随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中重要的制程材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术...

锡在常温下富有展性。特别是在100℃时，它的展性非常好，可以展成极薄的锡箔。平常，人们便用锡箔糖果，以防受潮不过，锡的延性却很差，一拉就断，不能拉成细丝。其实，锡也只有在常温下富有展性，如果温度下降到...

焊锡以铅-锡(Pb-Sn)二元合金为主要的种类，铅-锡合金的共晶点在183℃，61.9wt%锡之处(见图9-25所示的铅-锡合金相图)，因此37%铅-63%锡合金被称为共晶焊锡，在电子构装的应用中亦以...

手工锡焊是传统的焊接方法，是电工实践训练的一项根本技术。在电子工艺中，锡焊技术很重要，它不但能固定元件，而且能保证可靠的电流通路，焊接好坏将直接影响电子产品的质量。电烙铁的正确使用电烙铁是手工焊接的主...

依据不同的情况，自动焊锡机焊锡丝有几种分类的方法，按金属合金材料分类，按助剂的化学成份分类，按焊锡丝熔解的温度分类，按焊锡丝的直径分类：按金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金...

锡膏SMT回流焊后产生焊料成球：焊料成球是最常见的也是棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会...

锡膏SMT回流焊后未焊满：未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属...

在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不...

有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：1、从锡外观光泽色上看：有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；无铅焊锡则是淡黄色的。2、从金属合金成份来分：有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb...

低温锡膏是一种专门用于表面贴装技术（SMT）的材料，具有一系列独特的特性。低温锡膏的熔点通常在138℃至200℃之间，远低于传统焊料的熔点，因此被称为低温锡膏。这一特性使得它在焊接过程中对元器件的热损...

铅锡条是一种常用的焊接材料，具有许多优势。首先，铅锡条具有良好的焊接性能。它能够在较低的温度下熔化，使得焊接过程更加容易和高效。其次，铅锡条具有良好的润湿性，能够迅速覆盖焊接表面，形成均匀的焊缝。这种...

锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:5.焊点锡量太大EXCESSOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会...