PCB 的散热设计需针对高功率元件，常见方法包括增加散热铜皮、设置散热过孔和安装散热片。高功率元件如芯片、三极管下方应铺设大面积铜皮，铜皮面积越大，散热效果越好，铜皮与元件焊盘直接相连，通过铜...

PCB 定制是一项系统性工程，需经过严格的流程管控才能确保产品符合要求，其主要流程主要包括需求沟通、方案设计、打样测试、批量生产及交付售后五大环节。在需求沟通阶段，定制团队会与客户深入对接产品...

富盛柔性 FPC 专为智能穿戴设备打造，成为设备革新的重要支撑。针对智能手表、手环、耳机等穿戴产品 “小体积、多功能、舒适佩戴” 的需求，产品轻薄、柔性出众，可紧密贴合设备曲面与人体肌肤，不影...

面对众多 FPC 制造商，企业在选择合作伙伴时需综合考量多方面因素，以确保获得品质高、高适配的 FPC 产品。首先是技术实力，需关注制造商的工艺水平（如线路精度、多层压合能力）、研发团队及设备...

BOM 配单的 “现货保障网”：富盛电子如何杜绝假货隐患？芯片假货是电子行业的 “顽疾”，富盛电子的 BOM 配单服务却构筑了一道 “现货防线”。所有芯片均来自原厂或授权代理商，提供完整的溯源...

在可穿戴设备爆发的时代，FPC 软板成为关键组件，富盛电子的柔性线路板技术已形成差异化竞争力。其双面 FPC 软板采用进口聚酰亚胺基材，在 - 40℃至 125℃环境下仍保持稳定；双面电厚金工...

PCB 的阻焊层是保护电路的重要涂层，通常为绿色（也有红、蓝等颜色），由感光树脂制成。阻焊层通过丝网印刷或涂覆后曝光显影形成，覆盖除焊盘外的铜箔区域，可防止铜箔氧化、避免焊接时桥连，还能增强 ...

PCB 的制造流程涵盖多个环节，首先是基板裁剪，将大张基板按设计尺寸裁剪成小块，裁剪时需保证边缘平整，无毛刺。之后进行钻孔，根据 Gerber 文件钻出过孔和安装孔，钻孔后进行孔壁处理和电镀，...

随着全球环保意识的提升，PCB 定制行业面临越来越严格的环保要求，绿色生产已成为行业发展的必然趋势。专业的 PCB 定制服务商需在生产过程中落实多项环保措施：采用无铅焊料、无卤板材等环保材料，...

富盛电子深耕 FPC 领域多年，截至 2024 年 5 月已累计为超过 50 家消费电子显示模组厂商提供四层 FPC 产品，其中针对 SENSE&DRIVE 功能开发的四层 FPC（型号涵盖 2022...

富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（...

折叠屏手机的兴起，让 FPC 从幕后走向台前，成为实现 “折叠” 功能的主要部件。传统刚性 PCB 无法弯曲，而 FPC 凭借优异的柔性与耐弯折性能，完美解决了折叠屏手机屏幕与主板、摄像头等部...