聚峰可焊导电铜浆内部导电颗粒经过筛选和均匀分散处理，分布均匀且稳定性强，能够避免局部导电不良的问题，提升电子产品的合格率。导电颗粒的分布均匀性直接决定了导电材料的导电稳定性，传统导电浆料往往存在导电颗...

1. 聚峰可焊导电铜浆JL-CS01凭借78W/m·K的高热导率，成为高功率电子器件连接与散热的优先选择材料。在高功率芯片、射频模块、LED背光等发热集中的应用场景中，导热性能优异可较快导出热量，避免...

深圳聚峰巴氏合金的全场景适配性，覆盖工业传动全领域，成为轴承材料的通用之选。从核电、风电、航空航天设备，到常规的电机、机床、风机，再到重工的轧钢机、船舶、矿山机械，巴氏合金都能适配。兼顾高速与低速、重...

聚峰巴氏合金的嵌藏性与顺应性经过调试，适配高精度传动设备，实现低磨损、低噪音运行。合金软基体顺应性优异，可自适应轴颈微量偏斜与装配误差，自动补偿间隙，避免局部受力过载，运转平稳无振动；出色的嵌藏性能吸...

聚峰烧结银膏通过优化粘结剂与表面处理技术，具备优异的基材适配性与附着力，可牢固附着于陶瓷、硅片、氧化铝、氮化铝等多种电子封装常用基材表面。烧结后银层与基材界面结合紧密，无分层、剥离现象，能适应不同基材...

聚焦消费电子PCB的轻薄化需求，聚峰塞孔铜浆打造精细化塞孔方案。消费电子PCB追求轻薄、小巧，孔径更小、线路更密，对塞孔浆料的填充精度、厚度要求严苛。这款浆料专为微孔径设计，能填满0.1mm超细孔...

聚峰塞孔铜浆能解决PCB孔壁氧化、腐蚀难题，延长产品使用寿命。PCB孔壁裸露易受水汽、氧气、化学物质侵蚀，出现氧化、生锈、腐蚀问题，影响产品寿命，这款浆料固化后形成致密密封层，包裹孔壁，隔绝氧气、水汽...

巴氏合金在润滑条件较差的工况下，仍能保持良好的减摩效果，降低设备维护成本。工业生产中，部分设备由于工作环境限制，无法获得充足的润滑，此时轴承材料的减摩性能就显得尤为重要，若减摩性能不佳，会导致轴承...

聚峰烧结银膏具有良好的工艺适配性，支持丝网印刷、自动点胶等主流封装涂覆方式，可灵活适配不同制程需求。膏体触变性适中，印刷成型精度高，能够满足精细线路与微小间隙封装要求，适用于 HDI 高密度电路板、微...

聚峰烧结银膏针对 AI 芯片、服务器电源等算力设备的封装需求，完成了专项性能优化。AI 芯片、服务器电源工作时功率密度高、发热量极大，传统焊料无法满足其散热与可靠性需求。聚峰烧结银膏烧结后形成的纯银互...

面向PCB领域的严苛品质要求，聚峰塞孔铜浆突破多项技术瓶颈，专为厚铜板、汽车电子PCB等特殊场景定制优化。针对厚铜板塞孔难点，这款浆料兼顾导电衔接与结构支撑双重功能，既能够稳固填充厚板通孔，又能辅助实...

聚峰塞孔铜浆通过严苛可靠性测试，用硬核数据保护产品品质。经过1000次以上冷热循环测试、85℃/85%湿度1000小时湿热测试、高温老化测试等多项行业严苛检测，浆料性能依旧保持稳定，无开裂、无脱落、无...