技术革新前列行业！促裕亮锡添加剂助力电镀产业提质增效

随着全球电子产业对产品精度、可靠性要求的不断提升，电镀材料的升级迭代成为产业发展的关键。东莞市促裕新材料有限公司自主研发的促裕亮锡添加剂，以其独特的技术优势和多面的适配能力，成为电镀行业提质增效的中心驱动力，赢得了市场的较广赞誉。

促裕亮锡添加剂系列产品各具特色，精细匹配不同应用场景。HSB-658 甲基磺酸型高速亮锡添加剂，专为高速连续镀设计，在 30℃以下即可获得光亮镀层，耐大电流性能突出，广泛应用于铜排、CP 线、铜线等产品电镀；SN-7058 则将温度适应范围拓展至 35℃以下，电流密度比较高可达 50A/dm²，进一步提升了高速电镀的效率与稳定性。

硫酸盐型的 SN-509 和 SN-515 亮锡添加剂，在滚镀和挂镀工艺中表现优越。出光速度快、电镀效率高，深镀能力与整平性优良，光亮范围宽，能让精密电子元器件的每一个细微部位都获得均匀光亮的镀层。其镀层长时间储存后仍能保持较好的焊锡性及抗蚀性，为电子产品的长期稳定运行提供了可靠保障。

在生产实用性方面，促裕亮锡添加剂的优势十分明显。镀液配制流程清晰，设备要求易于满足，PP 或内衬橡胶的钢槽搭配机械式搅拌装置即可投入使用。镀液维护简单，定期分析补充酸、锡及添加剂，就能将镀液组成控制在比较好操作范围之内。完善的镀液成份分析方法，让企业可精细把控镀液状态，确保电镀质量稳定。

东莞市促裕新材料有限公司凭借强大的研发实力和丰富的行业经验，让促裕亮锡添加剂在电子电镀工业领域站稳脚跟。未来，公司将继续以技术创新为中心，为行业提供更质量的产品与服务，推动电镀产业向高效、环保、较高的品质方向稳步迈进。