苏州TU2无氧铜排

半导体封装用超细无氧铜排采用 0.05mm 厚 C10100 铜箔，通过精密蚀刻形成宽度 0.1mm 的线路，可实现芯片与基板的高密度互联（1000pin/in²）。其表面化学镀钯（钯层 0.1μm），引线键合强度≥5g，满足倒装芯片封装的可靠性要求。铜排的热导率达 390W/(m・K)，可将芯片工作时的结温降低 15℃，延长芯片寿命。通过 JEDEC JESD22-A104 温度循环测试（-55℃至 125℃，1000 次），无引线断裂现象，适用于 5G 芯片和 AI 处理器的先进封装，使封装尺寸缩小 30%，信号传输延迟降低 20%。船舶用无氧铜排耐海水腐蚀，年腐蚀速率≤0.01mm。苏州TU2无氧铜排

工业机器人焊枪用无氧铜排采用 Cu-Cr-Zr 合金，在 300℃焊接高温下仍保持≥90% IACS 的导电率和≥300MPa 的抗拉强度，可承受 1000A 焊接电流的持续冲击。其表面采用等离子喷涂镍基合金（厚度 100μm），耐飞溅金属磨损和高温氧化，使用寿命达 5000 次焊接循环。铜排与电极的连接采用水冷结构（流量 1L/min），在焊接过程中温升≤50K，确保电流输出稳定（波动≤2%）。通过 ISO 15614 焊接标准测试，使焊接接头的强度达标率提升至 99%，适用于汽车车身的激光焊接和电弧焊接工艺。温州变压器用无氧铜排供应商轨道交通无氧铜排耐振动，确保牵引变流器稳定运行。

工业微波炉用无氧铜排采用 C10200 无氧铜，截面呈 U 型设计，在 2.45GHz 微波频率下的趋肤效应损耗≤0.3dB/m，可将磁控管产生的微波能量高效传输至加热腔。其表面镀银（厚度 3μm），配合冷却水套（流量 2L/min），在 10kW 输出功率下温升≤25K。铜排与磁控管的连接采用弹性触点，接触压力≥50N，确保在高频振动下的阻抗稳定性（50Ω±2%）。通过 IEC 60335-2-25 标准测试，该铜排在微波泄漏量（≤5mW/cm²）和电气安全方面均达标，使工业微波炉的热效率提升至 85% 以上。

船舶用无氧铜排采用 TU2 无氧铜，通过添加 0.02%-0.05% 的磷元素形成磷脱氧无氧铜（TP2），提高了耐海水腐蚀性能，年腐蚀速率≤0.01mm。其表面采用电镀镍 - 铬复合涂层（镍层 20μm + 铬层 0.5μm），耐盐雾性能达 2000 小时，适用于船舶的动力系统和通讯设备。铜排截面尺寸 50mm×8mm，导电率≥98% IACS，可承受船舶发电机的 2000A 额定电流，且在 30° 倾斜角下保持稳定的载流能力。为适应船舶的振动环境（1-100Hz，加速度 10g），其固定支架采用橡胶减震垫，减少共振影响。在加工过程中，所有连接孔采用锪孔设计，配合防松螺母，确保在长期振动下不松动，满足 IMO（国际海事组织）的船舶设备标准。工业机器人无氧铜排可弯曲，适配关节复杂运动。

工业机器人用柔性无氧铜排由多片 0.1mm 厚的 TU1 无氧铜箔叠合而成，总厚度 3mm，宽度 20mm，可实现 ±90° 弯曲和 360° 旋转，满足机器人关节的运动需求。其表面包覆 0.5mm 厚的聚酰亚胺薄膜，绝缘等级达 Class H（180℃），耐油、耐老化性能优异。铜箔之间采用点焊连接（焊点间距 10mm），既保证导电性（电阻≤5mΩ/m），又保持柔性。在往复弯曲测试（100 万次）后，铜排无断裂，电阻变化≤10%。适用于焊接机器人、搬运机器人等需要频繁运动的设备，替代传统电缆实现低阻抗、长寿命的导电连接。焊枪无氧铜排耐 300℃，保障焊接强度达标率 99%。耐高温无氧铜排厂家

镀锡无氧铜排耐盐雾 1000 小时，是电力配电柜可靠连接件。苏州TU2无氧铜排

半导体刻蚀机用无氧铜排采用 C10100 超纯无氧铜，纯度≥99.99%，氧含量≤0.0005%，可避免在等离子体环境中释放杂质气体，影响晶圆刻蚀精度。其表面经电化学抛光，粗糙度 Ra≤0.02μm，粒子脱落率≤1 个 /ft³（≥0.1μm），满足 Class 1 级洁净室要求。铜排通过真空电子束焊接连接，焊缝强度≥200MPa，无氧化夹杂，确保在射频（13.56MHz）环境下的信号稳定性。在布局上，采用低电感设计（≤10nH），减少对射频电源的干扰，使刻蚀线宽偏差控制在 ±1nm 以内。适用于 7nm 及以下先进制程的半导体制造设备。苏州TU2无氧铜排