电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。德源宝。坪山区环保酸铜光亮剂
酸铜填平的原理 含氮，长链高分子化含物（如酸铜A剂中的红，黑，紫，蓝染料等）都是填平剂的比较好选择，但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下，再多的填平剂也是无任何填平效果的，因此，镀液中的氯离子需要定期分析，这是酸铜填平的**基础力量。而含硫化学物在德系的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。过多的含硫化合物，镀层容易发雾，特别是低电流密度区。而不足量的硫化物，会导致光亮度和填平度（特别是低位填平度）一齐下降。因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂，可考虑B剂和开缸剂是否不足又或者过量呢？消耗量的提升，多是以Mu代替B剂进行补加造成的。只要协调得好，市售的许多酸铜添加剂都有良好的整平性。宝安本地酸铜光亮剂口碑好但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。
项目特点1)化学镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，化镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。2)电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。3)化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如**物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。4)高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。5)化学镍硬度高、耐腐蚀能力强；镀层空隙率低，15μm无孔隙；耐磨性好，优于电镀铬；可焊性好,能够被焊料所润湿;电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘.6)处理后的产品，表面光洁度高，表面光亮，不需要重新机加工和抛光，即可以直接装机使用。
生产操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒故障;物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题;生产维护方面主要是大处理，铜角添加时掉入槽中，主要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂都处理不好，存在一些隐患。铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮，***麻点等也会因此而产生。
一种钢铁件直接镀镍用光亮剂及其镀镍液配方：羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐：250~300g/L；N,N-二乙基丙炔胺硫酸盐：22~24g/L；丙氧基丁炔二醇：50~60g/L；丙炔醇甘油醚：6~8g/L；丙炔基磺酸钠：35~40g/L；葫芦脲：0.1~0.2g/L；3-巯基丙烷磺酸钠：3~4.5g/L。使用方法：经过大量科学实验和实际应用表明，在不改变现有的镀镍施镀操作条件下，选用该镀镍光亮剂，可以在钢铁制件上镀出结合力好、韧性好、光亮、平整、均匀的镀镍层。镀液稳定，镀层结合力良好，镀层的腐蚀性优良，硝酸点蚀法测试能达到200秒以上。酸铜填平的原理 含氮，长链高分子化含物（如酸铜A剂中的红，黑，紫，蓝染料等）。本地酸铜光亮剂价格
镀层延展性良好，内应力低，对镍层的结合力好；坪山区环保酸铜光亮剂
镀前处理不良，零件表面有油;清洗水或镀液中有油;阳极面积太小或太短;镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多;有机杂质太多;光亮剂没有搅匀或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。分析故障，要先易后难，逐条进行。例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅匀和阳极面积太小而造成的故障。同时也可从现象进行分析，假使发花现象*出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。坪山区环保酸铜光亮剂