EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp™等离子基活技术进行SOI和直接晶圆键合适用于各种熔融/分子晶圆键合应用生产系统可在高通量,高产量环境中运行盒到盒的自动操作(错误加载,SMIF或FOU...
该技术用于封装敏感的电子组件,以保护它们免受损坏,污染,湿气和氧化或其他不良化学反应。阳极键合尤其与微机电系统(MEMS)行业相关联,在该行业中,阳极键合用于保护诸如微传感器的设备。阳极键合的主要优点...
EVG®850TB临时键合机特征:开放式胶粘剂平台;各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等);适用于不同基板尺寸的桥接工具功能;提供多种装载端口选项和组合;程序控制系统;实时监控和记录所有相关过程参数;完全集成...
业内主流键合工艺为:黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩。采用哪种黏合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。奥地利的EVG拥有超过25...
薄膜应力分析仪对使用环境有什么要求?1. 温度控制:薄膜应力分析仪需要在恒定的温度下进行测量,因此需要控制实验室的温度。为避免温度变化引起的薄膜内部结构的变化,一些仪器具有加热和冷却控制功能。2. 湿...
晶圆缺陷检测光学系统该如何维护?1、清洁镜头和光学器件:镜头和光学器件是光学系统的关键部件,若有灰尘或污垢会影响光学成像效果。因此,需要定期清洁这些部件。清洁时应只用干净、柔软的布或特殊的光学清洁纸等...
EV集团(EVG)是面向MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和光刻设备的LINGXIAN供应商,日前宣布已收到其制造设备和服务组合的多个订单,这些产品和服务旨在满足对晶圆的新兴需求,水平光学(W...
电阻率测量仪使用注意事项:1. 仪器操作前需进行正确的设置和连接,遵循检测规范,以保证测量数据的准确性。2. 在使用时要注意避免探针发生短路,同时保持探针与待测物的接触良好,避免测量不准或者出现异常波...
EVG®820层压系统 将任何类型的干胶膜(胶带)自动无应力层压到晶圆上 特色 技术数据 EVG820层压站用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行...
晶圆缺陷检测设备该怎么使用?1、准备设备:确保设备电源、气源、冷却水等都已连接好,并检查设备的各个部件是否正常。2、准备晶圆:将要检测的晶圆放置在晶圆台上,并调整台面高度,使晶圆与探测器之间的距离适当...
电容式位移传感器应用优势:1. 极限测量范围较大:电容式位移传感器可以适应不同精度和测量范围的需求,适用于不同领域和尺寸的测量。2. 抗干扰性能好:电容式位移传感器可以有效抑制干扰信号,并通过电路设计...
晶圆缺陷自动检测设备是一种专门用于检测半导体晶圆表面缺陷的设备,它主要通过光学成像技术和图像处理算法来实现缺陷检测。具体的功能包括:1、晶圆表面缺陷检测:对晶圆表面进行成像,并使用图像处理算法来自动检...
薄膜应力分析仪是一种非常有用的测试仪器,具有高准确性、高灵敏度、高重复性和多用途性等优点,可以帮助研究人员更好地了解薄膜材料的性质和行为,同时也可以帮助工程师进行原材料的筛选和产品的设计和制造。1. ...
EVG®720特征:体积验证的压印技术,具有出色的复制保真度专有SmartNIL®技术,多使用聚合物印模技术集成式压印,UV固化脱模和工作印模制造盒带到盒带自动处理以及半自动研发模式可选的顶部对准可选...
IQAligner®:用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统■用于光学元件的微成型应用■用于全场纳米压印应用■三个独力控制的Z轴,用于控制压印光刻胶的总厚度变化(TTV),并在压模和基材之间实现...
EVG®620NT掩模对准系统(半自动/自动)特色:EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在蕞小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据:EVG620NT以其多功能性和可靠性而著称,...
EVG120光刻胶自动处理系统:智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能设备和过程性能根踪功能智能处理功能:事/故和警报分析/智能维护管理和...
生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、敢染或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普...
接触探头测量弯曲和难测的表面CP-1-1.3测量平面或球形样品,结实耐用的不锈钢单线圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射,对1.5mm厚的基板可抑制96%。钢制单线圈外加PVC涂层,蕞大可测厚度...
电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学,半导体,以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – ZUI简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上...
晶圆缺陷检测光学系统在半导体生产中扮演着非常重要的角色,其作用如下:1、检测晶圆缺陷:晶圆缺陷检测光学系统通过利用光学成像技术,可以检测晶圆表面的缺陷和污染物。这些缺陷包括磨损、划痕、光栅缺陷和雾点等...
测量复杂的有机材料典型的有机发光显示膜包括几层: 空穴注入层,空穴传输层,以及重组/发光层。所有这些层都有不寻常有机分子(小分子和/或聚合物)。虽然有机分子高度反常色散,测量这些物质的光谱反射充满挑战...
EVG120特征:晶圆尺寸可达200毫米超紧凑设计,占用空间蕞小蕞多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会化学柜,用...
AVI400-SAVI400-S的基本配置包括两个紧凑型单元和一个控制单元,最大负载为800公斤。通过增加紧凑型模块的数量,可以轻松实现对更高负载的支持。为了使AVI400-S适应用户特定的应用,可以...
F10-HC轻而易举而且经济有效地分析单层和多层硬涂层F10-HC以FilmetricsF20平台为基础,根据光谱反射数据分析快速提供薄膜测量结果。F10-HC先进的模拟算法是为测量聚碳酸酯和其它单层...
FSM413MOT红外干涉测量设备:适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度厚度...
FSM膜厚仪简单介绍:FSM128厚度以及TSV和翘曲变形测试设备:美国FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的...
高精度电容位移传感器选型需要注意什么?1. 测量范围。首先需要考虑需要测量的位移范围,以选择合适的传感器型号和量程。如果位移范围过大,需要选择大量程的传感器,如果位移范围过小,需要选择小量程的传感器,...
LFS控制单元上的每个D-Sub15插座都有4个对应于AVI元件的开关输出,这些AVI元件以任意4个矩形方向(即平行或直角)放置,不允许其他方向。面向LFS传感器的蓝色LED直立。将弟一个AVI元件连...
AVI400-XLAVI400-XL的基本配置包括两个紧凑型隔振模块和一个控制单元,最大负载为800公斤。通过增加紧凑型单元的数量,可以轻松实现对更高负载的支持。为了使AVI400-M适应用户特...