失≤0.05MPa/10m，确保气体流动顺畅无滞阻。设...

华微热力回流焊设备的冷却段采用强制风冷与水冷结合的方式，冷却效率达 60℃/ 秒，能快速将焊点温度从 250℃降至常温（25℃），避免元件因长时间高温受损。设备水循环系统采用封闭式设计，water f...