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企业商机 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • ADSP-BF537BBCZ-5AV 发布时间:2024.09.21

    我们的ADI品牌IC芯片,是电子工程领域的明星产品。我们通过ISO9001认证,确保了每一颗芯片都达到了好品质标准。这个认证不仅是对我们产品的认可,更是对我们持续努力、追求好的鼓励。我们的IC芯片不仅...

  • A3966SLBT 发布时间:2024.08.25

    ACS722LLCTR-05AB-T是一种高精度的电流传感器,主要用于测量和监测直流或交流电流。它采用霍尔效应原理来测量电流,并将其转换为电压信号输出。该器件具有高灵敏度、低偏移误差、低温度系数和良好...

  • A3938SLDTR-T 发布时间:2024.08.25

    ACS758ECB-200U-PFF-T是高精度、低功耗、模拟电流传感器。该器件采用小巧的SOIC-8封装,具有高精度的电流检测能力,适合用于电池管理、电源保护和其他应用中的电流检测。它具有轨到轨输出...

  • UDK2559EBTR-T1 发布时间:2024.08.25

    ACS724LMATR-65AB-T是来自TexasInstruments的汽车级65A双向终端调节器。该调节器设计用于管理电池和电源之间的负载平衡,以保护电池并提高系统效率。它具有双向控制功能,可以...

  • ACS714LLCTR-30A-T 发布时间:2024.08.24

    TS667LSGTN-T是同步整流控制器,它主要用于在各种输入和输出电压下的负载点电源应用。ATS667LSGTN-T控制器具有内置的逻辑驱动器,可以驱动功率MOSFET,从而实现负载点电源的同步整流...

  • A3980KLPT 发布时间:2024.08.24

    A5932GLPTR-T是一款高性能、低成本的半桥驱动器芯片,主要用于驱动直流电机和步进电机。该芯片采用了高压工艺,能够支持高达50V的电源电压,同时具有过流保护、过温保护和欠压锁定等多种保护功能,能...

  • ACS722KMATR-20AB-T 发布时间:2024.08.24

    A5932GLPTR-T是一款高性能、低成本的半桥驱动器芯片,主要用于驱动直流电机和步进电机。该芯片采用了高压工艺,能够支持高达50V的电源电压,同时具有过流保护、过温保护和欠压锁定等多种保护功能,能...

  • ARG82801KLVATR-1 发布时间:2024.08.23

    ACS37002LMABTR-066B5是的线性稳压器,它具有低功耗、高精度、低噪声的特点,适用于各种应用,如USB电源适配器、可充电电池、开关电源等。该器件采用小巧的SOT-23-5封装,具有高度集...

  • ATS616LSGTN-T 发布时间:2024.08.23

    A6261KLPTR-T是一款高性能、低成本的LED驱动器芯片,由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了高效的PWM调制技术,能够实现高达97%的效率,同时还具备了多种保护功能,...

  • 74HC11 发布时间:2024.08.22

    使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触,并且与所述热接口材料层热耦联。图是移除了双列直插式存储模块组件的印刷电路装配件的图。...

  • EP20K160EFI484-2X 发布时间:2024.08.22

    中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。2009年,**“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。2011年,《关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知》。[5]2012年-...

  • N80C186-25 发布时间:2024.08.22

    总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模...

  • TNETD7102AVF 发布时间:2024.08.22

    公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。掺加杂质将晶圆中...

  • LM2678SX-ADJ 发布时间:2024.08.21

    由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司,主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。1998年,华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定,开始了**大陆...

  • ZXLD1371EST16TC 发布时间:2024.08.21

    第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线...

  • A4941GLPTR-T1 发布时间:2024.08.21

    ACS714LLCTR-05B-T是来自TexasInstruments的低功耗、单通道、CMOS运算放大器。该器件采用小巧的SOT-23封装,具有低功耗、高放大倍数、低失调电压等特性。它具有轨到轨输...

  • BJ118BA 发布时间:2024.08.21

    生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种。晶圆光刻显影、蚀刻光刻工艺的基本流程如图1[2]所示。首先是在晶圆(或衬底)表面涂上一层光刻胶...

  • LP2980IM5X-3.3 发布时间:2024.08.21

    单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀,例如SN74LS00等。相关拓展一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:前缀(首标)-----很多可以推测是哪家公司产...

  • TCR2EF33 发布时间:2024.08.21

    力争在高科技领域不受制于人。[8]4、美国消费者新闻与商业频道网站8月10日报道指出,**计划到2020年将半导体自给率提高到40%,到2025年提高到70%。[4]瑞士米拉博证券公司技术、媒...

  • DP83848IVVX/NOPB 发布时间:2024.08.21

    奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称,三星将尽快**生产,不过必须等待电力供应**。[9]图片据悉,此前德州约有380万名居民被断电。为了尽快解决这一问题,德州周四发布了天然气对外...

  • DS90C032TMX 发布时间:2024.08.21

    图是带有已安装在印刷电路板插座中的双列直插式存储模块组件并且带有已附接的分流管的印刷电路装配件的图。参考回图,每个冷却管的端部耦联至输入分流管a,并且每个冷却管的第二端部耦联至输出分流管b。在...

  • MOC8050 发布时间:2024.08.21

    由北京有色金属研究总院半导体材料**工程研究中心承担的我国条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。1999年,上海华虹NEC的条8英寸生产线正式建成投产。[5]2000-2011年发展加速期2000...

  • LM555P 发布时间:2024.08.21

    深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商...

  • TLV272CDR 发布时间:2024.08.20

    [1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅,硅是由石...

  • WK2124-ISSG 发布时间:2024.08.20

    第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线...

  • ACS756SCA-100B-PFF-T 发布时间:2024.08.20

    A6268KLPTR-T是一款高性能、低成本的电源管理芯片,由美国AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了先进的Bipolar/CMOS/DMOS(BCD)工艺,具有高度集成、低功...

  • A4962KLPTR-T 发布时间:2024.08.20

    A3213ELHLT-T是来自ONSemiconductor公司的汽车级3.5mm间距四通道继电器。该继电器采用镀金触点设计,具有低接触电阻和低磁饱和的特点。它具有长寿命和耐恶劣环境的性能,可以在汽车...

  • EPM7128AETC144-10 发布时间:2024.08.20

    由北京有色金属研究总院半导体材料**工程研究中心承担的我国条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。1999年,上海华虹NEC的条8英寸生产线正式建成投产。[5]2000-2011年发展加速期2000...

  • A1333LLETR-T 发布时间:2024.08.20

    ACS758ECB-200U-PFF-T是高精度、低功耗、模拟电流传感器。该器件采用小巧的SOIC-8封装,具有高精度的电流检测能力,适合用于电池管理、电源保护和其他应用中的电流检测。它具有轨到轨输出...

  • MC1496DR2G 发布时间:2024.08.20

    [1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅,硅是由石...

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