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企业商机 - 上海桐尔科技技术发展有限公司
  • 自动化点胶机是一种工业自动化设备,用于在生产过程中进行点胶操作。它通常由计算机控至,可以通过编程控至点胶的位置、大小和速度等参数。相较于手动点胶机,自动化点胶机具有精确度更高、效率更高、节省胶水等。自...

  • 全自动点胶机作业前,先确认胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象。胶水区别,瞬间胶:对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内...

  • 回流焊机设备制造商并不少,有内的,也有外的,鱼龙混杂,根本不好选择。很多人是听朋友介绍的,但这样也只是道听途说,自己并没有实质接触过。所以,在购买回流焊机的时候,优先得找专业的规模大的设备生产...

  • 贵州自动全电脑控制返修站 发布时间:2024.04.02

    BGA出现焊接缺陷后,如果进行拆卸植球焊接,总共经历了SMT回流,拆卸,焊盘清理,植球,焊接等至少5次的热冲击,接近了极限的寿命,统计发现Zui终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层,所以在这几个环节中一...

  • 全自动半刚电缆成型切割系统 正常操作顺序 (1)打开气源,接通电源,启动电脑。 (2)在桌面上打开半刚性电缆成型系统软件。 (3)按下复位“RES”按钮,执行复位。 ...

  • 安装芯片引脚整形机用途 发布时间:2024.03.29

    半自动芯片引脚整形机的可维修性和可维护性取决于多个因素,包括机器的设计、制造质量、使用环境和使用频率等。一般来说,如果机器的设计合理、制造质量可靠,同时使用环境良好、使用频率适中,那么机器的可维修性和...

  • 全自动点胶机连接头不牢固造成的影响操作加热全自动点胶机压力桶时需要检查全自动点胶机压力桶连接头的牢固程度以及密封性,,否则可能出现漏气或漏胶等问题影响加热全自动点胶机压力桶的供料质量和效果,目前看来问...

  • 半自动芯片引脚整形机的维护和保养方法包括:清洁机器:定期清洁机器表面和内部,避免灰尘和杂物影响机器的正常运行。检查夹具和刀具:定期检查夹具和刀具的磨损情况,如有磨损或损坏应及时更换。润滑机器:定期对机...

  • 在生产过程中,半自动芯片引脚整形机可能会出现各种突发问题,例如设备故障、芯片质量问题、操作失误等。为了解决这些问题,可以采取以下措施:设备故障解决:对于设备故障,可以预先制定设备故障应急预案,明确设备...

  • 使用BGA返修台需要一定的经验和技能,以确保返修工作能够高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法:1. 安全操作:在使用BGA返修台时,操作员应戴防静电手套和护目镜,确保安全操作。2. 清洁工作台:...

  • 三温区BGA返修台能够提高自动化生产水平,节省人工成本。在企业发展、产业结构优化的进程中,人工成本已经成为一个极大的阻碍因素,严重制约着企业的发展,降低了企业创造的效益。其次,BGA返修台可进行连续性...

  • 自动化点胶机的操作和调试步骤如下:1.安装固定架:在使用点胶机之前,需要安装固定架,以便将点胶机固定在工作台上。2.打开气压、电源:打开气压、电源,并固定好胶管。3.编程:根据产品点胶图形,编制程序。...

  • 要保证半自动芯片引脚整形机的精度和稳定性不受环境影响,可以采取以下措施:温度控制:保持机器工作区域的温度稳定,避免温度波动对机器的精度和稳定性产生影响。建议在恒温环境中使用机器,并配备温度控制设备,如...

  • 全自动点胶机在点胶前,首先点胶量的大小通常认为胶点直径的大小应为产品间距的一半,这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定,实际中应根据温度和胶水的特性选择点胶时间...

  • 全自动点胶机在点胶前,首先点胶量的大小通常认为胶点直径的大小应为产品间距的一半,这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定,实际中应根据温度和胶水的特性选择点胶时间...

  • BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述:BGA封装中的焊球可能会断裂,导致电连接不良。解决方法:重新焊接断裂的焊球,确保焊接温度和时间合适,使用合适的焊锡合金。2.焊接温度不均匀问题描述...

  • 大多数密封全自动点胶机器都是加装单液点胶阀控制胶量,底部也会装配点胶针头进行胶量控制,这里区分需要点滴的出胶量再根据针头型号区别进行选择,批量对内衣点胶加固时要求胶量的均匀涂覆并避免高速移动时刮伤产品...

  • 云南IBL汽相回流焊接原理 发布时间:2024.03.22

    真空回流焊在电子行业的应用:随着电子产品对性能和可靠性要求的不断提高,真空回流焊技术在电子行业中得到了广泛应用。以下几个领域对真空回流焊技术有着较高的需求:半导体封装:对于封装密度高、电气性能要求严格...

  • 在全自动点胶机中点胶阀应用多,点胶阀的常见问题及解决1.胶阀滴漏此种情形经常发生予胶阀关毕以后.95[%]的此种情形是因为使用的针头口径太小所致.太小的针头会影响液体的流动造成背压,结果导致胶阀关毕后...

  • 半自动芯片引脚整形机是一种精密的机械设备,对其使用环境和条件有一定的要求。以下是一些常见的使用环境和条件要求:温度:半自动芯片引脚整形机应在温度稳定的室内环境中使用,避免阳光直射和高温环境。湿度:使用...

  • 全自动点胶机CCD视觉自动点胶机具有良好的视觉点胶控制系统,可通过系统调试点胶机,完成高精度点胶工作,主要是为了应对企业生产多样化的产品,在许多行业使用视觉自动点胶机,如:电子芯片包装、LED照明灯点...

  • 青海智能全电脑控制返修站 发布时间:2024.03.21

    BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预...

  • 要保证半自动芯片引脚整形机的精度和稳定性不受环境影响,可以采取以下措施:温度控制:保持机器工作区域的温度稳定,避免温度波动对机器的精度和稳定性产生影响。建议在恒温环境中使用机器,并配备温度控制设备,如...

  • BGA返修台常见问题1.焊锡球短路问题描述:在重新焊接BGA时,焊锡球之间可能会发生短路。解决方法:使用适当的焊锡球间距和焊锡膏量,小心焊接以避免短路。使用显微镜检查焊接质量。2.温度过高问题描述:过...

  • 使用全电脑控制返修站特点 发布时间:2024.03.20

    使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下...

  • 甘肃IBL汽相回流焊接销售厂 发布时间:2024.03.20

    真空气相回流焊是一种工艺热处理方法,它利用真空和气体焊接以解决传统焊接过程中产生的熔渣和脆性缺陷。它在过去30多年中发展迅速,现在被广泛应用于电子、航空、原子能等领域。由于其具有优越的特性...

  • 芯片引脚在芯片中扮演着非常重要的角色。它们是芯片与外部电路进行通信和交互的桥梁,可以传输电子信号和数据,并实现各种功能和应用。具体来说,芯片引脚的重要性体现在以下几个方面:实现芯片与外部电路的连接:芯...

  • BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定...

  • 嘉兴智能汽相回流焊哪家好 发布时间:2024.03.19

    适用岗位范围本规程规定了高回流炉试验过程中的安全要求和注意事项.本规程适用于于在电路板上单侧或双侧回流钎焊SMD和硬化胶粘剂以固定部件。2、岗位职责2.1操作人员须经专业技术培训,取得相关操作证后方可...

  • 北京工业全自动点胶机厂家 发布时间:2024.03.19

    调试过程中需要注意:1.自动点胶机针头的选择:自动点胶机针头内部的直径应该选择和胶点直径的1/2。在点胶工作中,可根据产品大小来选取合适的点胶针头,不同大小的产品要选用合适的针头。自动点胶机的醉小点胶...

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