氢燃料电池用无氧铜排采用 C10100 超纯无氧铜,氧含量≤0.0003%,硫、磷等杂质总含量≤0.001%,避免催化剂中毒。其表面经等离子体活化处理,形成纳米级粗糙结构,与质子交换膜的接触电阻≤5mΩ・cm²。铜排截面尺寸 12mm×3mm,在 - 40℃至 80℃的湿度循环中(95% RH),导电率保持≥101% IACS,满足燃料电池冷启动和持续运行需求。通过氢脆测试(10MPa 氢气环境下 1000 小时),无裂纹产生,适用于 30kW 燃料电池堆的 bipolar plate 连接,使电池系统效率提升至 60% 以上,符合 ISO 14687 氢气品质标准。超细无氧铜排宽度 0.1mm,适配芯片先进封装。深圳微波器件无氧铜排加工
半导体封装用超细无氧铜排采用 0.05mm 厚 C10100 铜箔,通过精密蚀刻形成宽度 0.1mm 的线路,可实现芯片与基板的高密度互联(1000pin/in²)。其表面化学镀钯(钯层 0.1μm),引线键合强度≥5g,满足倒装芯片封装的可靠性要求。铜排的热导率达 390W/(m・K),可将芯片工作时的结温降低 15℃,延长芯片寿命。通过 JEDEC JESD22-A104 温度循环测试(-55℃至 125℃,1000 次),无引线断裂现象,适用于 5G 芯片和 AI 处理器的先进封装,使封装尺寸缩小 30%,信号传输延迟降低 20%。东莞TU2无氧铜排经销商太阳能跟踪无氧铜排驱动旋转,发电效率提升 25%。
工业微波炉用无氧铜排采用 C10200 无氧铜,截面呈 U 型设计,在 2.45GHz 微波频率下的趋肤效应损耗≤0.3dB/m,可将磁控管产生的微波能量高效传输至加热腔。其表面镀银(厚度 3μm),配合冷却水套(流量 2L/min),在 10kW 输出功率下温升≤25K。铜排与磁控管的连接采用弹性触点,接触压力≥50N,确保在高频振动下的阻抗稳定性(50Ω±2%)。通过 IEC 60335-2-25 标准测试,该铜排在微波泄漏量(≤5mW/cm²)和电气安全方面均达标,使工业微波炉的热效率提升至 85% 以上。
TU1 无氧铜排作为国标中纯度比较高的无氧铜产品(GB/T 5231-2012),其铜含量≥99.97%,氧含量严格控制在≤0.001%,这一纯度使其导电率可达 101% IACS,电阻率低至 0.01724Ω・mm²/m,远超普通紫铜材料。为实现如此高的纯度,其生产过程采用真空感应熔炼工艺,在 10⁻³Pa 的真空环境下去除杂质,尤其是氢元素的含量被控制在 0.0003% 以下,有效避免了后续加工中的氢脆风险。在航天领域,TU1 无氧铜排被广泛应用于卫星通信系统的波导管组件,其优异的高频信号传输性能可将 28GHz 频段的信号衰减控制在 0.1dB/m 以内,且能在 - 180℃至 125℃的极端温度范围内保持稳定的力学性能 —— 抗拉强度≥200MPa,伸长率≥30%,确保航天器在发射和在轨运行时的信号传输可靠性。此外,在半导体制造设备的真空腔室中,TU1 无氧铜排作为电极连接件,其表面粗糙度通过电解抛光控制在 Ra≤0.2μm,减少了等离子体轰击下的微粒脱落,满足晶圆制造的超高洁净度要求。风电变流器无氧铜排耐风沙,确保风机发电效率 90% 以上。
智能水表用微型无氧铜排采用 0.3mm 厚 TU1 铜箔,通过精密冲压形成复杂回路,电阻精度控制在 ±2% 以内,为水表的计量芯片和通信模块供电(3.6V 直流)。其表面化学镀镍(镍层厚度 2μm),耐自来水腐蚀性能达 5 年以上,符合 GB/T 778.1-2018 水表标准。铜排与 PCB 板的连接采用导电胶粘合,结合强度≥0.5N/mm²,可承受水表安装时的机械冲击(100g/1ms)。在低功耗设计上,通过优化截面形状使回路电阻≤100mΩ,延长电池使用寿命至 10 年,支持 NB-IoT 无线抄表,数据传输成功率≥99%。半导体封装无氧铜排实现高密度互联,延迟降 20%。东莞无氧铜排加工
氢燃料电池无氧铜排杂质少,避免催化剂中毒。深圳微波器件无氧铜排加工
数据中心用无氧铜排采用 TU2 材质,设计为多层叠排结构,每层截面 20mm×3mm,通过绝缘隔板分隔,载流量可达 800A / 层,整体功率密度达 50kW/m,满足刀片服务器的高密度供电需求。其表面镀锡处理(锡层厚度 10μm),接触电阻≤15μΩ,配合冗余设计,确保单点故障时供电不中断。为应对机房内的高湿度环境(40%-60% RH),铜排经钝化处理形成 CrO₃保护膜,耐蚀等级达 ISO 9227 规定的 9 级。在冷却方案上,铜排与液冷板紧密贴合,热阻≤0.05K/W,可将温升控制在 30K 以内。通过 BIM 模型优化布局,铜排路由缩短 20%,减少线路损耗,使数据中心 PUE 值降至 1.1 以下,符合绿色数据中心标准。深圳微波器件无氧铜排加工