PCB 的线宽与线距设计需满足电气性能和制造工艺要求。线宽过小会导致载流能力不足，在大电流电路中易发热烧毁，线宽需根据电流大小计算，公式通常为 I=K×ΔT^0.44×A^0.725（K 为常...

富盛柔性 FPC 凭借优异的耐环境性能，在极端场景中展现稳定表现。产品基材与辅材均经过严格筛选，具备出色的耐高温、耐低温、耐湿热、抗腐蚀性能，可在 - 55℃~150℃的宽温范围内正常工作，适...

深圳市富盛电子精密技术有限公司在 FPC 生产过程中，注重环保理念的践行，选用环保型原材料，如环保基材、环保油墨等，确保 FPC 产品符合环保标准，减少对环境的影响。生产过程中，公司加强对生产...

折叠屏手机是 FPC 的主要应用场景，主要用于铰链区域的电路连接，实现屏幕与主板的信号传输，其技术要求极为严苛。首先是弯曲寿命，折叠屏手机每天折叠次数可达 100 次以上，要求 FPC 弯曲寿...

医疗设备对 FPC 的需求主要源于其柔性、轻薄与高精度特性，在微创手术器械、便携式医疗检测仪、可穿戴医疗设备中应用普遍。微创手术器械（如腹腔镜、胃镜）需深入人体内部，传统刚性线路无法适配器械的...

面对众多 FPC 制造商，企业在选择合作伙伴时需综合考量多方面因素，以确保获得品质高、高适配的 FPC 产品。首先是技术实力，需关注制造商的工艺水平（如线路精度、多层压合能力）、研发团队及设备...

可靠性是柔性 FPC 的重要诉求，富盛凭借严苛工艺管控，打造稳定耐用的连接产品。生产过程采用高精度激光钻孔、电镀等工艺，孔径可达 0.1mm，孔壁光滑无毛刺，确保导电性能稳定；采用无铅喷锡、沉...

未来 FPC 将朝着 “更高柔性、更高密度、更强性能、更智能” 四大方向发展。更高柔性方面，将研发超柔基板材料（如柔性陶瓷基复合材料），实现更小弯曲半径（如 0.1mm 以下）与更长弯曲寿命（...

PCB 的连接器布局需考虑插拔便利性和信号完整性。连接器应尽量布置在 PCB 边缘，与外壳接口对齐，避免线缆弯曲过度，插拔方向应与 PCB 平面垂直或平行，便于操作。高速连接器如 USB 3....

PCB 的 V-CUT 工艺用于实现板间分离，适用于多连片 PCB。V-CUT 是在 PCB 边缘沿分离线切割出 V 形槽，槽深为基板厚度的 1/3-1/2，角度通常为 30-45 度，切割时...

层数是 PCB 定制的重要参数之一，直接关系到电路板的线路密度、信号完整性与生产成本，合理的层数设计需在性能需求与成本控制之间找到较佳平衡点。PCB 板按层数可分为单面板、双面板及多层板（四层...

定制化不等于高价化，富盛电子用 “规模效应 + 工艺优化” 重构了成本逻辑。通过与基材、油墨供应商签订年度协议，原材料采购成本降低 15%；全自动化生产减少 30% 人工成本，而良率提升又降低...