聚酰亚胺（PI）的分子结构，在主链重复结构单元中含酰亚胺基团，芳环中的碳和氧以双键相连，芳杂环产生共轭效应，这些都增强了主键键能和分子间作用力。聚酰亚胺的性能：1、 全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分...

PAI注塑成型工艺优势：精确的成型控制：注塑成型能够精确控制齿轮的尺寸和形状。通过合理设计模具和优化注塑工艺参数，如注射压力、速度、温度等，可以使PAI材料在模具内充分填充，形成高精度的齿轮型腔。精确...

PI的加工比较困难，因为它需要在非常高的温度下才能熔融。此外，PI的原料成本相对较高，这限制了它在一些成本敏感型的应用中的使用。为了克服这些挑战，研究人员和工程师正在开发新的加工技术和成本效益更高的P...

简介：1.1 聚苯并咪唑背景，聚[2,2'-(间苯基)-5,5'-双苯并咪唑](PBI) 已被证明是一种出色的短期高温有机基质树脂，适用于结构和烧蚀复合材料应用。使用 PBl 作为基质树脂的研究可以追...

聚丁烯类聚合物是通过丁烯在齐格勒-纳塔催化剂的作用下制得的，其相对分子质量分布范围普遍。 这种聚合物的链结构主要是全同立构的，具有较高的耐高温蠕变性能和抵抗应力开裂的能力。聚丁烯的玻璃化转变温度在-7...

PAI改性材料简介：PAI聚合物的改性用于玻璃或碳纤维等材料，以增加强度和刚度，在机械、电气、化学、热学和摩擦学特性之间实现了出色的平衡，并且在高温和恶劣环境的苛刻应用中表现良好。在高温下也拥有出色的...

突出的高分子耐久性满足您对高性能热塑性材料的需求是专为注塑和挤出而设计的PBI复合材料。这些产品将PBI突出的机械性能和耐热性与聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相结合，可提供经济高效的高性...

材料：PAI(聚酰胺酰亚胺)。工艺：注塑成型。应用领域：常用于高技术设备精密零件的制作，以及耐磨要求极高的场合，如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复式压缩机零件，电子和半导工业。用于高温、高真空、强辐...

PEEK塑料可以通过改性以满足不同行业的要求，它们包括：未填充PEEK；碳纤维增强PEEK；玻璃纤维增强PEEK；防静电PEEK；导电PEEK。PEEK塑料及其复合材料被普遍用于以下领域：半导体和电子...

PAI塑料件加工定做：1、表面处理与装配，为了提高塑料件的美观度和功能特性，往往还需要进行一系列的表面处理，如喷漆、电镀、印刷等。此外，如果塑料件是复杂组件的一部分，那么还需要进行装配工序，将各个部件...

聚醚醚酮（PEEK）釆用亲核取代法制备。由4,4'-二氟二苯甲酮与对苯二酚在二苯砜溶剂中，在碱金属碳酸盐作用下进行缩聚反应制得。反应式如下：缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低，以...

随着航空技术的不断进步，对高性能材料的需求日益增长，PI材料的市场潜力巨大。电子电器：在电子电器行业，PI薄膜作为电子显示和柔性印刷电路(FPC)的关键材料，随着5G通信、柔性显示和可穿戴设备市场的快...