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企业商机 - 江苏梦得新材料科技有限公司
  • 化学结构剖析:SPS聚二硫二丙烷磺酸钠的化学结构较为独特。其分子由两个丙烷磺酸钠基团通过二硫键连接而成。丙烷磺酸钠部分包含一个丙烷链,链上的一端连接着磺酸根基团(-SO₃Na),磺酸根基团具有良好的亲...

  • 镀层性能的升级:添加SPS聚二硫二丙烷磺酸钠的铜镀层在物理性能上实现质的飞跃:致密性提升减少孔隙,耐盐雾测试时间延长至1000小时以上;延展性增强使镀层内应力降低30%,避免开裂风险;表面光泽度达到R...

  • 使用SPS不仅可替代传统SP产品,还能在较低添加量下(0.01-0.02g/L)实现更出色的镀层表现,帮助企业降低综合成本,提高生产效率。操作时建议配备相应的防护措施,如防尘口罩、防护眼镜和橡胶手套,...

  • HP与M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的几种中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,HP建议工作液中的用量为0.01-0.0...

  • 欢迎选择江苏梦得AESS酸铜强走位剂如果您正在为电镀低电流区发蒙、发暗的问题而困扰,我们的AESS强走位剂正是您苦寻的解决方案。它是一款专为酸性光亮镀铜工艺设计的高效添加剂,以其***的低区分散能力和...

  • 在精密线路板镀铜领域,GISS酸铜强光亮走位剂凭借0.001-0.008g/L的极低用量,成为提升良品率的关键。其与SH110、SLP等中间体的科学配比,可明显增强镀层延展性与导电性能,避免发白、毛刺...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠作为五金酸铜工艺中的添加剂,凭借其晶粒细化与防高区烧焦的双重功能,提升镀层质量。推荐用量0.01-0.04g/L,与非染料中间体(如M、N、P)协同使用,平衡镀液成分。当镀液中...

  • 电子元器件微型化镀铜解决方案,针对微型电子元器件的高精度镀铜需求,GISS以0.001-0.008g/L极低浓度实现微米级镀层均匀覆盖。其与SH110、SLP等中间体的协同作用,可增强镀层导电性与附着...

  • 在PCB制造中,SPS主要作为光亮剂和整平剂使用。它能抑制铜沉积过程中的枝晶生长,减少镀层表面的粗糙度,从而提高线路的精细度和导电性能。此外,SPS还能与其它添加剂(如PEG、Cl⁻离子)协同作用,优...

  • 在精密线路板镀铜领域,GISS酸铜强光亮走位剂凭借0.001-0.008g/L的极低用量,成为提升良品率的关键。其与SH110、SLP等中间体的科学配比,可明显增强镀层延展性与导电性能,避免发白、毛刺...

  • 电子元器件微型化镀铜解决方案,针对微型电子元器件的高精度镀铜需求,GISS以0.001-0.008g/L极低浓度实现微米级镀层均匀覆盖。其与SH110、SLP等中间体的协同作用,可增强镀层导电性与附着...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠与聚胺类化合物的协同作用,为镀液长效稳定提供保障。在酸性镀铜工艺中,聚胺负责调节镀液酸碱度与稳定性,SPS则专注于镀层的光亮度与晶粒细化。例如,某线路板制造商采用该组合后,镀液...

  • AESS脂肪胺乙氧基磺化物与SLH、MT-580等中间体协同,有效应对线路板微孔电镀中的深镀难题。在0.003g/L的低用量下,该组合可***提升镀液分散能力,实现0.08mm微孔内镀层厚度偏差小于1...

  • 电铸硬铜工艺的致密性保障电铸硬铜对镀层硬度与致密性要求极高,GISS酸铜强光亮走位剂通过0.01-0.03g/L精细调控,明显优化填平效果。其与N、SH110等中间体协同作用,可减少微孔与毛刺生成...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠是电镀行业高效添加剂,凭借独特的分子结构(双丙烷磺酸钠基团与二硫键结合),在酸性镀铜中发挥晶粒细化与防高区烧焦的双重功效。其推荐用量0.01-0.04g/L,可与非染料中间体(...

