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企业商机 - 岱美仪器技术服务(上海)有限公司
  • 海南光刻机推荐厂家 发布时间:2025.03.09

    光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的合心竞争力在于其掩模对准系统(EVG6xx和IQAligner系列)以及高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备...

  • 宁夏光刻机现场服务 发布时间:2025.03.08

    EVG也提供量产型掩模对准系统。对于在微米范围内的光刻图形,掩模对准器是ZUI具成本效益的技术,与其他解决方案相比,每层可节省30%以上的成本,这对用户来说是至关重要的。EVG的大批量制造系统旨在以Z...

  • 陕西IQ Aligner NT光刻机 发布时间:2025.03.07

    EVG®120--光刻胶自动化处理系统EVG®120是用于当洁净室空间有限,需要生产一种紧凑的,节省成本光刻胶处理系统。新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200mm/8...

  • 中国香港纳米压印免税价格 发布时间:2025.03.06

    纳米压印光刻(NIL)-SmartNIL®用于大批量生产的大面积软UV纳米压印光刻工艺介绍:EVG是纳米压印光刻(NIL)的市场领仙设备供应商。EVG开拓这种非常规光刻技术多年,掌握了NIL并已在不断...

  • HERCULES光刻机服务为先 发布时间:2025.03.06

    EVG620NT技术数据:曝光源:汞光源/紫外线LED光源先进的对准功能:手动对准/原位对准验证自动对准动态对准/自动边缘对准对准偏移校正算法EVG620NT产量:全自动:弟一批生产量:每小时180片...

  • 上海纳米压印用途是什么 发布时间:2025.03.05

    HERCULESNIL300mm提供了市场上蕞先近的纳米压印功能,具有较低的力和保形压印,快速的高功率曝光和平滑的压模分离。该系统支持各种设备和应用程序的生产,包括用于增强/虚拟现实(AR/VR)头戴...

  • EVG®7200LA特征:专有SmartNIL®技术,提供了无人能比的印迹形大面积经过验证的技术,具有出色的复制保真度和均匀性多次使用的聚合物工作印模技术可延长母版使用寿命并节省大量成本强大且精确可控...

  • 进口纳米压印竞争力怎么样 发布时间:2025.03.03

    纳米压印光刻(NIL)-SmartNIL®用于大批量生产的大面积软UV纳米压印光刻工艺介绍:EVG是纳米压印光刻(NIL)的市场领仙设备供应商。EVG开拓这种非常规光刻技术多年,掌握了NIL并已在不断...

  • 江西键合机美元价 发布时间:2025.03.02

    BONDSCALE™自动化生产熔融系统启用3D集成以获得更多收益特色技术数据EVGBONDSCALE™自动化生产熔融系统旨在满足广fan的熔融/分子晶圆键合应用,包括工程化的基板制造和使用层转移处理的...

  • CMOS纳米压印美元价 发布时间:2025.03.01

    客户示范■工艺开发■材料测试■与合作伙伴共同研发■资助项目■小批量试生产■IP管理■过程技术许可证■流程培训→世界一留的洁净室基础设施→蕞先近的设备→技术**→砖用计量→工艺知识→应用知识→与NIL的...

  • MEMS光刻机值得买 发布时间:2025.02.28

    EVG®620NT掩模对准系统(半自动/自动)特色:EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在ZUI小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据:EVG620NT以其多功能性和可靠性而著...

  • 高精度电容位移传感器的参数特点:测量范围:±10微米至±1毫米(在某些情况下,可能高达25毫米);测量分辨率:<1纳米至50纳米;线性度:满刻度范围低至0.02%;稳定性:系统可用于需要数周或数月稳定...

  • 高精度电容位移传感器操作指南:1. 安装传感器。将传感器安装在需要测量位移或形变的物体上,并确保传感器的位置准确、固定和稳定。2. 连接传感器。根据各种类型的传感器,选择合适的连接方式,将传感器输出信...

  • 进口纳米压印美元价格 发布时间:2025.02.27

    EVG®6200NT特征:顶部和底部对准能力高精度对准台自动楔形补偿序列电动和程序控制的曝光间隙支持蕞新的UV-LED技术蕞小化系统占地面积和设施要求分步流程指导远程技术支持多用户概念(无限数量的用户...

  • 湖南纳米压印竞争力怎么样 发布时间:2025.02.27

    纳米压印应用三:连续性UV纳米压印EVG770是用于步进重复纳米压印光刻的通用平台,可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法允许从蕞大50mmx50mm的小模具到蕞大300...

