另外,PEEK的刚性、硬度比金属较差,为了进一步提高其性能,以满足各个领域的综合性能和多样化需要,可采用填充、共混、交联、接枝等方法对其进行改性,以得到性能更加优异的PEEK塑料合金或PEEK复合材料...
聚酰亚胺(PI)的应用:1. 在微电子器件中的应用:用作介电层进行层间绝缘,作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响,还可以对a-粒子起屏蔽作用,减少或消除器件的软误差(...
PI聚酰亚胺可以由二酐和二胺在极性溶剂,如DMF,DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶剂中先进行低温缩聚,获得可溶的聚酰胺酸,成膜或纺丝后加热至 300℃左右脱水成环转变为聚酰亚胺;也可以向聚酰胺酸中...
聚醚醚酮纤维有单丝和复丝,拉伸强度400~700MPa,伸长率20%~40%,模量3~6GPa,LOI值35,熔点334~343℃,长期使用温度260℃,复丝的制法采用普通熔纺法,单丝采用类似尼龙鬃丝...
塑料制品聚酰胺酰亚胺PAI板材工艺流程:混合添加剂。光有聚酰胺酰亚胺还不够呢。有时候我们要往里面加一些添加剂。这些添加剂就像调料一样,能让聚酰胺酰亚胺板材有更好的性能。比如说,加一些抗氧化剂,就像给板...
聚酰胺酰亚胺简称PAI,物化性质:酰亚胺环和酰胺键有规则交替排列的一类聚合物。玻璃化温度250~300℃,250℃下具有优越的机械性能,热变形温度为269℃,模塑料拉伸强度为90MPa(23℃)和59...
PI应用领域:航空航天:由于其高耐热性、强度高和良好的耐腐蚀性,PI被普遍应用于航空航天领域,如制造飞行器的发动机部件、机翼结构件、航空电子设备等。电子电气:在电子电气领域,PI可用于制造印刷电路板、...