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企业商机 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • 573100D00000G 发布时间:2024.07.29

    电压诊断出现较早且运用较广。电压测试的观测信息是被测电路的逻辑输出值。此方法通过对电路输入不同的测试向量得到对应电路的逻辑输出值,然后将采集的电路逻辑输出值与该输入向量对应的电路预期逻辑输出值...

  • EP3SL340F1517I3N 发布时间:2024.07.29

    力争在高科技领域不受制于人。[8]4、美国消费者新闻与商业频道网站8月10日报道指出,**计划到2020年将半导体自给率提高到40%,到2025年提高到70%。[4]瑞士米拉博证券公司技术、媒...

  • 2N7002ET1G 发布时间:2024.07.29

    且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。国产芯片迎黄金发展期。[3]2020年8月10日,据美国消费者新闻与商业频道网站日报道,**公布了一系列政...

  • S9S08DZ128F2MLH 发布时间:2024.07.28

    深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商...

  • A4480KLJTR-T 发布时间:2024.07.28

    A8510GECTR-T是来自AllegroMicroSystems的汽车级3-phase、brushlessDC电机驱动器。该驱动器采用SO-8封装,适合在汽车环境中使用。它具有高电流能力,可以驱动...

  • SST29EE020 发布时间:2024.07.27

    所述方法包括:提供两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板,在所述系统板上的多个印刷电路板插座,多个液体冷却管,每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地...

  • FT230XS-R 发布时间:2024.07.27

    全球大的芯片制造商之一——韩国三星电子的发言人表示,该公司在美国德州奥斯汀有2家工厂,而本周二当地已经要求该公司关闭这2家工厂。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRO...

  • A1220LLHLT-T3 发布时间:2024.07.27

    ACS724LLCTR-10AU-T是霍尔传感器信号调节器,它是一种高性能、小封装、低功耗的霍尔传感器解决方案,适用于各种磁性检测和位置检测应用。该器件采用小巧的SOT-23-6封装,内置了霍尔传感器...

  • ACS713TELC-20A 发布时间:2024.07.27

    ACS37002LMABTR-066B5是的线性稳压器,它具有低功耗、高精度、低噪声的特点,适用于各种应用,如USB电源适配器、可充电电池、开关电源等。该器件采用小巧的SOT-23-5封装,具有高度集...

  • LT1374CR 发布时间:2024.07.26

    目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几...

  • AM3352BZCZ100 发布时间:2024.07.26

    图b示出了图a的两个印刷电路装配件,所述两个印刷电路装配件相对地放置在一起。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深...

  • BC51PASX 发布时间:2024.07.25

    这些步骤的部分或全部可以以其他顺序执行、并行地执行或两者的组合。一些步骤可以被省略。参考图,在处,提供两个印刷电路装配件。每个印刷电路装配件包括:系统板;平行地安装在系统板上的多个印刷电路板插...

  • 74LVC1G08GW 发布时间:2024.07.25

    目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几...

  • PS2501-4 发布时间:2024.07.25

    因为他们太大了。高频光子(通常是紫外线)被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小,对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说,电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备(ATE)包装前,每个设备...

  • A5947KLPTR-B-T 发布时间:2024.07.25

    A4949GLJTR-6-T是一款高性能、低成本的电机驱动芯片,由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了双H桥结构,能够驱动两个直流电机或一个步进电机。它的输出电流为5A,工作电...

  • A3245ELHLT-T 发布时间:2024.07.25

    ACS714LLCTR-05B-T是来自TexasInstruments的低功耗、单通道、CMOS运算放大器。该器件采用小巧的SOT-23封装,具有低功耗、高放大倍数、低失调电压等特性。它具有轨到轨输...

  • FDC6312P 发布时间:2024.07.25

    目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。FCBGA封装使得输入输出信号阵列(称为I/O区域)分...

  • MCIMX6D6AVT10AE 发布时间:2024.07.25

    所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联,和能够移除的散热器,所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联,所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面;其中,所述两个印刷电路装配...

  • AD22105 发布时间:2024.07.25

    所述冷却管中的每个冷却管具有在冷却管与系统板相对的一侧上粘附至冷却管的热接口材料层。在处,流程包括提供多个集成电路模块。例如,集成电路模块可以包括一个或多个双列直插式存储模块组件。每个集成电路...

  • AON4703 发布时间:2024.07.24

    与集成电路热耦联的第二热接口材料层;以及与第二热接口材料层热耦联的能够移除的散热器,所述散热器具有越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的顶表面。在处,将两个印刷电路装配件相对地放置在一起,使得...

  • ACS758LCB-100U-PFF3 发布时间:2024.07.24

    A4989SLDTR-T是半桥驱动器,它是一种高性能、低成本的驱动器,适用于各种电机驱动和功率转换应用。该器件采用小巧的TSSOP-16封装,内置了两个的互补输出通道,可驱动两个N沟道或P沟道功率MO...

  • MMBT5551LT1G 发布时间:2024.07.24

    是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程...

  • 88E6390-A0-TLA2C000 发布时间:2024.07.24

    因为他们太大了。高频光子(通常是紫外线)被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小,对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说,电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备(ATE)包装前,每个设备...

  • 88E6190RA0-TLA2C000 发布时间:2024.07.24

    包装-----显示该物料是以何种包装运输的,如tube,T/R,r**l,tray等。版本号----显示该产品修改的次数,一般以M为版本。IC命名、封装常识与命名规则温度范围:C=0℃至60℃...

  • 1N5819-E3/23 发布时间:2024.07.24

    尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如:发光二极管、激光、太阳能电池和高速集成电路,单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。半导体集成电路...

  • A4975SBT1 发布时间:2024.07.24

    A4926KLPTR-T是一款高性能、低成本的电机驱动器芯片,由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了先进的DMOS技术,能够提供高达1.5A的电流输出,适用于直流电机和步进电机...

  • W5300 发布时间:2024.07.24

    主要的工艺技术可以分为以下几大类:黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。IC由很多重叠的层组成,每层由视频技术定义,通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层(...

  • MAX5980GTJ+T 发布时间:2024.07.23

    dimm)的集成电路产生大量的热量,特别是在高密度配置中。现有许多技术对集成电路进行冷却,但是存在许多与这些现有技术相关的缺点。空气冷却是嘈杂的,并且因此当靠近办公室人员/在工作环境中布置时是...

  • ADS8364Y/250 发布时间:2024.07.23

    三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量,集成电路可以分为以下几类:小型集成电路(SSI英文全名为SmallScale**的集成电路是微处理器或多核处理器的,可以控制计算机到...

  • BC857SE6327 发布时间:2024.07.23

    由于美国对华为的第二轮制裁,到9月16日华为麒麟芯片就将用光库存。在芯片危机上华为如何破局,美国CNBC网站11日分析称,华为有5个选择,但同时“所有5个选择都面临重大挑战”。[8]3、德国《...

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