随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用机械、光学、物理、化学等学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。探针台...

采用球形光纤端面不只可以提高光纤与光纤之间的耦合效率，而且利于实验光路调试。但是采用这样一种较为简单的耦合方法存在一些比较严重的问题：烧制过程中不易把握温度及用力大小，比较难烧制出所需的球形；采用球形...

硅光芯片耦合测试系统测试时说到功率飘忽不定，耦合直通率低一直是影响产能的重要的因素，功率飘通常与耦合板的位置有关，因此在耦合时一定要固定好相应的位置，不可随便移动，此外部分机型需要使用专属版本，又或者...

取样长度若取0.25mm时，精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra＞0.02～0.1μm；当取样长度取0.8mm时，普通精加工表面Ra＞0.1～2μm。根据上述说明，取样长度为0.8mm，表面粗糙度为0...

硅光芯片耦合测试系统系统，该设备主要由极低/变温控制子系统、背景强磁场子系统、强电流加载控制子系统、机械力学加载控制子系统、非接触多场环境下的宏/微观变形测量子系统五个子系统组成。其中极低/变温控制子...

光纤耦合系统在低速领域已由实验证明具有优良的性能，但在高速领域却存在光纤的带宽较低，限制了系统的时间响应这样一个重要的因素。因此考虑采用色散较小的单模光纤，使系统的时间响应不再受限于光纤带宽。但是这样...

以往如果需要测试电子元器件或系统的基本电性能(如电流、电压、阻抗等)或工作状态，测试人员一般会采用表笔去点测。随着电子技术的不断发展，对于精密微小(纳米级)的微电子器件，表笔点到被测位置就显得无能为力...

光学平台测量方法：使用脉冲锤对平台或面包板的表面施加一个已测量的外力，并将一个传感器贴合在平台或面包板表面对合成振动进行测量。探测器发出的信号通过分析仪进行读取，并用于产生频率响应谱（即柔量曲线）。在...

硅光芯片耦合测试系统是比较关键的，我们的客户非常关注此工位测试的严谨性，硅光芯片耦合测试系统主要控制“信号弱”，“易掉话”，“找网慢或不找网”，“不能接听”等不良机流向市场。一般模拟用户环境对设备EM...

保偏光纤耦合系统的主要性能指标及其影响因素与通信用单模光纤耦合系统相同，衡量保偏光纤耦合系统的性能，附加损耗和耦合比是两个重要指标。其中I；为光纤耦合系统主路与支路主偏振轴的光功率之和，户iv为沿主偏...

我们提供，纳米级升级精密耦合时不用人手参与，耦合稳定性较大提高，间接提升了耦合效率；用户操作时更加得心应手，将整个耦合较耗时耗力的部分变得轻松和效率，较大节省用户人力和精力，又与传统的自动耦合单一化死...

光纤耦合系统使用高分辨率差分调节器，是将自由空间激光优化耦合入单模光纤的理想选择，即使在可见波长的光纤模场直径只为3μm。快拆光纤夹使用带狭槽的中心套圈，带有六个安装表面，每个用于直径从125μm到2...