北京FPC打样

富盛电子面向笔记本电脑领域推出的四层 FPC，已与 15 家笔记本电脑厂商达成合作，累计交付量超 9 万片，产品主要应用于笔记本电脑的触控板、键盘模块与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性基材，具备良好的回复性能，可承受触控板与键盘日常使用过程中的按压与回弹动作，延长产品使用寿命，同时具备良好的信号传输性能，可实现触控板的位置信号、压力信号快速传输，支持多点触控、手势操作等功能，响应时间控制在 9ms 以内，提升用户操作体验。在结构设计上，该四层 FPC 采用轻量化设计，单片重量较传统 FPC 降低 18%，有助于减少笔记本电脑的整体重量，适配笔记本电脑轻薄化趋势。富盛电子还可根据客户的笔记本电脑型号需求，调整 FPC 的接口类型与长度，近半年已适配 10 种主流笔记本电脑型号，帮助客户提升产品组装效率。富盛电子四层 FPC 在笔记本电脑触控板中的解决方案。北京FPC打样

    深圳市富盛电子精密技术有限公司建立了完善的 FPC 产品售后服务体系，除了提供 7*24 小时技术支持外，还为客户提供产品质量保障服务。在产品质保期内，如客户发现 FPC 产品存在质量问题，公司会及时安排人员进行检测与处理，根据问题情况提供维修、更换等解决方案，确保客户权益不受损害。公司注重客户反馈，建立客户反馈收集与处理机制，及时了解客户在 FPC 产品使用过程中的意见与建议，不断改进产品质量与服务水平。通过完善的售后服务，公司与客户建立长期稳定的合作关系，提升客户忠诚度与口碑。南宁柔性FPC贴片富盛电子工业 FPC 抗振测试 1500 小时，合作 19 家工控企业；

富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC，已与 31 家物联网企业达成合作，累计交付量超 33 万片，产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网设备的能量消耗，延长设备续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 400V 以上，保障设备在复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 3 款新型号产品，适配不同类型的物联网终端设备，帮助客户加快产品迭代速度。

富盛电子在工业控制主板领域的六层 FPC 产品已形成稳定供应能力，目前已与 17 家工业控制企业合作，累计交付量超 7 万片，产品符合工业控制领域的高稳定性、高耐久性要求。该六层 FPC 采用耐磨损基材，表面经过特殊涂层处理，可承受工业车间内粉尘、油污等污染物的侵蚀，延长产品使用寿命，同时具备良好的电气绝缘性能，击穿电压可达 600V 以上，保障工业控制主板在高电压环境下的使用安全。在功能上，该六层 FPC 可实现工业控制主板中多组复杂信号的同步传输，包括控制信号、数据信号等，传输延迟控制在 4ns 以内，满足工业控制设备对实时性的需求。富盛电子还为该产品建立定期检测机制，协助客户进行产品维护，近一年产品故障处理及时率达 97% 以上。富盛电子 FPC 尺寸灵活，定制化方案年完成 32 项；

    富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能传感器节点、无线数据采集器）的内部连接。该双面软板采用低功耗设计，可减少设备的能量消耗，延长物联网终端设备的续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面，富盛电子采用规模化生产工艺，可实现双面软板的快速交付，交付周期短可控制在7天以内，满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外，该双面软板还支持与多种物联网模组（如WiFi模组、蓝牙模组）的适配，目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试，为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 富盛电子 FPC 适配 LoRa/NB-IoT，物联网客户超 34 家；成都双面FPC线路板

富盛电子 FPC 湿度测试通过，户外安防供 22 万片；北京FPC打样

    FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂，需经过多道精细工序的管控，才能确保产品的柔性、精度与可靠性，其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段，采用 “光刻蚀刻” 工艺：先在基材表面的铜箔上涂覆感光油墨，通过曝光将线路图案转移至铜箔，再通过蚀刻去除多余铜箔，形成所需线路，此环节需严格控制蚀刻时间与温度，确保线路精度。压合环节针对多层 FPC，将多层基材与铜箔通过胶粘剂高温高压压合，形成一体化结构，压合压力与温度的均匀性直接影响多层线路的连接稳定性。成型阶段通过模具冲压或激光切割，将 FPC 裁剪为所需外形，激光切割可实现更高的成型精度，适用于异形复杂的 FPC 产品。表面处理则多采用沉金、镀锡或 OSP 工艺，提升铜箔表面的抗氧化性与焊接性能，确保元器件焊接牢固。北京FPC打样