潮州高频FPC基材

富盛电子在消费电子领域的 FPC 应用已形成成熟服务体系，截至 2024 年 6 月，累计为 42 家智能手机制造商提供双面 FPC 产品，年供应量稳定在 35 万片以上，产品型号涵盖 H22124、H22181 等主流系列。该类双面 FPC 采用轻薄化基材，厚度可控制在 0.18mm 以内，能适配智能手机内部紧凑的空间布局，同时具备优异的耐弯折性能，经过 6000 次 180° 弯折测试后，信号传输功能无异常。在实际应用中，该双面 FPC 主要用于智能手机的屏幕触控模块与主板连接，可实现触控信号的稳定传输，支持多点触控、手势操作等功能，且信号传输延迟控制在 8ms 以内，满足智能手机对操作响应速度的需求。此外，富盛电子还可根据客户需求调整 FPC 的接口类型与布线方式，近一年已完成 28 项定制化方案交付，帮助下游厂商缩短产品研发周期，提升产品市场竞争力。富盛电子 FPC 防汗涂层处理，智能眼镜领域交付 31 万片；潮州高频FPC基材

富盛电子针对工业自动化设备开发的四层 FPC，目前已与 19 家工业设备企业达成长期合作，累计交付量超 9 万片，产品通过工业领域常用的 ISO 9001 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用耐高温基材，可在 - 30℃至 105℃的温度范围内正常工作，适配工业车间复杂的温度环境，同时具备良好的抗电磁干扰能力，能有效减少车间内其他设备对 FPC 信号传输的影响。在功能上，该四层 FPC 可实现工业自动化设备中传感器、执行器与控制主板之间的多组信号同步传输，包括温度、压力、位置等数据信号，传输速率可达 8Gbps，满足工业设备对数据实时处理的需求。富盛电子还为该产品提供完善的售后保障，建立专门的技术支持团队，客户反馈问题响应时间不超过 24 小时，近一年产品返修率控制在 0.2% 以下，获得下游客户认可。无锡六层FPC批量富盛电子 FPC 传输延迟 3ns，工控领域合作 19 家企业；

    在 FPC 服务体系建设方面，深圳市富盛电子精密技术有限公司致力于为客户提供质优的服务。针对 FPC 订单，公司配备一对一专员，全程跟踪订单处理流程，从订单确认、生产安排到产品交付，专员都会及时与客户沟通，解决订单处理过程中的各类问题。对于客户在 FPC 使用过程中遇到的技术疑问，公司组建了专业的售后团队，提供 7*24 小时快速响应服务，及时为客户提供技术支持与解决方案。同时，公司还推出了签订合作后 10 天零费用打样的服务政策，降低客户研发成本，帮助客户在合作初期充分了解 FPC 产品性能，为后续批量合作奠定基础。

    FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂，需经过多道精细工序的管控，才能确保产品的柔性、精度与可靠性，其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段，采用 “光刻蚀刻” 工艺：先在基材表面的铜箔上涂覆感光油墨，通过曝光将线路图案转移至铜箔，再通过蚀刻去除多余铜箔，形成所需线路，此环节需严格控制蚀刻时间与温度，确保线路精度。压合环节针对多层 FPC，将多层基材与铜箔通过胶粘剂高温高压压合，形成一体化结构，压合压力与温度的均匀性直接影响多层线路的连接稳定性。成型阶段通过模具冲压或激光切割，将 FPC 裁剪为所需外形，激光切割可实现更高的成型精度，适用于异形复杂的 FPC 产品。表面处理则多采用沉金、镀锡或 OSP 工艺，提升铜箔表面的抗氧化性与焊接性能，确保元器件焊接牢固。富盛电子四层 FPC 在智能穿戴设备中的解决方案。

富盛电子面向 OLED 显示设备推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已为 12 家 OLED 显示厂商提供配套服务，累计交付量超 8 万片，产品在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性，可减少对 OLED 显示效果的影响，同时具备优异的电气性能，信号传输损耗低，能保障 GOA 驱动信号的稳定传输，避免显示画面出现残影、闪烁等问题。在应用场景中，该 FPCB 可适配 2.5 英寸至 65 英寸的 OLED 显示设备，支持柔性 OLED 面板的弯曲设计，满足不同形态 OLED 产品的需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺，将产品良率提升至 99.2% 以上，同时缩短生产周期，帮助客户加快 OLED 显示设备的量产速度。富盛电子 FPC 伽马辐射测试通过，航天客户合作 8 家；金华批量FPC打样

富盛电子双面软板重量 105g/㎡，年供 41 家穿戴厂商 45 万片；潮州高频FPC基材

    FPC 因材料成本高、工艺复杂，其价格通常高于传统刚性 PCB，因此成本优化成为 FPC 制造商与客户共同关注的重点。FPC 的成本主要由材料成本（占比约 50%~60%）、加工成本（占比约 25%~30%）及测试成本（占比约 10%~15%）构成：材料成本中，PI 基材与压延铜箔价格较高；加工成本则因多层压合、精细成型等复杂工艺而居高不下。为优化成本，行业通常采用多种策略：在材料选择上，根据应用场景合理匹配，如中低端场景选用 PET 基材与电解铜箔，降低材料成本；在工艺上，通过自动化生产线替代人工操作，提升生产效率，降低加工成本；在设计上，优化线路布局，减少不必要的层数与线路长度，避免过度设计。此外，批量生产可大幅摊薄单位成本，因此制造商通常会鼓励客户集中订单，通过规模化生产实现成本下降，在保证性能的前提下，提升 FPC 的性价比。潮州高频FPC基材