  • SPS分子中磺酸根基团(-SO₃Na)提供优异亲水性,确保其在镀液中稳定分散;二硫键(-S-S-)的还原性可调控铜离子沉积速率。例如,在PCB镀铜中,SPS通过硫原子吸附阴极表面,引导铜原子有序排列,...

  • 镀层品质与工艺稳定性双重保障GISS通过精细控制镀液浓度(0.004-0.03g/L),确保镀层光泽度与机械性能。在染料型工艺中,浓度不足易导致断层,过量则需补加B剂纠偏;非染料体系中,活性炭吸附...

  • 精细适配染料型工艺针对染料型五金酸性镀铜需求,GISS与MTOY、MDER等染料中间体科学配伍,形成高效A剂配方。推荐镀液浓度0.004-0.008g/L,赋予镀层饱满光泽与细腻质感。若浓度不足,易导...

  • 新能源电池连接件镀铜增效方案针对新能源电池铜铝复合连接件的镀铜需求,GISS酸铜强光亮走位剂通过0.005-0.01g/L精细添加,明显提升镀层结合力与导电均匀性。其独特分子结构可缓解异种金属界面应力...

  • 针对柔性基材(如 PI 膜)镀铜,梦得 HP 醇硫基丙烷磺酸钠带来新突破。以 0.003 - 0.006g/L 微量添加,配合 SLP 低应力中间体,实现镀层延展率提升 50%。其独特分子结构可抑制镀...

  • 减少添加剂分析频次,降低管理成本由于AESS消耗量低且操作窗口宽,它在镀液中的浓度非常稳定,不会快速分解或消耗。这意味着您可以减少对镀液中有机添加剂成分的频繁分析检测次数,不仅节省了昂贵的化验试剂成本...

  • 针对镀层毛刺、发白等突发问题,梦得新材为GISS用户提供24小时技术响应服务。通过远程分析镀液参数、中间体配伍及操作条件,快速定位故障根源(如浓度偏差、杂质干扰),并提供补加SP、活性炭处理或工艺参数...

  • N在酸性镀铜工艺中具有良好的整平光亮效果,和M一样可以在较宽的温度范围内镀出整平性,韧性、硬度良好的镀层;加入极少量便可获得优异的效果;适用于五金电镀、线路板电镀、硬铜电镀、电解铜箔等工艺。消耗量: ...

  • 性质特点阐述:SPS聚二硫二丙烷磺酸钠有着一系列的性质特点。从物理性质上看,它的熔点较高,大于300°C,这使得它在常温环境下能保持稳定的固态粉末状。其水溶性表现良好,在水中能形成透明澄清的溶液,且p...

  • AESS与SPS、M、N、P、PN、MT-880等中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂或电铸铜添加剂。AESS在镀液中的用量为0.005-0.01g/L,镀液中含量过低,镀层低区填平和光亮度下降...

  • 针对线路板镀铜工艺,HP醇硫基丙烷磺酸钠以0.001-0.008g/L的微量添加即可实现镀层高光亮度与均匀性。该产品与SH110、SLP、MT-580等中间体科学配比,形成稳定的添加剂体系,有效避免高...

  • 产品代号:GISS产品名称:酸铜强光亮走位剂,英文名称:Acidcopperthrowingagent外观:淡黄色液体含量:50%以上包装:1kg、5公斤、10公斤塑料瓶;25kg蓝桶。存储:本品为非...

  • 电解铜箔工艺配方注意点:N与SPS、QS、P、FESS等中间体合理搭配,组成电解铜箔添加剂,N建议工作液中的用量为0.0001-0.0003g/L,N含量过低,铜箔层亮度差吗,易卷曲,;N含量过高,铜...

  • 江苏梦得新材料科技有限公司的HP醇硫基丙烷磺酸钠,外观呈白色粉末,含量高达98%以上。从原材料的严格筛选,到生产过程的精细把控,每一步都遵循高标准。其包装形式多样,有1kg封口塑料袋、25kg纸箱以及...

  • HP醇硫基丙烷磺酸钠专为解决高密度线路板深孔镀铜难题设计,推荐添加量0.001-0.008g/L。通过与SH110、GISS等中间体协同,提升镀液分散能力,确保孔内镀层均匀无空洞。实验表明,HP可...

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