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EP20K160EFI484-2X
发布时间：2024.08.22
中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。2009年，**“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。2011年，《关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知》。[5]2012年-...
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N80C186-25
发布时间：2024.08.22
总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模...
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ZXLD1371EST16TC
发布时间：2024.08.21
第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线...
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LP2980IM5X-3.3
发布时间：2024.08.21
单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。相关拓展一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产...
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DS90C032TMX
发布时间：2024.08.21
图是带有已安装在印刷电路板插座中的双列直插式存储模块组件并且带有已附接的分流管的印刷电路装配件的图。参考回图，每个冷却管的端部耦联至输入分流管a，并且每个冷却管的第二端部耦联至输出分流管b。在...
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TLV272CDR
发布时间：2024.08.20
[1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石...
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A4962KLPTR-T
发布时间：2024.08.20
A3213ELHLT-T是来自ONSemiconductor公司的汽车级3.5mm间距四通道继电器。该继电器采用镀金触点设计，具有低接触电阻和低磁饱和的特点。它具有长寿命和耐恶劣环境的性能，可以在汽车...
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MC1496DR2G
发布时间：2024.08.20
[1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石...
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PMS171B-S08
发布时间：2024.08.19
IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一...
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ALT80802KEJJTR
发布时间：2024.08.19
A4982SLPTR-T是四通道、模拟光耦合器。该器件采用小巧的SOIC-8封装，具有四个的通道，可实现四个的信号传输通道。A4982SLPTR-T具有高精度的信号传输性能，可实现高精度的信号隔离和传...
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74HC04
发布时间：2024.08.19
图a是双列直插式存储模块组件在其装配状态下的图。双列直插式存储模块组件的分解图在图b中示出。双列直插式存储模块组件包括印刷电路板，印刷电路板上安装有一个或多个集成电路(一般地以示出)。印刷电路...
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ISD1730PY
发布时间：2024.08.18
除了补洞更要拓展新的领地。华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM，业内人士对投中网表示。[10]IDM，是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，覆盖整个产...
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ME60N03
发布时间：2024.08.18
这是**次从国外引进集成电路技术；成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了**IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1985年，块64KDRAM在无锡国营724厂试制...
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LM73CIMK-0/NOPB
发布时间：2024.08.18
每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时，每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法，这种方法允许更高密度的双列...
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UDN2916EB1
发布时间：2024.08.18
UGN3503UA是由日本制造商NittoDenkoCorporation生产的薄型、高温、大电流整流二极管。该二极管采用先进的半导体工艺技术制成，具有良好的性能表现。它可以在高工作温度下实现快速开关...
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74CBTLV3253BQ115
发布时间：2024.08.18
而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形...
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H5PS1G63KFR-Y5C
发布时间：2024.08.18
因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备...
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TPS63050RMWR
发布时间：2024.08.17
这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。掺加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是从...
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74HC74D
发布时间：2024.08.17
奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称，三星将尽快**生产，不过必须等待电力供应**。[9]图片据悉，此前德州约有380万名居民被断电。为了尽快解决这一问题，德州周四发布了天然气对外...
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IPA60R650CE
发布时间：2024.08.17
总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模...
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电阻0603 430R 1%
发布时间：2024.08.17
所述方法包括：提供两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，在所述系统板上的多个印刷电路板插座，多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地...
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SAA7118E/V1
发布时间：2024.08.17
中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。2009年，**“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。2011年，《关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知》。[5]2012年-...
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ACS781LLRTR-050U-T
发布时间：2024.08.17
TS667LSGTN-T是同步整流控制器，它主要用于在各种输入和输出电压下的负载点电源应用。ATS667LSGTN-T控制器具有内置的逻辑驱动器，可以驱动功率MOSFET，从而实现负载点电源的同步整流...
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ULN2083A
发布时间：2024.08.17
A4986SLPTR-T是步进电机驱动器，它采用纤薄封装，具有高效率、低功耗、低噪声和低成本等特点，适用于各种步进电机应用，如打印机、扫描仪、摄像头等。该器件内置高性能的步进电机驱动器集成电路，可驱动...
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A5303SLETR-T
发布时间：2024.08.17
ACS712ELCTR-20A-T是电流感应放大器，它具有低成本、低功耗、高精度和宽工作电压范围等特点，适用于各种应用，如电机控制器、电池保护、电源管理、过流保护等。该器件采用小巧的SOT-23-5封...
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A3959SLPTR3
发布时间：2024.08.16
A4982SLPTR-T是四通道、模拟光耦合器。该器件采用小巧的SOIC-8封装，具有四个的通道，可实现四个的信号传输通道。A4982SLPTR-T具有高精度的信号传输性能，可实现高精度的信号隔离和传...
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MBR0540T1G
发布时间：2024.08.16
模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用所设计、具有良好特性的模拟集成电路。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYU...
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KSN-636N-1+
发布时间：2024.08.16
深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商...
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ACS724LMATR-20AB-T
发布时间：2024.08.16
A8519KLPTR-T是一款高效的电源管理芯片，由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了先进的Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）工艺，具有高度集成的功能，包括电源管理...
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TPS76033DBV
发布时间：2024.08.16
资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。所述方法包括：提供两个印刷电路装配件，每个所...