您好,欢迎访问

商机详情 -

黑龙江光刻机MAX层厚可达到10微米

来源: 发布时间:2025年07月25日

Polos-BESM支持GDS文件直接导入和多层曝光叠加,简化射频器件(如IDC电容器)制造流程。研究团队利用类似设备成功制备高频电路元件,验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。其高重复性(0.1 µm)确保科研成果的可转化性,助力国产芯片产业链突破技术封锁56。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。6英寸晶圆兼容:Polos-BESM XL Mk2支持155×155 mm大尺寸加工,工业级重复精度0.1 µm。黑龙江光刻机MAX层厚可达到10微米

黑龙江光刻机MAX层厚可达到10微米,光刻机

无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。黑龙江光刻机MAX层厚可达到10微米纳 / 微机械:亚微米级结构加工,微型齿轮精度达 ±50nm,推动微机电系统创新。

黑龙江光刻机MAX层厚可达到10微米,光刻机

上海有机化学研究所通过光刻技术制备多组分纳米纤维,实现了功能材料的精确组装。类似地,Polos系列设备可支持此类结构的可控加工,为新能源器件(如柔性电池)和智能材料提供技术基础3。设备的高重复性(0.1 µm)确保了科研成果的可转化性。掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。

Polos-BESM在电子器件原型开发中展现高效性。例如,其软件支持GDS文件直接导入,多层曝光叠加功能简化了射频器件(如IDC电容器)的制造流程。研究团队利用同类设备成功制备了高频电路元件,验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。未来技术储备:持续研发光束整形与多材料兼容工艺,lead微纳制造前沿。

黑龙江光刻机MAX层厚可达到10微米,光刻机

针对碳化硅(SiC)功率模块的栅极刻蚀难题,Polos 光刻机的激光直写技术实现了 20nm 的边缘粗糙度控制,较传统光刻胶工艺提升 5 倍。某新能源汽车芯片厂商利用该设备,将 SiC MOSFET 的导通电阻降低 15%,开关损耗减少 20%,推动车载逆变器效率突破 99%。其灵活的图案编辑功能支持快速验证新型栅极结构,使器件研发周期从 12 周压缩至 4 周,助力我国在第三代半导体领域实现弯道超车。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。多材料兼容:金属 / 聚合物 / 陶瓷同步加工,微流控芯片集成传感器一步成型。吉林POLOSBEAM-XL光刻机

快速自动对焦:闭环对焦系统1秒完成,多层半自动对准提升实验效率。黑龙江光刻机MAX层厚可达到10微米

某半导体实验室采用 Polos 光刻机开发氮化镓(GaN)基高电子迁移率晶体管(HEMT)。其激光直写技术在蓝宝石衬底上实现了 50nm 栅极长度的precise曝光,较传统光刻工艺线宽偏差降低 60%。通过自定义多晶硅栅极图案,器件的电子迁移率达 2000 cm²/(V・s),击穿电压提升至 1200V,远超商用产品水平。该技术还被用于 SiC 基功率器件的台面刻蚀,刻蚀深度均匀性误差小于 ±3%,助力我国新能源汽车电控系统core器件的国产化突破。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。黑龙江光刻机MAX层厚可达到10微米