FPC 柔性电路板在电子产品小型化、轻量化发展过程中发挥着重要作用,深圳市富盛电子精密技术有限公司紧跟行业发展趋势,不断研发生产更轻薄、更柔韧的 FPC 产品。公司通过优化产品结构设计,选择更轻薄的基材,减少 FPC 产品厚度与重量,满足电子产品对空间与重量的严苛要求。同时,公司提升 FPC 产品的弯曲性能,经过测试,产品可重复弯曲超十万次仍能保持良好的电性能,适用于需要频繁弯曲的电子产品场景。凭借不断创新的 FPC 产品,公司助力客户推出更具市场竞争力的电子产品,满足消费者对电子产品小型化、轻量化的需求。富盛电子 FPC 信号串扰 - 30dB 以下,服务器领域交付 7.2 万片;深圳柔性FPC批量
富盛电子在智能穿戴设备领域的 FPC 解决方案已覆盖多个产品类型,其研发的超薄四层 FPC 已服务于 27 家智能穿戴设备厂商,年供应量超 28 万片,产品型号包含 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等。该四层 FPC 厚度可控制在 0.15mm 以内,能适配智能手表、智能眼镜等设备的紧凑空间,同时具备较好的柔韧性,可贴合设备弧形结构进行布线,不影响产品外观设计。在功能上,该四层 FPC 可实现智能穿戴设备的心率检测、定位、显示等多组信号同步传输,支持设备的多元化功能需求,且信号传输误差控制在 3% 以内,保障数据采集的准确性。富盛电子还对该产品进行了防水处理,采用特殊涂层工艺,使产品具备 IP68 级防水性能,满足用户在游泳、洗手等场景下的使用需求,近一年产品市场反馈良好。梅州多层FPC测试富盛电子双面软板在智能家电控制模块中的应用场景。
FPC 因材料成本高、工艺复杂,其价格通常高于传统刚性 PCB,因此成本优化成为 FPC 制造商与客户共同关注的重点。FPC 的成本主要由材料成本(占比约 50%~60%)、加工成本(占比约 25%~30%)及测试成本(占比约 10%~15%)构成:材料成本中,PI 基材与压延铜箔价格较高;加工成本则因多层压合、精细成型等复杂工艺而居高不下。为优化成本,行业通常采用多种策略:在材料选择上,根据应用场景合理匹配,如中低端场景选用 PET 基材与电解铜箔,降低材料成本;在工艺上,通过自动化生产线替代人工操作,提升生产效率,降低加工成本;在设计上,优化线路布局,减少不必要的层数与线路长度,避免过度设计。此外,批量生产可大幅摊薄单位成本,因此制造商通常会鼓励客户集中订单,通过规模化生产实现成本下降,在保证性能的前提下,提升 FPC 的性价比。
深圳市富盛电子精密技术有限公司建立了完善的 FPC 产品售后服务体系,除了提供 7*24 小时技术支持外,还为客户提供产品质量保障服务。在产品质保期内,如客户发现 FPC 产品存在质量问题,公司会及时安排人员进行检测与处理,根据问题情况提供维修、更换等解决方案,确保客户权益不受损害。公司注重客户反馈,建立客户反馈收集与处理机制,及时了解客户在 FPC 产品使用过程中的意见与建议,不断改进产品质量与服务水平。通过完善的售后服务,公司与客户建立长期稳定的合作关系,提升客户忠诚度与口碑。富盛电子双面软板在智能家居传感器模块中的解决方案。
对于有 FPC 定制需求的客户,深圳市富盛电子精密技术有限公司可根据客户具体要求,提供个性化定制服务。无论是双面 FPC、双面电厚金 FPC,还是其他特殊类型的 FPC 产品,公司都能凭借专业技术团队与先进生产设备,完成定制生产。在定制过程中,公司工程师会与客户充分沟通,深入了解客户产品的应用场景、性能要求等,结合自身技术经验,为客户提供合理的定制方案。同时,公司注重 FPC 定制过程中的质量检测,每道生产工序都有严格的质检标准,确保定制的 FPC 产品符合客户预期,满足实际使用需求。富盛电子双面电厚金 FPC 在医疗检测设备中的解决方案。梅州多层FPC测试
富盛电子 FPC 耐电压 700V,服务 19 家 PLC 企业超 8.3 万片;深圳柔性FPC批量
富盛电子面向物联网领域推出的双面软板,已与35家物联网终端设备厂商合作,产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号,累计交付量超35万片,主要应用于物联网终端设备(如智能传感器节点、无线数据采集器)的内部连接。该双面软板采用低功耗设计,可减少设备的能量消耗,延长物联网终端设备的续航时间,同时具备良好的无线信号兼容性,不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面,富盛电子采用规模化生产工艺,可实现双面软板的快速交付,交付周期短可控制在7天以内,满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外,该双面软板还支持与多种物联网模组(如WiFi模组、蓝牙模组)的适配,目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试,为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 深圳柔性FPC批量