电子行业万级洁净区需防电磁干扰,墙面采用电磁屏蔽彩钢板,屏蔽效能≥80dB(30MHz-1GHz),彩钢板之间用导电胶条连接,形成整体屏蔽层;地面采用防静电导电地板,地板下方铺设铜箔接地网络,与墙面屏蔽层连接,形成立体屏蔽空间。设备布局需远离电磁干扰源,如变压器、高压电缆,敏感设备(如芯片测试设备)需单独设置屏蔽罩,屏蔽罩材质为铜网(网孔≤0.1mm),屏蔽效能≥60dB。此外,洁净区供电系统需设置电磁滤波器,过滤电网中的电磁干扰,滤波器安装在配电柜内,与设备电源连接,确保设备供电稳定,避免电磁干扰影响电子元件生产质量。空调机房应就近布置,缩短风管距离。宿迁万级净化工程建设

万级洁净厂房空调系统运行噪声需控制在≤65dB,降噪处理需从设备、管道、风口三方面入手。设备降噪方面,空调机组、风机需选用低噪声型号,机组底座设置减震垫(减震垫压缩量 20%-30%),减少振动噪声;管道降噪方面,风管采用镀锌钢板,风速控制在主风管≤8m/s、支风管≤6m/s,避免气流噪声,风管转弯处设置导流片,减少湍流噪声;风口降噪方面,送风口、回风口需安装消声片,消声片材质为多孔吸声材料,消声量≥15dB。此外,空调机房需做隔音处理,墙面粘贴吸音棉(厚度≥50mm),地面铺设减震地板,机房门采用隔音门(隔音量≥25dB)。定期检测洁净区噪声,每季度 1 次,若噪声超标需检查风机转速、风管是否漏风,及时调整与维修。安徽专业净化工程建设不同等级区压差梯度通常大于5Pa。

万级净化车间通风空调系统需按 “全新风 + 回风” 模式设计,空气处理流程为:室外新风→初效过滤(G4)→中效过滤(F8)→表冷 / 加热→加湿 / 除湿→高效过滤(HEPA H13)→洁净送风。系统设计参数需满足:洁净区空气含尘浓度≤3520 粒 /m³(≥0.5μm),换气次数≥25 次 /h,送风速度 0.2-0.5m/s,温湿度控制在 22±2℃、45%-65%。送风方式采用上送下回,送风口均匀布置,每个送风口覆盖面积≤15㎡,回风口设置在地面或墙面下部,回风口间距≤6m,且每个回风口需配备初效过滤器(G3),防止回风携带大颗粒杂质。空调系统需设置压差控制系统,洁净区与非洁净区压差≥10Pa,不同洁净级别的区域压差≥5Pa,确保空气单向流动,避免污染逆流。
万级洁净厂房需建立完善的清洁与消毒系统,清洁方式包括干擦、湿擦与真空吸尘,清洁工具需选用不掉纤维的聚酯材质,避免产生二次污染。消毒系统需根据行业需求选择合适的消毒剂,如医药行业常用 75% 乙醇、0.5% 过氧乙酸,食品行业常用次氯酸钠溶液,消毒剂需定期更换,防止微生物产生耐药性。此外,洁净区需设置专门清洁间,清洁间内配备清洗、消毒设备,清洁工具使用后需在清洁间内清洗、消毒、干燥,避免带入洁净区。对于高风险区域,如无菌操作区,需采用紫外线消毒或臭氧消毒,紫外线灯功率≥30W,照射时间≥30min,臭氧浓度≥0.3mg/m³,消毒后需充分通风,确保臭氧残留量≤0.1mg/m³,避免对人体造成伤害。纯水、气体管道材质需高等级不锈钢。

万级净化车间墙面材料需同时满足洁净性、耐腐蚀性与易维护性,主流选用彩钢板与不锈钢板。彩钢板需选用厚度≥0.426mm 的镀锌基板,表面复合型 PVC 涂层,涂层硬度≥2H,抗冲击强度≥5kg・cm,可抵御日常清洁与设备碰撞;不锈钢板优先采用 304 或 316L 材质,板厚≥1.2mm,表面需经拉丝或镜面处理,拉丝面粗糙度 Ra≤0.8μm,镜面反射率≥80%,减少粉尘附着。墙面设计需避免直角拼接,所有转角处采用圆弧过渡,圆弧半径≥50mm,圆弧件与墙面用食品级密封胶密封,胶缝宽度 5-8mm,且墙面需预留设备安装洞口,洞口周边需焊接不锈钢加强框,确保设备安装后无间隙,符合 GB 50073-2013《洁净厂房设计规范》要求。防火规范同样重要,需用不燃材料。徐州净化车间设计
设计前需明确生产工艺与洁净等级。宿迁万级净化工程建设
万级洁净区物料传递需遵循 “净化→传递→消毒” 流程,物料从非洁净区进入洁净区前,需在物料净化区进行粗清(去除外包装灰尘)、精清(用无尘布蘸取清洁剂擦拭)、消毒(喷洒 0.2% 过氧乙酸溶液),消毒后静置 15 分钟,确保消毒剂起效。物料传递采用双门传递窗,传递窗前需设置物料暂存台,暂存台表面铺设无菌布,物料放入传递窗后,关闭外侧门,开启紫外线消毒(消毒时间≥30 分钟),消毒完成后,洁净区内人员打开内侧门取出物料。传递窗需定期维护,每周清洁内部,每月检查互锁功能与紫外线灯强度,确保传递过程无污染。宿迁万级净化工程建设