这种雾是A剂中的染料，以及开缸剂中的表面活性剂的分子量较大所造成的。雾是酸铜高填平的中间体所带来的负面效果，虽然大家都不愿意，但为了得到极高的填平度，这是必须去理解的。实际上通过改进霍尔槽打气孔位及打气强也能避免或少此雾的产生的。酸铜光亮剂的稳定性比起日系的酸铜光亮剂稳定性高。其实，这个结论是相当局限的。开缸都有较高的容忍性，多加不发黑。当你水平不够时，以Mu代B剂是一个不算很坏的选择，一个有经验的技术员，就会如何控制添加剂的消耗量，做到又节省，效果又好。稳定性优异，连续生产情况下槽底，槽璧上镍少，镀层不易出现起沙，毛刺等不良，80微米镀层结合力良好。南山购买酸铜光亮剂联系方式(1)电解质及溶...

电镀板面铜粒引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障;因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂。深圳工业酸铜光亮剂合作厂家在酸...

电流小而电镀时间又短。文献指出，基体表面显微凹陷深度越小，添加剂的整平性越好。例如：凹陷深度分别为（单位μm）23、59、90、时，整平性（%）分别为96、61、49。假设磨光后凹陷深度为20μm时，整平性能达100%（超过100%则称为超整平了）那么，镀层厚度应达20μm时，才可能完全整平而不可见砂路。当阴极电流密度小而电镀时间又短时，镀层厚度远达不到20μm，则必然砂路明显。只有当镀前磨抛使基体表面凹陷深度小于1μm且光亮剂中含有整平性特别好的组分（例如具超整平能力的生物染料JGB之类时，工件低JK范围才具不明显砂路。（且JK应足够大、电镀时间应足够长。）涂装效果稳定，膜层有良好的附着力，...

电流小而电镀时间又短。文献指出，基体表面显微凹陷深度越小，添加剂的整平性越好。例如：凹陷深度分别为（单位μm）23、59、90、时，整平性（%）分别为96、61、49。假设磨光后凹陷深度为20μm时，整平性能达100%（超过100%则称为超整平了）那么，镀层厚度应达20μm时，才可能完全整平而不可见砂路。当阴极电流密度小而电镀时间又短时，镀层厚度远达不到20μm，则必然砂路明显。只有当镀前磨抛使基体表面凹陷深度小于1μm且光亮剂中含有整平性特别好的组分（例如具超整平能力的生物染料JGB之类时，工件低JK范围才具不明显砂路。（且JK应足够大、电镀时间应足够长。）深圳市德源宝新材料科技有限公司专注...

絮凝剂1.)至今还没有一种稳定剂：能长期保持镀液稳定、清澈透明，因此Sn4+不可避免产生。随着Sn4+的积累，镀液逐渐变浑，沉渣增加，镀层光亮区变小、均匀性变差，甚至出现发暗、发花等现象，此时必须对镀液进行絮凝剂处理。2).絮凝剂分无机和有机两类，无机絮凝剂有各种盐类、活性硅土等，有机絮凝剂可分为阴离子、阳离子、非离子3种。阴离子型絮凝剂主要有环氧胺系共聚物、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺类衍生物等，阴离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺水解物、聚丙烯酰胺、磺酸钠类等，非离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺、脲—醛聚合物等。3).聚丙烯酰胺和无机絮凝剂配合使用效果非常好，对镀液的性能无任何影响，但沉降速度太慢，长达48...

1）能使镁合金加工后表面光洁、不变色。2）优良的防锈性能（防锈时间7~15天），优良的清洗性能（润滑剂不含废机油）3）溶液碧绿透明，具有良好的可见性，特别适合数控机床，加工中心等现代加工设备上使用。4）环保配方：不含氯、三嗪、二级胺、芳香烃、亚硝酸钠等对人体有害成份，对皮肤无刺激性，对操作者友好。5）选用质量的***抑菌原料以确保生物的稳定性；6）低泡沫：出色的抗泡性，可用于高压系统及要求高空气释放性的操作条件，软硬水适用。7）润滑性：配方中含有独特的表面活性剂，乳化剂。采用合成酯与矿物油的协同作用满足加工的润滑需求；多用于塑料、磨具、镍网电镀以及电铸处理。专业生产酸铜光亮剂对人体怎么样1、技...

