PI材料的应用领域包括但不限于:1.航空航天领域，PI材料被普遍应用于航空航天领域的航天器结构、航空发动机零部件、导弹系统等2.电子领域，PI材料在电子领域中被用于制造PCB基板、IC封装、电子元件等...

PEEK塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料，具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。PEEK又叫做聚醚醚酮，（PEEK）是一种线性芳香族高分子材料...

聚酰亚胺（PI）：聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI) ，是目前工程塑料中耐热性较好的品种之一。PI作为一种特种工程材料，已普遍应用在航空、航天...

PEEK性能：耐高温性：具有较高的玻璃化转变温度（Tg=143℃）和熔点（Tm=343℃），其负载热变形温度高达316℃，瞬时使用温度可达300℃。机械特性：具有刚性和柔性，特别是对交变应力下的抗疲劳...

PEEK在航天、医疗、半导体、制药和食品加工业得到非常普遍的应用，如卫星上的气体分板仪构件、热交换器刮片；因其优越的摩擦性能，在摩擦应用领域成为理想材料，如套筒轴承、滑动轴承、阀门座、密封圈、泵耐磨环...

PBI 衍生物：众所周知，对聚合物骨架进行系统的结构改性，既可限制链的堆积，又可抑制链的流动性，从而提高渗透性，同时保持或提高气体分离膜的选择性。图 5 描述了 PBI 的一般结构，其中 R1 可以是...

PBI中文名称：聚苯并咪唑，是当今较高级别的工程塑料。1、当PBI指聚苯并咪唑时，是含两个氮原子的苯并五元杂环刚性链聚合物。一般由芳族四胺与苯二甲酸二苯酯经缩聚和环化而成，反应可在熔融状态或在强极性溶...

物理化学特性：耐高温性：PEEK具有较高的玻璃化转变温度（Tg=143℃）和熔点（Tm=343℃），长期使用温度可达260℃，瞬时使用温度可达300℃。耐化学性：PEEK对多数酸、碱、有机溶剂和烃类化...

水的吸附速度受限于水向 PBI 部分的扩散速度。由于扩散速度受聚合物中水浓度梯度的驱动，因此可以观察到费克扩散。这种扩散速率是暴露时间平方根的线性函数，由温度、% R.H. 和部件几何形状决定。由于该...

PI应用：1.光刻胶：有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，可较大程度上简化加工工序。2. 在微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高...

PEEK材料的应用领域：由于PEEK具有上述优异的性能，它在许多领域都得到了普遍的应用。航空航天领域：PEEK的轻质、强度高和高热稳定性使其成为航空航天领域的理想材料。它可以用于制造飞机发动机零件、燃...

PI塑料的耐高温数据：耐高温性能是PI塑料较为人称道的特性之一。在高温环境下，PI塑料能够保持稳定的物理和化学性质，不易发生变形、分解或氧化，这使得它在许多高温、高压、高腐蚀性的极端环境中有着普遍的应...