IQAligner®自动化掩模对准系统特色:EVG®IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。技术数据:IQAligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台,...
厚度测量产品:我们的膜厚测量产品可适用于各种应用。我们大部分的产品皆備有库存以便快速交货。请浏览本公司网页产品资讯或联系我们的应用工程师针对您的厚度测量需求提供立即协助。单点厚度测量:一键搞定的薄膜厚...
UV-NIL/SmartNIL纳米压印系统EVGroup为基于紫外线的纳米压印光刻(UV-NIL)提供完整的产品线,包括不同的单步压印系统,大面积压印机以及用于高效母版制作的分步重复系统。除了柔软的U...
超纳轮廓仪的主设计简介:中组部第十一批“qian人计划”特聘砖家,美国KLA-Tencor(集成电路行业检测设备市场的笼头企业)资申研发总监,干涉测量技术砖家美国上市公司ADE-Phaseift的总研...
非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在,在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的,必须有精确的厚度测量。测量厚度时还必须考虑粗糙度...
EVG®770分步重复纳米压印光刻系统分步重复纳米压印光刻技术,可进行有效的母版制作EVG770是用于步进式纳米压印光刻的通用平台,可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法...
曲面基底上的纳米结构在许多领域都有着重要应用,例如仿生学、柔性电子学和光学器件等。传统的纳米压印技术通常采用刚性模板,可以实现亚10nm的分辨率,但是模板不能弯折,无法在曲面基底上压印制备纳米结构。而...
IQAligner®NT特征:零辅助桥接工具-双基板概念,支持200mm和300mm的生产灵活性吞吐量>200wph(手次打印)间端对准精度:顶侧对准低至250nm背面对准低至500nm宽带强度>12...
光纤紫外线、可见光谱和近红外备用光纤。接触探头是相当坚固的,但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令,以及简单的维修工具,新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22...
HERCULES®NIL:完全集成的纳米压印光刻解决方案,可实现300mm的大批量生产■批量生产低至40nm的结构或更小尺寸(分辨率取决于过程和模板)■结合了预处理(清洁/涂布/烘烤/冷却)和Smar...
轮廓仪对精密加工的意义现代化高新技术的飞速发展离不开硬件设施和软件系统的配套支持,在精密加工领域同样如此,虽然我们在生活中不曾注意到超精密加工产品的“身影”,但是它却与我们的生活息息相关。例如在光学玻...
蕞大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更寛广的2毫米视野,其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要,更进一步减少总体成本。手动式物镜转盘能一次搭载四组物镜,能满足需要多种倍率物镜...
生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、敢染或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普通。其它生物医学器械...
EVG®620NT掩模对准系统(半自动/自动)特色:EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在蕞小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据:EVG620NT以其多功能性和可靠性而著称,...
自动厚度测量系统几乎任何形状的样品厚度和折射率的自动测绘。人工加载或机器人加载均可。在线厚度测量系统监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100Hz的采样率可以在多个测量位置得到。附件Filmetric...
EVG®150--光刻胶自动处理系统 EVG®150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。EVG150设计为完全模块化的平台,可实现自动喷涂/旋转/显影过...
该公司的高科技粘合剂以功能与可靠性闻名于世。根据客户的专门需求,公司对这些聚合物作出调整,使其具备其它特征。它们极其适合工业环境,在较短的生产周期时间内粘合各种微小的元件。此外,DELO紫外线LED固...
IQAligner®自动化掩模对准系统特色:EVG®IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。技术数据:IQAligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台,...
HERCULESNIL300mm提供了市场上蕞先近的纳米压印功能,具有较低的力和保形压印,快速的高功率曝光和平滑的压模分离。该系统支持各种设备和应用程序的生产,包括用于增强/虚拟现实(AR/VR)头戴...
IQAligner工业自动化功能:盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米对准方式:上侧对准:≤±0.5µm底侧对准:≤±1,0...
轮廓仪在集成电路的应用封装Bump测量视场:72*96(um)物镜:干涉50X检测位置:样品局部面减薄表面粗糙度分析封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D显示;线粗糙度分析...
EVG®150--光刻胶自动处理系统 EVG®150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。EVG150设计为完全模块化的平台,可实现自动喷涂/旋转/显影过...
EVG®150特征:晶圆尺寸可达300毫米多达6个过程模块可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载可用的模块包括旋转涂层,喷涂,NanoCoat™,显影,烘烤...
EVG光刻机简介:EVG在1985年发明了世界上弟一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献,以增...
EVG®6200NT掩模对准系统(半自动/自动)特色:EVG®6200NT掩模对准器为光学双面光刻的多功能工具和晶片尺寸高达200毫米。技术数据:EVG6200NT以其自动化灵活性和可靠性而著称,可在...
EVG®6200NT特征:顶部和底部对准能力高精度对准台自动楔形补偿序列电动和程序控制的曝光间隙支持蕞新的UV-LED技术蕞小化系统占地面积和设施要求分步流程指导远程技术支持多用户概念(无限数量的用户...
EVG光刻机不断关注未来的市场趋势-例如光学3D传感和光子学-并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案,以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点,包括EVG在使用各种非标准...
EVG的掩模对准系统含有:EVG610;EVG620NT半自动/全自动掩模对准系统;EVG6200NT半自动/全自动掩模对准系统;IQAligner自动掩模对准系统;IQAlignerNT自动掩模对准...
EVGroup企业技术总监ThomasGlinsner博士证实:“我们看到支持晶圆级光学器件的设备需求正在急剧增加。”“JIN从今年年初开始,我们就向大型WLO制造商交付了多个用于透镜成型和堆叠以及计...
这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺,这不*需要高度的灵活性,而且需要可控和可重复的处理。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验,并将这些知识技能整合到EVG100系列中,可以利用我们...