PI聚酰亚胺可以由二酐和二胺在极性溶剂，如DMF，DMAC，NMP或THE/甲醇混合溶剂中先进行低温缩聚，获得可溶的聚酰胺酸，成膜或纺丝后加热至 300℃左右脱水成环转变为聚酰亚胺；也可以向聚酰胺酸中...

机械性能好：PEEK具有优良的力学性能，是所有树脂中韧性和刚性结合较完美的材料。PEEK刚性高，其强度和耐疲劳性可以与一些金属和合金材料相媲美，即使在高温下PEEK也能保持较高的强度，200℃时的弯曲...

聚酰亚胺（PI）的性能：1、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸 稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的 性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和...

这些层压板比对照层更薄（每层 0.0122-0.0142 英寸），空隙率也更低（0.7%-3.9%），显微照片检查显示所有 8000g mol^(-1) 封端层压板均出现微裂纹（图 5），由于在 6....

层压板的物理性质层压板的质量由其外观（横截面的显微照片）、每层厚度、密度和计算的树脂和空隙率来判断。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 为标准，Hoechst ...

PAI加工成型：(1)模塑，注射成型前应将料进行预干燥。干燥条件为150℃、8小时。料筒温度上限为360℃，模加工温度为200℃。注射压力尽量大，关闭增压泵后降至保压14～28MPa，背压为0.3MP...

聚酰亚胺的发展简史：1. 1908年，PI聚合物开始出现报道，但本质未被认识，因此不受重视。2. 40年代中期出现一些专业技术。50年代末制得高分子量的芳族聚酰亚胺，标志其真正作为一种高分子材料来发展...

PEEK的应用领域及特性：‌PEEK（聚醚醚酮）是一种特种高分子材料，具有多种突出的性能和普遍的应用领域。‌PEEK材料的主要特性包括：耐高温‌：PEEK材料可以承受高达300C的温度，甚至在超过50...

PEEK加工工艺流程：PEEK注射成型时，成型前需预干燥，干燥条件为120-140℃，3h。其加工条件：料筒温度、注射压力、注射速度、注射时间、模具温度进行控制。挤出成型时的加工温度为350～370℃...

聚苯并咪唑（PBI）制备方法分为溶液法、熔融法，其中熔融法包括高温溶液缩聚法、低温溶液缩聚法、熔融缩聚法等。熔融缩聚法是3,3′-二氨基联苯、间苯二甲酸二苯酯在加热条件下进行熔融缩聚反应，再经脱水环化...

PAI（聚酰胺酰亚胺）PAI-T系列材料的强度是其他工业未增强塑料难以比拟的，其拉伸强度超过172MPa，在1.8MPa负荷下热变形温度为274℃，具有非常出色的耐热性，机械性能也相当出色，尺寸稳定性...

PI聚酰亚胺塑料是一种用于耐高温自润滑轴承等领域的高性能材料，具有优异的力学性能、耐磨性、耐热性和化学稳定性。它普遍应用于压缩机活塞环、密封圈、烟机械配件、打印机自动化配件等领域。展望：聚酰亚胺作为很...