解决SMT贴片固持难题，帕克威乐EP4114红胶成行业新选择

在电子制造业SMT贴片生产环节中，元器件的临时固定质量直接影响后续焊接工艺稳定性与产品合格率。

记者从帕克威乐新材料有限公司获悉，该公司旗下EP4114型号SMT贴片红胶凭借稳定的性能表现，已成为众多电子制造企业提升生产效率的推荐方案。

这款单组份快速热固型环氧树脂胶，凭借精确匹配行业需求的重要优势，将持续占据市场份额。

直击生产痛点，重要优势适配行业需求

SMT贴片红胶作为电子组装过程中的关键胶粘剂，其重要作用是在焊接前将SMD元器件临时固定在PCB板上，防止运输及焊接过程中出现位移。

帕克威乐EP4114 SMT贴片红胶从生产实际需求出发，构建了多方面的性能优势。

环保性已成为电子制造业的硬性要求，该产品采用环保无卤配方，完全符合当下行业绿色生产标准，帮助企业规避环保合规问题。

在操作层面，其简化的使用流程降低了对操作人员的技能要求，即使是新手也能快速上手，有效减少因操作不当导致的生产损耗。

对于生产企业所关注的粘接性能，EP4114表现尤为突出。高初始粘接强度确保元器件粘贴后即刻实现稳固固定，从源头避免后续工序中的位移问题。

值得一提的是，针对部分难粘元器件，该产品仍能形成可靠粘接，解决了传统胶粘剂对特殊元器件固持力不足的痛点。

同时，其具备的短时260℃耐高温性能，完美适配波峰焊、回流焊等高温焊接工艺，在焊接过程中保持粘接稳定性不失效。

参数科普：看懂性能背后的关键指标

不少生产负责人在选择胶粘剂时，常因专业参数晦涩难懂而难以判断适配性。为帮助企业精确选型，记者结合帕克威乐EP4114的重要参数，进行通俗化解读：

粘度260000CPS：粘度是衡量胶粘剂稠度的关键指标，260000CPS的数值意味着产品呈浓稠膏状，既能保证涂布时的均匀性，又不会因过稀导致流淌污染PCB板线路，适配各类自动点胶设备的作业需求。

固化条件150℃下2min：固化是胶粘剂形成粘接强度的重要过程，该参数表示在150℃的加热环境下，就需2分钟即可完成固化。快速固化特性大幅缩短生产周期，提升流水线作业效率，适配大批量生产场景。

玻璃化温度110℃：玻璃化温度是胶粘剂从弹性状态转为脆性状态的临界温度，110℃的数值表明产品在常规使用环境及后续加工过程中，能保持良好的弹性和粘接稳定性，不会因温度变化出现开裂或脱粘。

剪切强度10MPa：剪切强度直接反映粘接牢固度，10MPa的数值意味着每平方厘米的粘接面积可承受100公斤的剪切力，足以抵御生产及运输过程中的外力冲击，确保元器件固持可靠。

多场景适配，性价比优势凸显

除重要的SMT贴片临时固定场景外，帕克威乐EP4114红胶凭借优异的耐温性和粘接性，还可广泛应用于其他有耐温要求的粘接组装场景。

其对SMD元器件、PCB板的良好适配性，使其在消费电子、汽车电子、通信设备等多个领域均有稳定应用。

“这款红胶用了快一年，从来没出现过元器件位移导致的焊接不良，而且固化速度快，我们的生产线效率提升了不少。”

某电子设备制造厂生产总表示，相比同类产品，EP4114在性能稳定的同时，还具备更高的性价比，帮助企业降低了单位生产成本。

据帕克威乐新材料有限公司销售负责人介绍，目前公司已建立完善的售前咨询及售后服务体系，可为企业提供针对性的选型建议及技术支持。

如需了解产品详细应用方案，可通过企业官方渠道联系咨询。