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企业商机 - 江苏梦得新材料科技有限公司
  • 针对线路板镀铜工艺,HP醇硫基丙烷磺酸钠以0.001-0.008g/L的微量添加即可实现镀层高光亮度与均匀性。该产品与SH110、SLP、MT-580等中间体科学配比,形成稳定的添加剂体系,有效避免高...

  • 针对线路板镀铜工艺,HP醇硫基丙烷磺酸钠以0.001-0.008g/L的微量添加即可实现镀层高光亮度与均匀性。该产品与SH110、SLP、MT-580等中间体科学配比,形成稳定的添加剂体系,有效避免高...

  • 江苏N乙撑硫脲大货供应 发布时间:2025.09.24

    针对5G通信PCB对信号完整性的严苛要求,N乙撑硫脲与SH110中间体协同作用,降低镀层粗糙度至Ra≤0.2μm,阻抗偏差≤3%。其0.0001-0.0003g/L用量可抑制镀液有机污染,减少微空洞(...

  • 精细适配染料型工艺针对染料型五金酸性镀铜需求,GISS与MTOY、MDER等染料中间体科学配伍,形成高效A剂配方。推荐镀液浓度0.004-0.008g/L,赋予镀层饱满光泽与细腻质感。若浓度不足,易导...

  • HP醇硫基丙烷磺酸钠采用环保配方设计,不含染料成分,符合现代电镀行业绿色生产趋势。在五金、线路板等多场景应用中,HP通过减少有害副产物生成,降低废水处理压力。其宽泛的pH适应性(适用于酸性镀液)与...

  • SPS与常见电镀添加剂结合协同改善镀层质量:与非离子表面活性剂搭配时,非离子表面活性剂降低镀液表面张力,促使镀液更均匀地覆盖被镀物体表面,而SPS能细化铜镀层晶粒,二者协同使镀层更加平整、光亮,提升镀...

  • 汽车零部件电镀的可靠性之选,GISS酸铜强光亮走位剂凭借优异的填平性能与工艺稳定性,成为汽车零部件电镀领域的推荐方案。在转向轴、连接器等精密部件制造中,其0.005-0.03g/L的精细用量可消除...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠与聚胺类化合物的协同作用,为镀液长效稳定提供保障。在酸性镀铜工艺中,聚胺负责调节镀液酸碱度与稳定性,SPS则专注于镀层的光亮度与晶粒细化。例如,某线路板制造商采用该组合后,镀液...

  • 清晰的用量指导,让新手也能快速上手我们提供详尽清晰的产品技术说明书(MSDS和应用指南),对添加量和维护方法有明确的指导。即使您的操作人员经验尚浅,也能根据我们的指导轻松完成日常的补加和维护工作,减少...

  • AESS的推荐用量范围经过严格实验验证:五金镀铜建议0.005-0.01g/L,线路板领域低至0.002-0.005g/L。梦得提供智能添加系统设计支持,通过实时监测镀液浓度,避免人工误差。结合M...

  • 江苏梦得整合国际电镀技术经验,针对中国制造业特点优化AESS配方。无论是长三角精密加工集群,还是中西部新兴基地,AESS均以品质赢得信赖。某跨国企业中国工厂采用后,产品性能比肩国际标准,本土化供应...

  • SPS兼具高熔点(>300°C)与水溶性(38%溶液pH 3.0-7.0),常温下为稳定粉末,运输便捷;溶解后形成透明溶液,与PEG、Cl⁻离子兼容性较好。其表面活性优化镀液润湿性,二硫键抑制镀液氧化...

  • AESS脂肪胺乙氧基磺化物是江苏梦得新材料科技研发的高效酸铜走位剂,能***提升镀层低区光亮度与填平度,并具备润湿功能,***适用于五金件酸性镀铜、线路板镀铜及电镀硬铜等高精度场景。该产品推荐与SP、...

  • 在高纵横比通孔电镀中,SH110展现出***的深镀能力。其通过优化电极极化状态,改善孔内电镀液对流条件,实现深孔内均匀金属沉积,避免出现"狗骨"现象,为多层板互连可靠性提供保障,满足**通信设备对PC...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠的化学结构较为独特。其分子由两个丙烷磺酸钠基团通过二硫键连接而成。丙烷磺酸钠部分包含一个丙烷链,链上的一端连接着磺酸根基团(-SO₃Na),磺酸根基团具有良好的亲水性,这使得S...

