辽宁德国BEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

SPS POLOS µ以桌面化设计降低设备投入成本，无需掩膜制备费用。其光束引擎通过压电驱动快速扫描，单次写入区域达400 µm，支持光刻胶如AZ5214E的高效曝光。研究案例显示，该设备成功制备了间距3 µm的微图案阵列和叉指电容器，助力纳米材料与柔性电子器件的快速原型验证。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。能源收集：微型压电收集器效率 35%，低频振动发电支持无源物联网。辽宁德国BEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

Polos系列通过无掩模技术减少化学废料产生，同时低能耗设计（如固态激光光源）符合绿色实验室标准。例如，其光源系统较传统DUV光刻机能耗降低30%，助力科研机构实现碳中和目标。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。广东BEAM-XL光刻机MAX层厚可达到10微米生物界面创新：微纳结构可控加工，为组织工程提供新型仿生材料解决方案。

某材料科学研究中心在探索新型纳米复合材料的性能时，需要在材料表面构建特殊的纳米图案。德国 Polos 光刻机成为实现这一目标的得力工具。研究人员利用其无掩模激光光刻技术，在不同的纳米材料表面制作出各种周期性和非周期性的图案结构。经过测试发现，带有特定图案的纳米复合材料，其电学、光学和力学性能发生了remarkable改变。例如，一种原本光学性能普通的纳米材料，在经过 Polos 光刻机处理后，对特定波长光的吸收率提高了 30%，为开发新型光电器件和光学传感器提供了新的材料选择和设计思路 。

在微流体领域，Polos系列光刻机通过无掩模技术实现了复杂3D流道结构的快速成型。例如，中科院理化所利用类似技术制备跨尺度微盘阵列，研究细胞球浸润行为，为组织工程提供了新型生物界面设计策略10。Polos设备的精度与灵活性可支持此类仿生结构的批量生产，推动医疗诊断芯片的研发。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。多材料兼容性：同步加工陶瓷 / PDMS / 金属，微流控芯片集成电极与通道一步成型。

对于纳 / 微机械系统的研究与制造，德国 Polos 光刻机系列展现出强大实力。无掩模激光光刻技术赋予它高度的灵活性，科研人员能够快速将创新设计转化为实际器件。在制造微型齿轮、纳米级悬臂梁等微机械结构时，Polos 光刻机可precise控制激光，确保每个部件的尺寸和形状都符合设计要求。​ 借助该光刻机，科研团队成功研发出新型微机械传感器，其灵敏度和响应速度远超传统产品。并且，由于系统占用空间小，即使是小型实验室也能轻松引入。Polos 光刻机以其低成本、高效率的特性，成为纳 / 微机械系统领域的制造先锋，助力科研人员不断探索微纳世界的奥秘。技术Benchmark：Polos-µPrinter 入选《半导体技术》年度创新产品，推动无掩模光刻技术普及。辽宁德国BEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

德国技术基因：融合精密光学与自动化控制，确保设备高稳定性与长寿命。辽宁德国BEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

Polos-BESM支持GDS文件直接导入和多层曝光叠加，简化射频器件（如IDC电容器）制造流程。研究团队利用类似设备成功制备高频电路元件，验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。其高重复性（0.1 µm）确保科研成果的可转化性，助力国产芯片产业链突破技术封锁56。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。辽宁德国BEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米