促裕亮锡添加剂：赋能电子电镀 铸就纯锡镀层新前列

在电子制造产业飞速发展的当下，电镀工艺作为中心环节，直接影响产品性能与品质。东莞市促裕新材料有限公司研发的促裕亮锡添加剂，凭借先进技术与优越性能，在电镀领域掀起革新浪潮，成为众多企业的推荐产品。

促裕亮锡添加剂涵盖 HSB-658、SN-7058 等甲基磺酸型，以及 SN-509、SN-515 等硫酸盐型系列产品，适配高速连续镀、滚镀、挂镀等多种电镀方式。其中，甲基磺酸型添加剂不含氟硼酸盐，绿色环保，泡沫极少，彻底解决了高速电镀生产线逸泡难题，让生产过程更高效洁净。硫酸盐型添加剂则具备镀液稳定、易控制的优势，阳极溶解均匀，锡离子浓度稳定，为电镀作业提供了稳定可靠的基础。

在镀层性能上，促裕亮锡添加剂表现亮眼。其打造的纯锡镀层结晶细致、光泽均匀，有机物含量极低，可焊性能优异，即便经过长时间储存或高温焊锡工艺，仍能保持良好的焊接效果与抗蚀性，较广适用于线路板、铜排、汽车端子、LED 支架等各类精密电子元器件电镀。

为满足不同生产需求，促裕亮锡添加剂在操作条件上展现出极强的灵活性。温度适应范围宽，从 3℃到 35℃均可稳定作业；电流密度跨度大，0.5A/dm² 至 50A/dm² 的区间设置，能适配不同工件的电镀要求。同时，镀液过滤容易，保养得当可长期保持清澈，较大降低了企业的生产维护成本。

东莞市促裕新材料有限公司始终秉持 “研发・创新 技术・服务” 的理念，从镀液配制、设备要求到镀液维护、成份分析，为客户提供多面的技术支持与完善的解决方案。未来，促裕将持续深耕技术创新，不断优化亮锡添加剂性能，为电子电镀产业高质量发展注入强劲动力。