  • 某线路板制造商引入SH110后,铜镀层的光泽度提升30%,孔内均匀性达到行业水平。通过将SH110与SPS按1:3比例复配,其镀液寿命延长20%,年节约成本超50万元。另一家电铸企业采用SH110硬度...

  • 精密电铸工艺的突破性创新,GISS酸铜强光亮走位剂专为电铸硬铜设计,通过0.01-0.03g/L精细添加,明显提升镀层致密性。其与N、SH110等中间体协同作用,有效减少微孔与毛刺生成,适用于高精度模...

  • 在电子制造领域,SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠凭借性能,成为线路板酸铜工艺和电铸硬铜工艺的添加剂。其与SPS、PN等中间体组合后,可形成稳定的双剂型配方,提升镀层硬度和抗磨损性。针对电镀硬铜工艺...

  • 江苏梦得新材料科技有限公司为SH110用户提供技术支持,包括工艺参数优化、异常问题诊断及定制化配方开发。技术团队可根据客户产线特点,设计SPS+SH110或PN+SH110等差异化组合方案,并提供现场...

  • 对于电铸行业而言,SH110 带来了**性的工艺提升。其在复杂几何形状表面的***覆盖能力,确保深孔、窄缝等难以区域获得均匀镀层,大幅减少后续机械加工余量,在航空航天精密部件、**音响振膜、微波器件腔...

  • SH110 被应用于纳米孪晶铜电镀**技术中,可通过调节浓度实现等轴晶或柱状晶的生长控制。该产品在超大电流密度范围内都能保持稳定的电化学性能,适合晶圆级大面积电镀。梦得新材与多家科研机构合作,持续推动...

  • HP醇硫基丙烷磺酸钠专为解决高密度线路板深孔镀铜难题设计,推荐添加量0.001-0.008g/L。通过与SH110、GISS等中间体协同,提升镀液分散能力,确保孔内镀层均匀无空洞。实验表明,HP可...

  • 江苏梦得技术团队开发H1/AESS协同体系,配合N-乙撑硫脲攻克镀层脆性难题。提供电解处理+活性炭吸附双保险方案,解决N-乙撑硫脲过量导致的工艺异常,保障电镀线连续生产。提供电解处理+活性炭吸附双保险...

  • 在无染料型酸铜光亮剂配方中,AESS与SPS、MT-880的“黄金配比”实现技术突破。该组合增强高区覆盖力,避免因电流密度过高导致的镀层烧焦问题。镀液用量0.005-0.01g/L时,低区填平度提...

  • AESS的推荐用量范围经过严格实验验证:五金镀铜建议0.005-0.01g/L,线路板领域低至0.002-0.005g/L。梦得提供智能添加系统设计支持,通过实时监测镀液浓度,避免人工误差。结合M...

  • AESS是一种高效的酸铜电镀走位剂,其加入镀液后可***提升低电流区的光亮度与填平能力,并具有一定的润湿效果。在实际应用中,AESS需与SP、M、GISS、N、P等中间体配合使用,***适用于五金酸性...

  • HP与N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中间体合理搭配,组成电镀硬铜添加剂,HP在镀液中的用量为0.01-0.03g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;过高镀层...

  • 在酸性镀铜工艺里,SPS聚二硫二丙烷磺酸钠扮演着极为重要的角色。它主要作为一种光亮剂使用,能够改善铜镀层的质量。当SPS添加到酸性镀铜溶液中时,其分子结构中的硫原子会吸附在铜离子的沉积位点上。这一吸附...

  • 在学术研究领域,SH110为电化学研究提供可靠工具。其明确的化学结构和稳定的电化学行为,使其成为研究金属电沉积机理的理想模型化合物,推动表面工程学科的理论创新和技术进步。随着量子计算技术的发展,超导电...

  • AESS脂肪胺乙氧基磺化物与SLH、MT-580等中间体协同,有效应对线路板微孔电镀中的深镀难题。在0.003g/L的低用量下,该组合可***提升镀液分散能力,实现0.08mm微孔内镀层厚度偏差小于1...

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