X系列探针台：1、基板采用铸件为基准进行设计，使运动的稳定性得到提升，底板的重量同样在隔震性能上得到提高。2、运动系统采用的是日系高刚性、高精密的导轨和丝杆；反馈检测系统采用的是0.1μm分辨率光栅尺...

光学平板采用好的铝材制造。与钢材相比，铝材硬重比大，有一定的抗振性，温度传导性好，不良环境中温度形变小，阳极氧化后美观，耐磨，但是铝材的刚性较差，无法承载较大的重量。因此一般用于承载较小的系统种。而且...

探针（探针卡）：待测芯片需要测试探针的连接，才能与测试仪器建立连接。常见的有普通DC测试探针、同轴DC测试探针、有源探针和微波探针等。探针头插入单个探针臂并安装在操纵器上。探针尖锐端尺寸和材料取决于被...

x-y工作台的维护与保养：无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台，x-y向工作台都是其很重心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障，而工作台故障有许多是对其维护保养不当或...

探针卡上有细小的金属探针附着，通过降低探针高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盘接触，可以把卡上的线路和芯片的结合焊盘连起来。之后，运行测试程序检验芯片合格与否。测试完成后，探针卡于芯片分离，如果芯片...

光学平台平面度，对于隔振性能，没有任何影响，甚至若为了追求高平面度，往往会去除掉光学平台的隔振性能，原因如下：我们知道，光学平台台面，若为达到高平面度，通常需要反复磨削，在加工过程中，多次磨削容易使材...

硅光芯片耦合测试系统主要工作可以分为四个部分(1)从波导理论出发,分析了条形波导以及脊型波导的波导模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)针对倒锥型耦合结构,分析在耦合过程中,耦合结构的尺寸对插...

硅光芯片耦合测试系统这些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是耦合工艺的一部分。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米，以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的...

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解硅光芯片的重要性。为什么未来需要硅光芯片，这是由于随着5G时代的到来，芯片对传输速率和稳定性要求更高，硅光芯片相比传统硅芯的性能更好，在通信器件的高级...

经过多年发展,硅光芯片耦合测试系统如今已经成为受到普遍关注的热点研究领域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工艺,硅光子学被认为是实现高集成度光子芯片的较佳选择。但是,硅光子学也有其固有的缺点,比如缺乏高...

自动光纤耦合系统：本系统适合于有源方式来实现全自动COB耦合，是特别为COB等生产而优化设计。而独特专利设计的夹具，方便快速拿取工料。而其独特设计的气动点胶及UV固化装置，定位准确，动作快捷等优点。产...

我们公司研发的光纤耦合系统中通常存在大气扰动、环境振动、温度和重力变化以及器件应力释放等动态因素引起的光束抖动和光轴偏离，当光斑偏移光纤的中心大于模场直径2w0时，空间光将无法耦合进入单模光纤。本发明...