微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊，污染。活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高(活化缸使用时间过长，3年以上)，这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。当这类物质不足时，镀层的整体光亮性将大打折扣。深圳制作酸铜光亮剂质量好造成酸性亮铜不良的原因较多。生产中可根据经验积累来分析检查产生故障的原因以确定...

填平能力： 酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一，有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能；但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言，无论进口或者国产的酸铜光亮剂，能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹，即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平，这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供较好的高中低位的较好填平度。工业用酸铜光亮剂-取代酸洗,ROSH认证。盐田区酸铜光亮剂对人体怎么样典型的酸铜添加剂，ULTRA（510）是极受客...

质量的酸性镀铜光亮剂特点：1、出光块，填平度好，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。2、电流密度范围均可得到镜面亮度。3、工作温度范围宽，18-40℃都可得到镜面亮度。4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低。5、光亮剂对杂质容忍度高，易于控制。一般在使用一段长时间（约800-1000Ah/L）后，才需用活性碳粉处理。6、沉积速度快。在4.5A/dm2的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层。酸性光亮镀铜工艺的特点：（1）酸铜镀液电流效率高，沉积速度快。（2）酸铜光亮剂的光亮效果明显，整平性能好，可以获得镜面光泽镀层。（3）酸性光亮镀铜工作时需要阴极移动或压缩空气搅拌，并且镀液的温度比较好控制在30...

所以，在配制组合光亮剂时，应将吸附过强、适当和过弱的添加剂有机配合使用，以达到吸附适度、吸附电位范围较宽的目的，且各项组合量由实验确定。目前可用作主光剂的有：苄叉枯茗醛、二苯甲酮、O—氯苯甲醛等，其中苄叉常用。辅助光亮剂，因为主光剂均只能在某一电流密度范围内发挥光亮作用，所以单独使用是不能获得理想镀层的，但是如果和辅助光亮剂配合使用就能起到协同效应，从而使镀层结晶细化、光亮电流密度区域进一步扩大。属于这类添加剂的是脂肪醛和一些有机酸类，常用的有甲醛、丙烯酸、肉桂酸等.载体光亮剂.大多数有机光亮剂在水中的溶解度非常小，因而在阴极上被吸附的量也少，所以不宜单独加入镀液；有些有机光亮剂在电镀过程中因...

力争较准确地掌握好添加剂的消耗情况。长期使用的镀液中，一部分添加剂随着工件的带出和镀层的夹杂而消耗掉；一部分将分解成有机杂质；还有一部分留在溶液中而使添加剂本身的组分发生变化。这一切都有可能影响镀层的光亮而造成镀层缺陷。生产中应注意经验的积累和细心观察，采用少加勤加的办法补充添加剂。注意操作条件的变化，特别是镀液温度的变化。大多数酸性亮铜体系所采用的添加剂其比较好区域要求镀液温度保持在10～35℃之间，并需根据镀液温度和电解液浓度来适当选择电流密度。有些新型的酸铜光亮剂可将镀液温度提高40℃左右。低电流密度区仍可获得全亮镀层，适于较大工件加工，具有宽温度的特点。与此同时，操作中采用搅拌及阴极移...

