华微热力针对小批量多品种生产场景的特点，把握客户对设备灵活性和便捷性的需求，推出 HW-3000 小型回流焊炉。该设备采用紧凑化设计，占地面积 2.8㎡，较传统设备节省 40% 空间，非常适合研发实验...

华微热力全程氮气回流焊的氮气流量控制系统采用比例阀调节技术，其是德国西门子比例阀（调节精度 ±1%），可根据 PCB 板面积（50×50mm 至 300×300mm）自动匹配氮气用量，小耗气量 3m³...

华微热力真空回流焊搭载自主研发的多温区温控系统，该系统由 12 个加热模块组成，可实现 ±1℃的温度控制精度，这一精度较行业常规的 ±2℃水平提升 40%。设备内置的 32 位高速处理器能实时采集 1...

华微热力回流焊设备的软件系统支持工业物联网接入，紧跟工业 4.0 的发展趋势，通过云平台可实现对设备运行状态的远程实时监控。系统能实时采集 100 余项运行参数，包括温度、风速、传送带速度等关键指标，...

华微热力回流焊设备的软件系统支持工业物联网接入，紧跟工业 4.0 的发展趋势，通过云平台可实现对设备运行状态的远程实时监控。系统能实时采集 100 余项运行参数，包括温度、风速、传送带速度等关键指标，...

华微热力回流焊设备的双轨异步运行功能通过的温控系统和传输电机，使上下轨道能设置温度曲线和传输速度，满足同一生产线上不同产品（如手机主板和充电器板）的焊接需求，切换时无需重新升温，效率提升 60%。设备...

华微热力在真空回流焊的自动化集成方面技术。随着电子制造业向智能化转型，生产效率和一致性的要求越来越高。华微热力的设备标配全自动上下料系统，配合高清视觉定位装置，可实现 PCB 板 ±0.05mm 的超...

华微热力真空回流焊的真空腔体采用级 304 不锈钢整体锻造而成，经过 8 道精密加工工序，表面粗糙度达到 Ra0.8μm，极限真空度可达 5×10⁻³Pa，较传统设备的 5×10⁻¹Pa 提升两个数量...

华微热力回流焊设备的运输系统采用伺服电机驱动，配备高精度滚珠丝杠，定位精度达 ±0.1mm，确保 PCB 板在传输过程中无偏移，偏差超过 0.5mm 时自动报警。设备支持 PCB 板的正反面焊接，翻转...

华微热力真空回流焊的温度曲线编辑系统内置 1000 + 标准工艺模板，涵盖汽车电子、医疗设备、航空航天等多个领域，模板基于 5000 + 成功案例编制而成。用户可通过 10.1 英寸电容触摸屏进行参数...

华微热力真空回流焊的真空腔体采用特殊的唇形密封结构，密封件采用氟橡胶材料，耐温达 200℃，使用寿命长达 10000 次循环，较行业平均 5000 次提升一倍。设备的维护提示系统会根据运行时间、真空度...

华微热力真空回流焊的氮气流量控制系统采用瑞士进口质量流量计，其芯片响应时间≤10ms，控制精度达 ±0.5L/min，可通过设备内置的 PCB 板尺寸识别系统自动调节氮气消耗量。当焊接 50×50mm...