在实际使用中，探针的接触电阻在很大程度上取决于焊点的材料、清洗的次数、以及探针的状况，而且它同标称值相差较多。其中钨铼合金（97%-3%）的接触电阻比钨稍高，抗疲劳性相似。但是，由于钨铼合金的晶格结构...

X系列探针台：1、基板采用铸件为基准进行设计，使运动的稳定性得到提升，底板的重量同样在隔震性能上得到提高。2、运动系统采用的是日系高刚性、高精密的导轨和丝杆；反馈检测系统采用的是0.1μm分辨率光栅尺...

触点压力的定义为探针顶端（测量单位为密耳或微米）施加到接触区域的压力（测量单位为克）。触点压力过高会损伤焊点。触点压力过低可能无法通过氧化层，因此产生不可靠的测试结果。探针台是半导体行业、光电行业、集...

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解硅光芯片的市场定位：光芯片作为光通信系统中的中心器件，它承担着将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的重任，除了外加能源驱动工作，光器件的转换能力...

光子晶体光纤耦合系统正在以极快的速度影响着现代科学的多个领域。利用光子带隙结构来解决光子晶体物理学中的一些基本问题,如局域场的加强、控制原子和分子的传输、增强非线性光学效应、研究电子和微腔、光子晶体中...

夺消光比是保偏光纤锅合系统一输出端口中沿主轴X及与其正交的偏振轴Y方向传输的光功率之比，它反映了耦合举对线偏振光的保偏程度。所以保偏光纤耦合系统主要应用于光纤传感系统，如：光纤陀螺、光纤水听系统、光纤...

硅光芯片耦合测试系统的面向硅光芯片的光模块封装结构及方法,封装结构包括硅光芯片,电路板和光纤阵列,硅光芯片放置在基板上,基板和电路板通过连接件相连,并且在连接件的作用下实现硅光芯片与电路板的电气连通;...

保偏光纤耦合系统的主要性能指标及其影响因素与通信用单模光纤耦合系统相同，衡量保偏光纤耦合系统的性能，附加损耗和耦合比是两个重要指标。其中I；为光纤耦合系统主路与支路主偏振轴的光功率之和，户iv为沿主偏...

在光芯片领域，芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并...

硅光芯片耦合测试系统是由激光器与硅光芯片集成结构,结构包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波导;硅光芯片,硅光芯片包括第二波导,第二波导及第1波导将激光器芯片发出的光耦合至硅光芯片内;第1波导包括依次...

光纤耦合系统两个具有相近相通，又相差相异的系统，不只有静态的相似性，也有动态的互动性。两者就具有耦合关系。人们应该采取措施对具有耦合关系的系统进行引导、强化，促进两者良性的、正向的相互作用，相互影响，...

根据产业链划分，芯片从设计到出厂的中心环节主要包括6个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠EDA（电子设计自动化）软件来完成；（2）指令集体系...