针对热敏元件、LED、柔性电路板（FPC）等不耐高温的焊接场景，聚峰专门开发低温系列锡条，通过优化合金配方，将熔点降低至 138-180℃区间，在保证焊接强度的同时，减少高温对基材与元件的损伤。低温锡...

深圳聚峰巴氏合金的全场景适配性，覆盖工业传动全领域，成为轴承材料的通用之选。从核电、风电、航空航天设备，到常规的电机、机床、风机，再到重工的轧钢机、船舶、矿山机械，巴氏合金都能适配。兼顾高速与低速、重...

烧结银膏正深度赋能 AI 服务器与新能源汽车电控系统，解决其高功率密度带来的散热与互联挑战。在 AI 服务器中，GPU 与高性能计算芯片功耗巨大，对散热与供电稳定性要求较高。烧结银膏作为关键的热界面与...

聚峰可焊导电铜浆是一款专为高性能电子应用打造的低温固化型导电材料，凭借独特的配方设计，实现了导电与可焊双重性能的兼顾，适配多种电子装配工艺。该铜浆无需高温烘烤即可完成固化，既能满足不同电子产品的装配需...

聚峰可焊导电铜浆JL-CS01是一款突破传统导电材料局限的高性能电子互连材料，关键优势在于同时实现高导电与可焊双重功能。固化后表面无需额外处理即可直接锡焊，完美兼容无铅与锡铅等主流焊料，让元器件焊接与...

聚峰高温锡条针对汽车电子的严苛工况定制研发，在合金成分中添加耐高温稳定元素，经特殊热处理优化内部组织，让锡条具备出色的耐高温冲击与抗老化能力。汽车电子部件长期处于高低温交替、振动频繁的环境中，普通焊料...

聚峰锡条具备出色的助焊剂兼容性，可完美适配市场主流的免清洗助焊剂、水溶性助焊剂、低固含助焊剂等多种类型，满足不同清洁工艺与生产需求。与免清洗助焊剂配合时，焊点残留物少、绝缘阻抗高，无需后续清洗工序，直...

聚峰锡条聚焦电子行业主流焊接场景，从配方到成型均围绕产线实际作业需求优化，具备出色的熔化流动性。在波峰焊、浸焊等批量生产环节中，锡条熔化后能很快形成均匀锡液，浸润焊盘时无断流、无堆积，成型焊点饱满圆润...

无铅锡线在当下电子制造领域扮演着日益关键的角色，其行业发展态势呈现出鲜明的特征。从市场格局来看，随着智能电子设备、通信器材等产品的蓬勃发展，无铅锡线的应用场景持续拓展。各类电子产品生产厂商积极...

无铅锡条拥有突出的抗氧化性能，在长时间高温焊接作业中，锡液表面氧化渣的生成量远低于普通锡条。焊接过程中，锡液与空气接触易发生氧化反应，生成的氧化渣会附着在焊盘表面，影响焊点质量，还会增加锡料损耗。无铅...

5G通信设备通常包含大量的微小元器件，如毫米波天线、射频模块以及高密度集成电路（HDI），这对焊接工艺提出了更高的要求。为此，专门设计的锡线焊料通常采用药芯结构，内含助焊剂，可以在焊接过程中有效***...

卷对卷（R2R）印刷在柔性薄膜上连续生产，要求油墨在收卷时薄膜弯曲不裂纹，且长期储存不粘连。CP-500FE固化后柔韧性好，收卷半径可小至10mm不损伤碳层。同时，碳浆表面干爽，无粘性，收卷后不会与薄...