杭州轴承陶瓷块

随着新能源储能产业的发展，航实陶瓷的定制化服务延伸至该领域，为储能设备厂商提供专属使用陶瓷部件。针对储能电池的热管理需求，定制开发出氮化铝陶瓷散热基板，适配不同型号的储能电池模组，该基板的热导率达 180W/(m・K)，可有效控制电池工作温度，某储能企业使用后，电池模组的温度波动范围缩小至 5℃以内，电池循环寿命延长 1000 次。在储能逆变器中，定制开发出氧化铝陶瓷绝缘支架，具备高绝缘强度与耐高温性能，可耐受 120℃高温与 10kV 高压，确保逆变器的安全稳定运行。此外，公司还为储能系统的传感器定制陶瓷保护外壳，具备防水、防尘、抗冲击特性，适配户外恶劣环境，目前已完成多个储能设备厂商的定制订单，为新能源储能产业的发展提供了技术支持。航实陶瓷的碳化硅陶瓷坩埚使用寿命是石墨坩埚的 3 倍以上，用其生产单晶硅棒杂质含量降 30%。杭州轴承陶瓷块

航实陶瓷对碳化硅陶瓷坩埚的生产过程实施严格的品质管控。在原料采购环节，对碳化硅粉体的纯度、粒径分布等指标进行严格筛选，只有符合高标准的原料才能进入生产环节。在成型工艺中，采用自动化成型设备，确保坩埚坯体的密度均匀一致，减少因手工成型可能产生的质量差异。在烧结过程中，通过精确控制烧结温度、升温速率和保温时间，保证坩埚的烧结质量，减少烧结缺陷。每一批碳化硅陶瓷坩埚生产完成后，都会进行抽样检测，检测项目包括耐高温性能、抗热震性能、尺寸精度等，确保产品品质稳定可靠。湛江多孔陶瓷厂家航实陶瓷的氧化铝陶瓷防弹板重量比传统钢板减轻 50%，防弹性能达 GA141-2010 标准 2 级要求。

航实陶瓷的全流程定制化服务，逐渐向新兴领域延伸。在航空航天零部件配套领域，公司为某科研机构定制了用于航天器姿态控制系统的精密陶瓷传感器外壳，通过严格的材料筛选和精密加工，产品能够承受太空环境中的极端温度变化和辐射影响，满足航天器的特殊使用要求。在量子计算设备领域，针对设备对零部件超高精度和低干扰的需求，公司定制开发出无磁陶瓷结构件，通过特殊的制造工艺，将产品的尺寸误差控制在 0.001mm 以内，且不会对量子信号产生干扰。这些在新兴领域的定制化服务案例，彰显了公司强大的技术研发能力和定制化服务水平。

为适配半导体器件小型化趋势，航实陶瓷对半导体封装陶瓷产品进行小型化设计优化。针对手机、可穿戴设备等便携式电子产品中的芯片封装需求，开发出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封装外壳，该外壳采用 LTCC 多层共烧技术，实现了 3 层布线结构，满足多引脚芯片的连接需求。在小型化过程中，公司通过改进光刻工艺，将线路宽度从 50μm 缩小至 20μm，同时提升层间对位精度至 ±3μm，确保微型封装外壳的电气性能稳定。某芯片设计公司采用该封装外壳后，芯片体积缩小 30%，功耗降低 20%，适配了可穿戴设备的轻薄化设计需求，目前该产品的月产能已达 50 万件，满足市场批量供应需求。航实陶瓷采用粉末成型技术定制生产陶瓷激光环，在能量传导与散热方面表现优异。

航实陶瓷对电子陶瓷浆料产品进行性能提升，进一步满足市场需求。在 MLCC 用介质浆料方面，通过优化粉体分散工艺，使浆料的均匀性得到明显提升，从而提高了 MLCC 产品的容量稳定性和可靠性，适配更高精度的电子设备需求。对于电极浆料，公司研发出新型的贵金属替代配方，在保证电极性能的前提下，降低了贵金属的使用量，使电极浆料的成本降低 15% 左右，为下游 MLCC 企业降低生产成本提供了支持。性能提升后的电子陶瓷浆料，在市场上的竞争力进一步增强，订单量持续增长。航实陶瓷技术团队优化粉末配比与成型工艺，攻克复杂结构带孔陶瓷、大型陶瓷件易开裂难题。东莞高纯陶瓷厂家

航实陶瓷的碳化硅陶瓷坩埚 2024 年在光伏热场市场渗透率达 45%，供应隆基、晶科等企业。杭州轴承陶瓷块

航实陶瓷的氮化铝陶瓷产品，除了应用于 5G 基站和新能源汽车功率模块，在通信设备的其他领域也实现了普遍适配。在数据中心的服务器散热模块中，该公司的氮化铝陶瓷基板能够快速传导芯片产生的热量，使服务器的工作温度降低 8 - 12℃，有效提升服务器的运行稳定性和使用寿命。针对路由器、交换机等小型通信设备，公司开发出小型化的氮化铝陶瓷散热片，通过精确的尺寸设计，完美适配设备内部空间，解决了小型通信设备因空间有限导致的散热难题。目前，国内多家通信设备制造商在其不同类型的产品中采用航实陶瓷的氮化铝陶瓷部件，产品的兼容性和散热性能得到了市场的充分验证。杭州轴承陶瓷块