绝缘材料：PEEK因具有优良的电气性能，在高温、高湿等恶劣条件下，聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持，是理想的电绝缘材料，特别是在半导体工业中得到普遍应用。是一种新型工程塑料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料...

建议将 m-PBI 与聚苯胺 (PANI) 混合，然后进行热处理，这样可以形成含氮的碳质材料，从而提供更高的渗透性。研究人员报告说，在混合膜中添加多达 20% 的 PANI 可使 H2 的渗透性提高 ...

PEEK英文名称Polyetheretherketone产品属性：它属耐高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化转变温度（143℃）和熔点（343℃），负载热变型温度高达316℃（30%玻璃纤维或碳纤维增强牌...

PAI（聚酰胺酰亚胺）PAI-T系列材料的强度是其他工业未增强塑料难以比拟的，其拉伸强度超过172MPa，在1.8MPa负荷下热变形温度为274℃，具有非常出色的耐热性，机械性能也相当出色，尺寸稳定性...

PI材料的主要特点包括:1.高温稳定性，PI材料具有极高的热稳定性，长期使用温度可达250°C以上，短期使用温度更可达400℃℃。这使得它在高温环境下依然能保持优异的性能。2.优异的机械性能，PI材料...

PAI聚酰胺酰亚胺吹塑：吹塑成型，这种技术专为生产中空塑料制品而设计，如瓶子、桶、罐以及各种容器。其基本流程包括材料准备、预熔化、射吹、吹胀、冷却定型、后处理及检验等多个环节。通过这一系列精细的操作，...

PAI加工工艺：PAI聚酰胺酰亚胺可以通过注射成型、挤出成型、模压成型等方法加工。注塑成型时，PAI的熔融粘度较高，需要特殊的螺杆设计和高背压。模具温度对PAI的结晶度和较终性能有明显影响，通常需要控...

随着航空技术的不断进步，对高性能材料的需求日益增长，PI材料的市场潜力巨大。电子电器：在电子电器行业，PI薄膜作为电子显示和柔性印刷电路(FPC)的关键材料，随着5G通信、柔性显示和可穿戴设备市场的快...

PAI修饰：修饰工序旨在进一步优化塑料制品的外观，通过机械修饰如磨、挫、抛光等手段，可以改善制品的表面质量。此外，涂饰技术，如涂料涂装和薄膜覆盖，以及施彩方法如彩绘和印刷，都能为制品增添所需的色彩和图...

塑料制品聚酰胺酰亚胺PAI板材工艺流程：原料准备。聚酰胺酰亚胺板材当然得从聚酰胺酰亚胺原料开始啦。就像做菜得先准备食材一样。聚酰胺酰亚胺呢，它有不同的类型和规格，就像不同品种的大米。我们要根据较终板材...

以下是关于PBI塑料的详细介绍：基本特性：耐热性：PBI塑料具有极高的耐热性，能够在极端高温环境下保持稳定的性能。其长期耐温可达400度，短期耐温甚至可达到760度，是少数能在如此高温下工作的塑料之一...

除了耐高温外，PI塑料还具有良好的电气绝缘性能、耐辐射性能和优异的介电性能。这使得PI塑料在电子和微电子行业中也有普遍的应用，如用于制造柔性印刷电路板、电缆绝缘层以及高性能的薄膜电容器等。此外，由于P...