这种雾是A剂中的染料，以及开缸剂中的表面活性剂的分子量较大所造成的。雾是酸铜高填平的中间体所带来的负面效果，虽然大家都不愿意，但为了得到极高的填平度，这是必须去理解的。实际上通过改进霍尔槽打气孔位及打气强也能避免或少此雾的产生的。酸铜光亮剂的稳定性比起日系的酸铜光亮剂稳定性高。其实，这个结论是相当局限的。开缸都有较高的容忍性，多加不发黑。当你水平不够时，以Mu代B剂是一个不算很坏的选择，一个有经验的技术员，就会如何控制添加剂的消耗量，做到又节省，效果又好。镀层韧性好，适于标牌，铭牌电镀。深圳哪家好？坪地采购酸铜光亮剂配方硅烷陶化液、酸铜光亮剂、黑孔液、长效珍珠镍、化学镍、填孔剂、聚醚、铝材无铬...

硅烷陶化液、酸铜光亮剂、黑孔液、长效珍珠镍、化学镍、填孔剂、聚醚、铝材无铬钝化液、环保封闭剂、三价蓝白钝化液、不锈钢酸洗钝化膏、水性防锈剂、锰系磷化液、洗衣液、镁合金无铬钝化液、镁合金切削液、全合成切削液、硅片切割液、蓝宝石切割液、大理石镜面抛光液、免酒精润版液、硅片清洗剂、玻璃清洗剂、无磷清洗剂、碱性除锈剂、水性脱漆剂、有机硅消泡剂、表面施胶剂、蓝宝石抛光液、金刚石研磨液、不锈钢抛光液、两酸无黄烟抛光液、中温去胶液、脱模剂、有机硅胶、重金属捕捉剂、反渗透阻垢剂、水泥助磨剂、聚羧酸减水剂、木材阻燃剂、水性聚氨酯胶、淀粉胶、无镍中温封孔剂、无镍高温封孔剂、高温封孔剂、加硬增透剂、无泡表面活性剂、...

随着社会的发展,为了装饰或某些特殊功能的需要,大部分金属及非金属材料如铜、不锈钢、铝及铝合金、镁合金、塑料、纤维、陶瓷等在使用前都必须在材料表面上沉积金属。材料金属化的方法很多,如真空镀、离子溅射等,但化学镀技术因其镀件可具有复杂的形状,镀层厚度均匀,且镀层和产品之间有较高的结合力。 化学镍就是在不通电的情况下，利用氧化还要反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。该项技术在国外已经得到广泛应用。在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%;汽车工业：5%;电子计算机工业：15%;食品工业：5%;机械工业：15%;核工业：2%;石油化工：10%;塑料工业：5%;电力输送：3%;印刷...

力争较准确地掌握好添加剂的消耗情况。长期使用的镀液中，一部分添加剂随着工件的带出和镀层的夹杂而消耗掉；一部分将分解成有机杂质；还有一部分留在溶液中而使添加剂本身的组分发生变化。这一切都有可能影响镀层的光亮而造成镀层缺陷。生产中应注意经验的积累和细心观察，采用少加勤加的办法补充添加剂。注意操作条件的变化，特别是镀液温度的变化。大多数酸性亮铜体系所采用的添加剂其比较好区域要求镀液温度保持在10～35℃之间，并需根据镀液温度和电解液浓度来适当选择电流密度。有些新型的酸铜光亮剂可将镀液温度提高40℃左右。低电流密度区仍可获得全亮镀层，适于较大工件加工，具有宽温度的特点。与此同时，操作中采用搅拌及阴极移...

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1)密度：镍的密度在20℃时为8.91g/cm3。含磷量1~4%时为8.5g/cm3;含磷量7~9%时为8.1g/cm3;含磷量10~12%时为7.9g/cm3。镀层密度变化的原因不完全是溶质原子质量的不同，还与合金化时点阵参数发生变化有关。2)热学性质：热膨胀系数是用来表示金属尺寸随温度的变化规律，一般是指线膨胀系数μm/m/℃。化学镀Ni-P(8~9%)的热膨胀系数在0~100℃内为13μm/m/℃。电镀镍相应值为12.3~13.6μm/m/℃。热传导系数可以从电导率计算。化学镀镍的热导率比电镀镍低，在4.396～5.652W/(m·K)范围。该产品是汽配及各种复杂工件的优先，只会让你意想...

