EP 4114 SMT贴片红胶：高效赋能电子制造

随着电子制造行业向高精度、高可靠性方向加速迈进，SMT（表面贴装技术）作为重要工艺，对关键辅助材料的性能提出了更为严苛的要求。

近日，帕克威乐新材料有限公司重磅推出EP 4114 SMT贴片红胶，这款集环保、高效、高可靠性于一体的单组份快速热固型环氧树脂胶，凭借优异性能突破行业瓶颈，为电子制造企业提供了全新的贴片固定解决方案。

科普：SMT贴片红胶——SMT工艺的“隐形粘合剂”

在SMT生产流程中，贴片红胶作为一种关键胶粘剂，承担着元器件临时固定的重要职责，被誉为工艺中的“隐形粘合剂”。

其重要作用是在焊接前将SMD元器件牢固粘接于PCB板表面，防止元器件在传输、翻转及焊接过程中发生位移，确保后续波峰焊、回流焊工艺的精确实施。

帕克威乐此次推出的EP 4114 SMT贴片红胶，学名为单组份快速热固型环氧树脂胶，除了适配标准SMT工艺，更针对难粘元器件及特殊耐温场景实现了性能升级。

重要优势：多维性能突破，适配多元生产需求

EP 4114 SMT贴片红胶从环保性、操作性、可靠性三大重要维度实现突破，多方面覆盖电子制造企业的实际生产痛点：

环保无卤，契合行业趋势：产品严格遵循环保标准，采用无卤配方设计，完全符合当下电子行业对绿色生产的要求，助力企业轻松应对国内外环保法规考核，降低合规成本。

操作便捷，提升生产效率：相较于传统胶粘剂复杂的调配流程，该产品为单组份剂型，无需额外混合操作，极大简化了生产工序。同时，其优化的粘度设计（260000CPS）确保涂覆过程均匀稳定，有效减少胶量浪费与设备清洗频次，明显提升生产线流转效率。

粘接强劲，确保工艺稳定：具备高初始粘接强度，涂覆后可快速固定元器件，从源头避免传输过程中的位移风险。产品对SMD元器件、PCB板及各类难粘元器件均展现出优异的粘接性能，即使在短时260℃高温焊接环境下仍能保持稳定粘接状态，完美适配波峰焊、回流焊等高温工艺需求。

迅速固化，缩短生产周期：在150℃条件下需2分钟即可完成固化，相较于同类产品大幅缩短固化时间，配合110℃的玻璃化温度及10MPa的剪切强度，既保证了生产效率，又为成品提供了长久的结构稳定性。

宽泛应用：不止于SMT，覆盖多场景耐温粘接

EP 4114 SMT贴片红胶以其多元适配性，成为电子制造及相关领域的“多面手”。

除重要的SMT元器件临时固定场景外，其优异的耐温性能与粘接强度，还可宽泛应用于各类有耐温要求的粘接组装场景，涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、通讯设备等多个领域，为不同行业的精密组装需求提供定制化支撑。

企业实力背书：帕克威乐，新材料领域的创新者

作为专注于新材料研发与应用的企业，帕克威乐新材料有限公司始终以“技术创新赋能产业升级”为重要理念，凭借专业的研发团队与严苛的品质控制体系，在胶粘剂领域持续突破。

此次EP 4114 SMT贴片红胶的推出，是企业深耕电子制造行业需求的又一力作，彰显了其在新材料研发与应用方面的深厚实力。

     目前，帕克威乐EP 4114 SMT贴片红胶已正式投入市场，诚邀电子制造企业前来咨询试样。如需了解产品详细参数、应用案例或获取专属采购方案，可直接联系帕克威乐新材料有限公司官方客服，携手解锁高效、环保的电子制造新体验！