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A3968SLB
发布时间：2024.07.16
A4926KLPTR-T是一款高性能、低成本的电机驱动器芯片，由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了先进的DMOS技术，能够提供高达1.5A的电流输出，适用于直流电机和步进电机...
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A3922KLPTR-T
发布时间：2024.07.16
UGN3503UA是由日本制造商NittoDenkoCorporation生产的薄型、高温、大电流整流二极管。该二极管采用先进的半导体工艺技术制成，具有良好的性能表现。它可以在高工作温度下实现快速开关...
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TQP7M9102
发布时间：2024.07.16
由北京有色金属研究总院半导体材料**工程研究中心承担的我国条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。1999年，上海华虹NEC的条8英寸生产线正式建成投产。[5]2000-2011年发展加速期2000...
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GY8PC75SOP16
发布时间：2024.07.15
所述冷却管中的每个冷却管具有在冷却管与系统板相对的一侧上粘附至冷却管的热接口材料层。在处，流程包括提供多个集成电路模块。例如，集成电路模块可以包括一个或多个双列直插式存储模块组件。每个集成电路...
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UDN2987LWT
发布时间：2024.07.15
A8519KLPTR-T是一款高效的电源管理芯片，由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了先进的Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）工艺，具有高度集成的功能，包括电源管理...
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BK1080/BK1084EVT
发布时间：2024.07.14
目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几...
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MIC2171BU
发布时间：2024.07.14
每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时，每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法，这种方法允许更高密度的双列...
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74AHC1G04
发布时间：2024.07.14
目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几...
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ACS758ECB-200U-PFF-T
发布时间：2024.07.13
ACS781LLRTR-050U-T是来自TexasInstruments的汽车级50mA单向磁性电流隔离器。该器件采用超薄封装，可实现信号和电源电路的隔离，以保护电路不受电源噪声和故障的影响。它具有...
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FM8P731DM
发布时间：2024.07.13
注:接口类产品四个字母后缀的个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能封装技术的发展播报编辑早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双...
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OV02718-H77A-2B
发布时间：2024.07.13
图b示出了图a的两个印刷电路装配件，所述两个印刷电路装配件相对地放置在一起。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深...
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SM8S33AHE3/2D
发布时间：2024.07.12
存储器产线建设开启；全球AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年，紫光量产32层3DNAND（零突破）。2019年，华为旗下海思发布全球5GSoC芯片海思麒...
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NC7SZ66P5X
发布时间：2024.07.12
这是**次从国外引进集成电路技术；成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了**IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1985年，块64KDRAM在无锡国营724厂试制...
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88E6390-A0-TLA2I000
发布时间：2024.07.12
而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形...
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STM32F103C8T6
发布时间：2024.07.12
实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤使得光化学反应更充分。后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光...
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75AM仿真上板
发布时间：2024.07.12
制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体**技术路线图中有很好的描述。在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可...
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74LV04
发布时间：2024.07.12
这种方法也是安静的，并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护，而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例，应当认识到的是，所公开的技术可以...
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MP1497DJ-LF-Z
发布时间：2024.07.12
台全部采用国产处理器构建的超级计算机“神威太湖之光”获世界超算。2017年，长江存储一期项目封顶；存储器产线建设开启；全球AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。20...
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TLC1549IDR
发布时间：2024.07.11
所述顶表面由越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的一个或多个侧板形成。这些特征将在下面更详细地讨论。图a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件a和b。印刷电路装配件a和b中的每个包括系...
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74HC00D
发布时间：2024.07.11
这种方法也是安静的，并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护，而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例，应当认识到的是，所公开的技术可以...
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DS1302ZN+T&R
发布时间：2024.07.11
资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。所述方法包括：提供两个印刷电路装配件，每个所...
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RTL8309N-VB-CG
发布时间：2024.07.11
目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分...
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ACS770KCB-150U-PFF-T
发布时间：2024.07.11
ACS712ELCTR-05B是来自TexasInstruments的低功耗、线性电流检测放大器。该器件采用小巧的SOT-23封装，具有高精度的电流检测能力，适合用于电池管理、电源保护和其他应用中的电...
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MC7915CD2TR4G
发布时间：2024.07.11
三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：小型集成电路（SSI英文全名为SmallScale**的集成电路是微处理器或多核处理器的，可以控制计算机到...
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1376350-2
发布时间：2024.07.11
奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称，三星将尽快**生产，不过必须等待电力供应**。[9]图片据悉，此前德州约有380万名居民被断电。为了尽快解决这一问题，德州周四发布了天然气对外...
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OV02718-H77A-2B
发布时间：2024.07.11
静态电流诊断技术的是将待测电路处于稳定运行状态下的电源电流与预先设定的阈值进行比较，来判定待测电路是否存在故障。可见，阈值的选取便是决定此方法检测率高低的关键。早期的静态电流诊断技术采用的固定...
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ACS724LLCTR-10AB-T3
发布时间：2024.07.10
ACS758LCB-100U-PFF-T是一种高精度的磁阻式电流传感器，主要用于测量和监测直流或交流电流。它利用磁阻效应来测量磁场，并将其转换为电压信号输出。该器件具有高灵敏度、低温度系数、低偏移误差...
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88E6320-A0-NAZ2C000
发布时间：2024.07.10
SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...
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6N136M
发布时间：2024.07.10
IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一...
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TDA2030L
发布时间：2024.07.10
SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...