您好,欢迎访问
企业商机 - 上海微联实业有限公司
  • 普通焊锡如果不清理干净,可能会导致短路漏电,表面看没问题,但实际上基版已经坏掉了。普通的焊锡膏是要进行清洗的,工艺比较繁琐复杂。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏可以很好的解决上述的问题。上海微联的焊锡...

  • 助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的,甚至还需要加上超声波清洗设备,增加难度。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成...

  • 建立“线性升温到峰值”和“含保温区”两种温度曲线的目的是为了观察峰值温度以及温度曲线的“形状”是否影响及如何影响表面绝缘电阻。为了达到这个目的,把“保温区”定义为板的温度处在200℃和215℃之间的这...

  • 新型微晶铝合金推荐咨询 发布时间:2025.07.12

    微晶铝合金具有的应用前景,特别是在航空、航天、汽车、电子、建筑等领域。在航空、航天领域,微晶铝合金可以用于制造飞机、卫星、火箭等载具的结构件和发动机部件,以提高其强度和耐腐蚀性能。在汽车领域,微晶铝合...

  • 新型微晶铝合金服务至上 发布时间:2025.07.12

    微联实业有限公司的微晶铝合金与传统铝合金相比,我们材料的主要优点是:一些合金的强度可以达到钛的水平,并且钛合金重量重,比较难加工。有的合金特别用于赛车的部件。高刚度铝具有非常高的相对刚度。因此,这种材...

  • 树脂成分对金属表面的定向亲和作用,促使焊料在多种基材上均匀铺展,有效减少虚焊、焊端不润湿等缺陷,提升焊点完整性;通过树脂对焊料流动的动态调控,大幅降低焊点内部空洞率,形成致密焊点结构,增强热循环与机械...

  • 焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它...

  • 上海微联实业供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。树脂锡膏(树脂焊锡膏)需在低氧(O₂<500...

  • 树脂成分对金属表面的定向亲和作用,促使焊料在多种基材上均匀铺展,有效减少虚焊、焊端不润湿等缺陷,提升焊点完整性;通过树脂对焊料流动的动态调控,大幅降低焊点内部空洞率,形成致密焊点结构,增强热循环与机械...

  • 助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的,甚至还需要加上超声波清洗设备,增加难度。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成...

  • 破传统锡膏的工艺瓶颈,适配5G芯片、MiniLED等先进微间距应用场景。树脂锡膏(树脂焊锡膏)适用于BGA/LGA等面阵列封装,树脂保护层可缓冲芯片与基板间的热膨胀应力,提升倒装芯片长期使用中的结构可...

  • 树脂成分对金属表面的定向亲和作用,促使焊料在多种基材上均匀铺展,有效减少虚焊、焊端不润湿等缺陷,提升焊点完整性;通过树脂对焊料流动的动态调控,大幅降低焊点内部空洞率,形成致密焊点结构,增强热循环与机械...

  • 独特的树脂成膜机制在焊点表面形成致密保护层。零残留免洗树脂锡膏,不添加松香,有机酸等助焊剂,使用树脂替代,做到完全中性。焊接完后会在焊点周围形成树脂保护层,既增加粘接强度,还能保护焊点防止短路。焊接完...

  • 上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;无需选用多种合金也...

  • 树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,...

  • 在采购时带来成本优势;无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;因此环氧锡膏是各向异性导电胶A...

  • 上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传...

  • 树脂锡膏(树脂焊锡膏)进口 发布时间:2025.07.08

    用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替...

  • 特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。2,多种合金选择,针对不同温度和基材。3,解决焊点二次融化问题。4,更高的焊点强度和焊点保护。5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。6,提供点胶和...

  • 环氧锡膏无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电...

  • 特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。2,多种合金选择,针对不同温度和基材。3,解决焊点二次融化问题。4,更高的焊点强度和焊点保护。5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。6,提供点胶和...

  • 高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是,随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的...

  • 上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,可以降低...

  • 应用微晶铝合金欢迎来电 发布时间:2025.07.07

    微晶铝合金模具具有更好的表面质量,。微晶铝合金加工性能较好,可以进行高速切削,切削加工速度比模具钢的提高了40%,能有效地缩短模具的制造周期。利用高速加工的铝合金模具的表面比钢制模具的表面更加光滑,有...

  • 江苏SMT工艺免洗零残留锡膏 发布时间:2025.07.07

    免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...

  • 海微联实业的树脂锡膏有以下特点。1,多种合金选择,可以针对不同的基材和不同温度。2,解决残留问题和腐蚀问题。3,免清洗锡膏4,各向异性导电锡膏5,超细间距绝缘胶6,耐高温锡膏7.microLED/ma...

  • 上海微联实业提供的环氧锡膏固化后,合金层外包着耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题。因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容...

  • 荷兰微晶铝合金欢迎来电 发布时间:2025.07.07

    RSP铝合金热稳定性和机械稳定性高,可以应用在高精密工业半导体部件上。RSP铝合金的微晶结构使其可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下,铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。,...

  • 江苏应用免洗零残留锡膏 发布时间:2025.07.07

    助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的,甚至还需要加上超声波清洗设备,增加难度。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成...

  • 方便微晶铝合金作用 发布时间:2025.07.07

    普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高的强度...

1 2 ... 18 19 20 21 22 23 24 ... 49 50