4）酸性光亮镀铜不能直接在钢铁基体上电镀，需要**铜或暗镍打底后才能再镀酸铜；否则，镀层结合力会有问题。（5）电镀层在结晶过程中，当有添加剂加入情况下，会呈现出与通常情况下不同的生长特点。通常情况下，镀层的结晶成长速度与电流密度大小成正比，随着时间的延长，高电流区的镀层会越来越厚，这样即使在平板形的基体上，四周边角的镀层也会比中间部位厚，对于高低不平的基体，这种镀层会扩大不平性，即所谓几何整平作用。（6）在酸性光亮镀铜中，像H、S、D和Cl一这些添加物在阴极的高电流区会起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区，以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层生长的...

酸铜填平的原理 含氮，长链高分子化含物（如酸铜A剂中的红，黑，紫，蓝染料等）都是填平剂的比较好选择，但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下，再多的填平剂也是无任何填平效果的，因此，镀液中的氯离子需要定期分析，这是酸铜填平的基础力量。而含硫化学物在德系的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。过多的含硫化合物，镀层容易发雾，特别是低电流密度区。而不足量的硫化物，会导致光亮度和填平度（特别是低位填平度）一齐下降。因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂，可考虑B剂和开缸剂是否不足又或者过量呢？消耗量的提升，多是以Mu代替B剂进行补加造成的。只要协调得好，市售的许多酸铜添加剂都有...

絮凝剂1.)至今还没有一种稳定剂：能长期保持镀液稳定、清澈透明，因此Sn4+不可避免产生。随着Sn4+的积累，镀液逐渐变浑，沉渣增加，镀层光亮区变小、均匀性变差，甚至出现发暗、发花等现象，此时必须对镀液进行絮凝剂处理。2).絮凝剂分无机和有机两类，无机絮凝剂有各种盐类、活性硅土等，有机絮凝剂可分为阴离子、阳离子、非离子3种。阴离子型絮凝剂主要有环氧胺系共聚物、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺类衍生物等，阴离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺水解物、聚丙烯酰胺、磺酸钠类等，非离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺、脲—醛聚合物等。3).聚丙烯酰胺和无机絮凝剂配合使用效果非常好，对镀液的性能无任何影响，但沉降速度太慢，长达48...

电学性质：由于镀层是很薄的一层金属，测定比电阻困难。Ni-P(6~7%)比电阻为52-68μΩ·cm，镀层只有28-34μΩ·cm，纯镍镀层的比电阻小，*为6.05μΩ·cm。镀层比电阻的大小与镀浴的组成、温度、pH值，尤其是磷含关系密切。另外热处理也明显影响着比电阻值的大小。磁学性质：化学镀Ni-P合金的磁性能决定于磷含量和热处理制度，也就是其结构属性-晶态或者非晶态。P≥8%(wt)的非晶态镀层是非磁性的，含5~6%P的镀层有很弱的铁磁性，只有P≤3%(wt)的镀层才具有铁磁性，但磁性仍比电镀镍小。钎焊性能：化学镀镍层拥有良好的钎焊性能，如在铝合金制品上镀3～5um镍磷镀层就可以改善钎焊性...

光亮剂的作用 光亮剂在工业上主要作用表现在通过活性表面除去停留在金属表面的油污、氧化及未氧化的表面杂质，保持物体外部的洁净、光泽度、色牢度。通过研磨作用影响外观的质感，提高抛光的效率。光亮剂的制作配方及使用方法1、碱性化学镀镍钨磷合金光亮剂配方：（1L计）90~120g糖精；1.0~2.0g丙氧基化丙炔醇；0.8~1.5g壬基酚聚氧乙烯醚；0.6~1.5g十二烷基硫酸钠及余量的水。使用方法：该类配方中包含硫酸镍、次亚磷酸钠、钨酸钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、硫酸铵及四硼酸钠的光亮剂组成成分简单、制备成本低，且便于调控，从而使光亮剂具有较好的结合力，并很好的与镀镍钨磷合金的溶液体系相结合，适...

