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企业商机 - 上海桐尔科技技术发展有限公司
  • 江苏机械芯片引脚整形机 发布时间:2024.04.05

    实现芯片功能的必要条件:芯片引脚是实现芯片功能的必要条件。通过合理设计引脚的数量和排列方式,可以确定芯片的功能和应用范围。如果引脚设计不合理,芯片的功能和应用范围就会受到影响,甚至无法实现。连接外部元...

  • 青海工业全电脑控制返修站 发布时间:2024.04.05

    使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1. 预热:前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气,防止起泡,对整块PCB 起到预热作用,防止热损坏。一般温度要求是:在预热阶段,温度可以设...

  • 点胶机常遇到的问题是阀门问题,下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法。1.胶阀滴漏:此种情形经常发生予胶阀关毕以后。95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。太小的针头会影响液体的流动造成背...

  • 广东工业全电脑控制返修站 发布时间:2024.04.04

    随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP(四边扁平...

  • 北京回流焊设备报价 发布时间:2024.04.03

    回流焊机的作用回流焊机,又称再流焊机、回流焊,都是指同一设备。回流焊的作用在于将PCB板与元器件实现焊接,具有生产效率高,焊接缺陷少、性能稳定的功能。是PCBA加工厂中的重要焊接设备。回流焊机的作用是...

  • 台式全电脑控制返修站拆装 发布时间:2024.04.02

    随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP(四边...

  • 在全自动点胶机设备中有很多种胶阀,以下总结了几种。1、短管点胶阀 短管阀适用于高粘度膏状、糖浆状及凝胶状流体。为能够输送高粘度流体,短管阀必须在高压下运行。这类胶阀带有回吸功能。 短管阀也适用于划线应...

  • 哪里有芯片引脚整形机厂家 发布时间:2024.04.01

    半自动芯片引脚整形机的价格因品牌、型号、性能和质量等因素而有所不同。一般来说,品质较高的机器价格会相对较高,而中低端的机器价格则会相对较低。在购买半自动芯片引脚整形机时,需要根据自身的需求和预算进行选...

  • 一、IBL公司简介德国IBL公司为国际上早、的专业致力于研究与生产汽相回流焊设备的公司,二十多年来IBL公司以其高质量、高性能的产品和独特的高可靠焊接技术,并获得多项汽相焊接技术,提供SV...

  • 辽宁国产全电脑控制返修站 发布时间:2024.03.28

    BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务...

  • 双手操作按钮:一些半自动芯片引脚整形机需要双手同时按下按钮才能启动机器,以确保操作人员已经做好了安全准备。这种双手操作按钮通常与紧急停止开关结合使用,以提高安全性。防止过载保护装置:这种装置可以检...

  • 江西全电脑控制返修站销售 发布时间:2024.03.27

    全电脑返修台 精密光学对准系统: ●可调CCD彩色光学对位系统,具有辨别视觉、放大、缩小和自动对焦功能,配有像素检测装置、亮度调节装置操作,可调节图像分辨率。 ●自动拆卸芯片。自...

  • 三温区BGA返修台应用平衡加热原理,操作方便,返修成功率高,效果比二温区的BGA返修台好,二温区的设备在加热温度控制方面没有三温区准确。三温区BGA返修台控制面更大,能够适应不同尺寸的BGA芯片返修,...

  • 使用BGA返修台需要一定的经验和技能,以确保返修工作能够高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法:1. 安全操作:在使用BGA返修台时,操作员应戴防静电手套和护目镜,确保安全操作。2. 清洁工作台:...

  • 点胶机出现的常见问题,1、流速太慢流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子,还要改出胶口和气压,这样完全加快流速。2、流体内的气泡过大的流体压力若加上过短的开阀时间...

  • 自动化点胶机的操作和调试步骤如下:1.安装固定架:在使用点胶机之前,需要安装固定架,以便将点胶机固定在工作台上。2.打开气压、电源:打开气压、电源,并固定好胶管。3.编程:根据产品点胶图形,编制程序。...

  • 三温区BGA返修台能够提高自动化生产水平,节省人工成本。在企业发展、产业结构优化的进程中,人工成本已经成为一个极大的阻碍因素,严重制约着企业的发展,降低了企业创造的效益。其次,BGA返修台可进行连续性...

  • 全自动点胶机点胶压力桶的加热作用是辅助手套点胶时的持续供料,一般的胶筒无法稳定持续地满足不间断供料,以2600ML压力桶为标准可长时间完成持续地将胶水定量控制完成手套点胶工作,了解压力表如何调后可对气...

  • 大多数密封全自动点胶机器都是加装单液点胶阀控制胶量,底部也会装配点胶针头进行胶量控制,这里区分需要点滴的出胶量再根据针头型号区别进行选择,批量对内衣点胶加固时要求胶量的均匀涂覆并避免高速移动时刮伤产品...

  • 自动化点胶机的操作和调试步骤如下:1.安装固定架:在使用点胶机之前,需要安装固定架,以便将点胶机固定在工作台上。2.打开气压、电源:打开气压、电源,并固定好胶管。3.编程:根据产品点胶图形,编制程序。...

  • 要保证半自动芯片引脚整形机的精度和稳定性不受环境影响,可以采取以下措施:温度控制:保持机器工作区域的温度稳定,避免温度波动对机器的精度和稳定性产生影响。建议在恒温环境中使用机器,并配备温度控制设备,如...

  • 全自动点胶机在点胶前,首先点胶量的大小通常认为胶点直径的大小应为产品间距的一半,这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定,实际中应根据温度和胶水的特性选择点胶时间...

  • 全自动点胶机在点胶前,首先点胶量的大小通常认为胶点直径的大小应为产品间距的一半,这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定,实际中应根据温度和胶水的特性选择点胶时间...

  • BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述:BGA封装中的焊球可能会断裂,导致电连接不良。解决方法:重新焊接断裂的焊球,确保焊接温度和时间合适,使用合适的焊锡合金。2.焊接温度不均匀问题描述...

  • 大多数密封全自动点胶机器都是加装单液点胶阀控制胶量,底部也会装配点胶针头进行胶量控制,这里区分需要点滴的出胶量再根据针头型号区别进行选择,批量对内衣点胶加固时要求胶量的均匀涂覆并避免高速移动时刮伤产品...

  • 云南IBL汽相回流焊接原理 发布时间:2024.03.22

    真空回流焊在电子行业的应用:随着电子产品对性能和可靠性要求的不断提高,真空回流焊技术在电子行业中得到了广泛应用。以下几个领域对真空回流焊技术有着较高的需求:半导体封装:对于封装密度高、电气性能要求严格...

  • 在全自动点胶机中点胶阀应用多,点胶阀的常见问题及解决1.胶阀滴漏此种情形经常发生予胶阀关毕以后.95[%]的此种情形是因为使用的针头口径太小所致.太小的针头会影响液体的流动造成背压,结果导致胶阀关毕后...

  • 半自动芯片引脚整形机是一种精密的机械设备,对其使用环境和条件有一定的要求。以下是一些常见的使用环境和条件要求:温度:半自动芯片引脚整形机应在温度稳定的室内环境中使用,避免阳光直射和高温环境。湿度:使用...

  • 全自动点胶机CCD视觉自动点胶机具有良好的视觉点胶控制系统,可通过系统调试点胶机,完成高精度点胶工作,主要是为了应对企业生产多样化的产品,在许多行业使用视觉自动点胶机,如:电子芯片包装、LED照明灯点...

  • 青海智能全电脑控制返修站 发布时间:2024.03.21

    BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预...

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