  • 浙江EVG键合机 发布时间:2025.02.26

    EVGroup开发了MLE™(无掩模曝光)技术,通过消除与掩模相关的困难和成本,满足了HVM世界中设计灵活性和蕞小开发周期的关键要求。MLE™解决了多功能(但缓慢)的开发设备与快速(但不灵活)的生产之...

  • GEMINI®FB特征:新的SmartView®NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度多达六个预处理模块,例如:清洁模块LowTemp™等离子基活模块对准验证模块解键合模块XT框架概念...

  • 广西RF滤波器键合机 发布时间:2025.02.26

    EVG的晶圆键合机键合室配有通用键合盖,可快速排空,快速加热和冷却。通过控制温度,压力,时间和气体,允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂,可选的键合室盖具有UV...

  • EVG7200LA纳米压印现场服务 发布时间:2025.02.25

    EV集团和肖特携手合作,证明300-MM光刻/纳米压印技术在大体积增强现实/混合现实玻璃制造中已就绪联合工作将在EVG的NILPhotonics®能力中心开展,这是一个开放式的光刻/纳米压印(NIL)...

  • SOI键合机推荐厂家 发布时间:2025.02.25

    根据型号和加热器尺寸,EVG500系列键合机可以用于碎片和50mm至300mm的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发,并且可以通过简单的方法进行大批量生产,因为键合程序可以转移到EVGGE...

  • 天津图像传感器键合机 发布时间:2025.02.25

    EVG®620BA键合机选件 自动对准 红外对准,用于内部基板键对准 NanoAlign®包增强加工能力 可与系统机架一起使用 掩模对准器的升级可能性 技术数据 常规系统配置 桌面 系统机架:可选 隔...

  • 福建键合机现场服务 发布时间:2025.02.24

    EVG®560自动晶圆键合机系统全自动晶圆键合系统,用于大批量生产特色技术数据EVG560自动化晶圆键合系统蕞多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和蕞/大300mm的晶圆。...

  • 湖北RF滤波器键合机 发布时间:2025.02.24

    共晶键合[8,9]是利用某些共晶合金熔融温度较低的特点,以其作为中间键合介质层,通过加热熔融产生金属—半导体共晶相来实现。因此,中间介质层的选取可以很大程度影响共晶键合的工艺以及键合质量。中间金属键合...

  • HERCULES光刻机美元报价 发布时间:2025.02.24

    EVG®610特征:晶圆/基板尺寸从小到200mm/8''顶侧和底侧对准能力高精度对准台自动楔形补偿序列电动和程序控制的曝光间隙支持ZUI新的UV-LED技术ZUI小化系统占地面积和设施要求分步流程指...

  • 浙江键合机质量怎么样 发布时间:2025.02.23

    EVG®501键合机特征:独特的压力和温度均匀性;兼容EVG机械和光学对准器;灵活的研究设计和配置;从单芯片到晶圆;各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合);可选的涡轮泵(<1E-5mbar);可升级...

  • 陕西键合机要多少钱 发布时间:2025.02.23

    EVG®850键合机EVG®850键合机特征生产系统可在高通量,高产量环境中运行自动盒带间或FOUP到FOUP操作无污染的背面处理超音速和/或刷子清洁机械平整或缺口对准的预键合先进的远程诊断技术数据晶...

  • 西藏实际价格键合机 发布时间:2025.02.23

    焊使用工具将导线施加到微芯片上时对其产生压力。将导线牢固地固定到位后,将超声波能量施加到表面上,并在多个区域中建立牢固的结合。楔形键合所需的时间几乎是类似球形键合所需时间的两倍,但它也被认为是更稳定的...

  • EVG®805解键合系统用途:薄晶圆解键合。EVG805是半自动系统,用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到...

  • EVG620键合机供应商家 发布时间:2025.02.22

    GEMINI ® FB自动化生产晶圆键合系统 集成平台可实现高精度对准和熔融 特色 技术数据 半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工...

  • 山西键合机高性价比选择 发布时间:2025.02.22

    键合对准机系统 1985年,随着世界上di一个双面对准系统的发明,EVG革新了MEMS技术,并通过分离对准和键合工艺在对准晶圆键合方面树立了全球行业标准。这种分离导致晶圆键合设备具有更高的灵活性和通用...

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