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ACS724LMATR-20AB-T
发布时间：2024.06.22
UDN2916LB是一款高性能、低成本的双四相步进电机驱动器芯片。它采用了双四相控制方式，可以驱动两个步进电机，每个电机输出电流为1.5A。UDN2916LB具有高电压、高电流、高速度和高精度的特点，...
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HCPL2630
发布时间：2024.06.22
图示出了印刷电路板、集成电路a、b、热接口材料a、b的层、散热器板a、b以及弹性夹a、b、c。所公开的技术的特别值得注意的特征包括散热器板的顶表面。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGU...
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AD7709ARUZ-REEL7
发布时间：2024.06.22
ADUM1200AR是一款由AnalogDevicesInc.（ADI）生产的数字隔离器，具有多种功能。首先，它是一款智能、高集成度的数字隔离器，可以支持多种数据速率，如100Mbps、150Mbps...
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LT6000IDCB#TRMPBF
发布时间：2024.06.21
HMC433E是一款宽带频率合成器，具有低噪声、高分辨率等特点。它采用小巧的16引脚封装，适用于多种高频通信和测量应用中。HMC433E可以将输入的参考频率进行倍频、分频、滤波等处理，并输出高精度、低...
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AD22280
发布时间：2024.06.21
ADXRS300ABG是AnalogDevices公司的一款完全集成的、高精度、低噪声、低功耗、3轴指南针（罗盘）传感器IC。它采用串行接口，可轻松与微控制器或FPGA等数字电路接口相连。该传感器具有...
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LT3065EMSE#PBF
发布时间：2024.06.21
HMC244AG16是一款混合信号比较器，具有低功耗、高速、高性能等优点。它采用小巧的6引脚封装，适用于多种信号比较应用中。HMC244AG16比较器具有高共模抑制比性能，可以在多种应用中提供出色的信...
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88F6560-A0-BKU2C150
发布时间：2024.06.20
图示出了印刷电路板、集成电路a、b、热接口材料a、b的层、散热器板a、b以及弹性夹a、b、c。所公开的技术的特别值得注意的特征包括散热器板的顶表面。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGU...
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ADSP-2101BPZ-100
发布时间：2024.06.20
AD7732BRUZ是一款高精度、高吞吐量模拟前端1。AD7732BRUZ可实现真16位峰－峰值分辨率，及500µs总转换时间（2kHz通道切换），非常适合高分辨率多路复用应用。用户可通过简易数字接口...
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AD711KN
发布时间：2024.06.20
AD9957BSVZ-REEL是一款高精度、高性能、四通道、串行接口、直接数字频率合成器（DDS），具有极高的频率分辨率和相位精度。它采用小巧的16引脚封装，适用于多种信号生成和信号处理应用中。AD9...
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W5300
发布时间：2024.06.19
图示出了印刷电路板、集成电路a、b、热接口材料a、b的层、散热器板a、b以及弹性夹a、b、c。所公开的技术的特别值得注意的特征包括散热器板的顶表面。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGU...
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TMPC1203HP-1R0MG-D
发布时间：2024.06.19
这种方法也是安静的，并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护，而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例，应当认识到的是，所公开的技术可以...
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AT8339S
发布时间：2024.06.19
使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述热接口材料层接触，并且与该热接口材料层热耦联。在另一个方面中，本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电...
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MPU-6500
发布时间：2024.06.19
电压诊断出现较早且运用较广。电压测试的观测信息是被测电路的逻辑输出值。此方法通过对电路输入不同的测试向量得到对应电路的逻辑输出值，然后将采集的电路逻辑输出值与该输入向量对应的电路预期逻辑输出值...
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BQ7693003DBTR
发布时间：2024.06.19
VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以S...
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GY8PC713SOT
发布时间：2024.03.18
中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。2009年，**“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。2011年，《关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知》。[5]2012年-...
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XS2180
发布时间：2024.03.18
使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述热接口材料层接触，并且与该热接口材料层热耦联。在另一个方面中，本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电...
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BPV22NF
发布时间：2024.03.18
VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以S...
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PCA9548ADBR
发布时间：2024.03.18
注:接口类产品四个字母后缀的个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能封装技术的发展播报编辑早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双...
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71AM仿真上板
发布时间：2024.03.18
存储器产线建设开启；全球AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年，紫光量产32层3DNAND（零突破）。2019年，华为旗下海思发布全球5GSoC芯片海思麒...
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CA3338EZ
发布时间：2024.03.18
[1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石...
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MX25L51245GMI-10G
发布时间：2024.03.18
每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上，所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的热接口材料层；以...
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L7805ACD2T-TR
发布时间：2024.03.18
制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体**技术路线图中有很好的描述。在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可...
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STM32F100RCT6
发布时间：2024.03.18
图a是双列直插式存储模块组件在其装配状态下的图。双列直插式存储模块组件的分解图在图b中示出。双列直插式存储模块组件包括印刷电路板，印刷电路板上安装有一个或多个集成电路(一般地以示出)。印刷电路...
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LTC3780EG#PBF
发布时间：2024.03.18
所述冷却管中的每个冷却管具有在冷却管与系统板相对的一侧上粘附至冷却管的热接口材料层。在处，流程包括提供多个集成电路模块。例如，集成电路模块可以包括一个或多个双列直插式存储模块组件。每个集成电路...
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LN2502LT1G
发布时间：2024.03.17
所述冷却管中的每个冷却管具有在冷却管与系统板相对的一侧上粘附至冷却管的热接口材料层。在处，流程包括提供多个集成电路模块。例如，集成电路模块可以包括一个或多个双列直插式存储模块组件。每个集成电路...
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SMBJ5.0A
发布时间：2024.03.17
这种方法也是安静的，并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护，而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例，应当认识到的是，所公开的技术可以...
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MIC5209-5.0YS
发布时间：2024.03.17
生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。晶圆光刻显影、蚀刻光刻工艺的基本流程如图1[2]所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶...
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SC1023B
发布时间：2024.03.17
VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以S...
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H5TQ4G63CFR-RDC
发布时间：2024.03.17
奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称，三星将尽快**生产，不过必须等待电力供应**。[9]图片据悉，此前德州约有380万名居民被断电。为了尽快解决这一问题，德州周四发布了天然气对外...
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HSMS-282K-TR1
发布时间：2024.03.17
Avago品牌IC芯片以其高性能、可靠性和广泛应用而备受赞誉。作为一家在模拟半导体设备领域拥有深厚实力的供应商，AvagoTechnologies公司设计了众多用于无线通信、有线基础设施、工业和汽车电...