微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊，污染。活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高(活化缸使用时间过长，3年以上)，这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。而不足量的硫化物，会导致光亮度和填平度（特别是低位填平度）一齐下降。光明区工业酸铜光亮剂酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一，有经验的工程师或...

电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电...

酸铜填平的原理 含氮，长链高分子化含物（如酸铜A剂中的红，黑，紫，蓝染料等）都是填平剂的比较好选择，但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下，再多的填平剂也是无任何填平效果的，因此，镀液中的氯离子需要定期分析，这是酸铜填平的基础力量。而含硫化学物在德系的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。过多的含硫化合物，镀层容易发雾，特别是低电流密度区。而不足量的硫化物，会导致光亮度和填平度（特别是低位填平度）一齐下降。因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂，可考虑B剂和开缸剂是否不足又或者过量呢？消耗量的提升，多是以Mu代替B剂进行补加造成的。只要协调得好，市售的许多酸铜添加剂都有...

酸铜光亮的原理 **基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂，当这类物质不足时，镀层的整体光亮性将大打折扣；润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮，***麻点等也会因此而产生。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒细化所造成的镜面反射。填平的效果是对不平整工件表面的抚平，使凹凸变得平整。关于德系酸铜的雾和砂 典型的酸铜添加剂，ULTRA（510）是极受客户好评的酸铜产品。但打片时，高中电流密度区可以见到较多的“雾”。这种雾在开大缸时，做货是没有问题的，再经过连续过滤，电解，就会在以后的打片中继续消失。打片只是一种对添加剂含量分析和性能的测试方法，多数的这种雾和砂在下缸后就再也看不到。也是这...

阳极铜粉及一价铜的存在将造成镀层不亮。阳极铜粉通常是阳极电流密度太大、阳极含磷量不适而使阳极出现不正常溶解。一价铜离子有时是因为某些还原剂带入而产生。为了消除一价铜影响，可在每天班前用30％双氧水按0．25mL／L的量稀释后加入槽内；有时可根据阳极溶解的情况，加入适量的硫酸。在酸性硫酸铜溶液中，微量的氯离子(Cl-)会增加电荷传递反应的交换电流密度，加速在酸性镀铜溶液中铜的沉积和溶解反应，故有微量的Cl-存在下，铜电镀过程中可在一个很大的电流密度范围内进行。Cl-含量少时，镀层发花；含量多时，镀层光泽下降。深圳市德源宝新材料科技有限公司是国内、五金、镀锌、杂色电镀首先全线前列自主品牌供应商。南...

酸铜光亮剂的稳定性比起日系的酸铜光亮剂稳定性高。其实，这个结论是相当局限的。德系酸铜由于对A，B，开缸都有较高的容忍性，多加不发黑。当你水平不够时，以Mu代B剂是一个不算很坏的选择，一个有经验的技术员，就会如何控制添加剂的消耗量，做到又节省，效果又好。6.便宜没好货在电镀市场上也是充分地验证的。便宜的产品，要不是配方不稳定，要不就是产品有效成分净含量低。有经验的技术人员选择光剂时，打几张霍尔槽试片就已经能够看出光剂的消耗量了。这些工艺也可以用来镀厚金.镀层硬度高,不容易留划痕或被磨损。横岗制造酸铜光亮剂联系方式硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相...

如果发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸到过镀前的零件，都会使镀铜层发花。若原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象了，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。否则，就应检查镀液中的情况。镀液中是否有油，不但可以从现象进行判断，同时还可以通过小试验来了解。取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水-活性...

电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电...